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益華:晶片複雜度增 垂直整合將蔚為趨勢

  2012半導體產業產值的成長,關鍵動能將來自全球智慧型通訊裝置和平板電腦的熱銷,標示出半導 體產業加快轉向高階製程的需求。向來走在IC設計前端EDA公司,從2011年開始便感受到市場正凝聚一 波成長動能,益華電腦(Cadence)副總裁徐季平指出,20奈米先進製程技術門檻提高,EDA公司將是協助 客戶跨越技術門檻上扮演關鍵推手,而垂直整合的策略聯盟有效達成IP供應商、晶圓代工廠及EDA公司 間的資源匯聚,是挺進20奈米甚至更先進製程中,不可獲缺的要素之一。
  益華副總徐季平表示,隨著市場對於晶片走向高效能、低功耗需求殷切,預估半導體產業在2012年 以後,全球IC設計公司轉入28奈米製程的腳步更快;2013年更將是20奈米製程生產元年。日前Mentor行 銷總監Linda Fosler亦指出,目前半導體整體產值大約落在670億~850億元,在高科技產品推陳出新的 激勵下,預期整體產值將有超過5%的年增長率,對EDA公司而言,尤以高性能混合信號產品將由目前的 5%大幅躍進。
  然而,在轉入先進製程的過程中,徐季平認為,目前EDA公司目前面對最大挑戰有二,其一是來自 於晶片設計高度整合後的複雜度大增,而墊高各家公司在技術發展上的時間及經費成本;其二則是各家 廠商削價競爭的長期態勢,壓縮EDA公司的獲利。
  在2012年2月底於矽谷舉辦的全球具領導地位EDA公司執行長對2012年景氣的預測會議中,公布一項 調查結果,顯示幾乎所有EDA公司均一致認同晶片的高度整合是最迫切的問題。徐季平針對此點進一步 指出,雖然現在多核心處理器(multi-core)蔚為趨勢,理論上應可藉由多工處理來降低時間成本,但在 應用層面上,EDA工具有上百種步驟,並不是EDA步驟都可以用多核心來平行運作。在多核心解決晶片複 雜度能力有限的限制下,各家EDA公司仍舊必須努力找尋其他技術突破出口。
  成本的部分,徐季平表示,由於過去EDA產業中競爭激烈,削價競爭是長期問題,每家公司的利潤 都持續在下降中。然而他也指出2個EDA公司重返高利潤曲線的機會點,第1個機會是檯面上EDA公司大者 恆大趨勢愈來愈明顯,這可以由2011年底Synopsys併購Magma一窺市場版圖的消長,在市場上對EDA的需 求不變的情況下,愈少的競爭者,代表EDA公司也逐步重拾對價格的掌控權。
  第2個機會點則是高階製程的發展,當客戶在新技術發展遇到瓶頸時,就不得不轉向EDA公司尋求新 解決方案,為未來的技術擴張做準備,當客戶增加在工具上的投資經費時,就是EDA價格回來的時間點 。
  徐季平樂觀看待未來EDA產業的健全發展,並認為EDA公司在半導體產業鏈中的角色會愈來愈重要。 基於技術複雜度的原因,近2年來益華總裁陳立武(Lip-Bu Tan)帶進垂直整合的策略聯盟概念,益華與 Arm及台積電在20奈米製程上的策略聯盟即是最佳案例,這為EDA產業導入一個新的思維模式。
  不同於以往EDA公司分別與晶圓代工廠或IP供應商合作,或是橫向與同業間的針對特定產品上合作 的慣例。徐季平認為,合作將是半導體產業在邁入先進製程征途上的必要進程,因為垂直整合能讓各方 資源匯聚,共同把餅做大,同時賦予EDA公司一個真正全方位解決技術問題的樞紐地位。 <擷錄電子>

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