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益華新技術獲台積驗證

　　美商電子設計自動化（EDA）軟體公司益華電腦（Cadence）昨（18）日宣布，台積電（2330）透過開發CoWoS測試載具，包含系統單晶片（SoC）與Cadence Wide I/O記憶體控制器和實體層IP ，已經驗證Cadence 3D-IC技術適用於其CoWoS參考流程。
　　益華電腦指出，這是晶圓廠市場第1個晶片驗證的參考流程，能夠實現多重晶粒整合，並且具備台積電CoWoS與Cadence 3D-IC技術。<擷錄經濟>

2015/3/3【台電發債100億元 6日投標】
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2013/11/19【智原+益華 開發4G晶片 】
2012/10/19【益華新技術獲台積驗證 】
2012/4/9【益華：晶片複雜度增　垂直整合將蔚為趨勢】
2012/2/7【無實際交易行為 益華補稅案 敗訴確定】
2010/7/5【Cadence與矽統合作65奈米以下製程】
2010/4/1【Cadence 益華電腦購併Taray 　】
2009/7/22【EDA產業復甦？ 益華、明導：還有段時間】
2009/6/18【中國計算技術研究所使用益華產品】
2009/4/21【CDNLive! Taiwan 2009 開始募集】
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2008/12/22【MEMS零組件成功後　將可帶動高達500億元市場商機】
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