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益華電腦SPB 16.2 設計技術　提高電源傳輸網路效能並提升良率

益華電腦 (Cadence)所發表之SPB16.2，種點主軸在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。16.2版辭提供進階IC封裝/系統級封裝微型化、設計周期的縮短、DFM導向的設計功能，此方案可大幅提升從事單一和多重晶粒封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊號IC封裝設計的生產力。
設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，可藉由導入設計規範和限制條件自動化功能，解決高密度互連基版製造所需的設計方法，此種方法也是微型化和提升功能密度的關鍵。
當今低功耗設計影行其道(特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路(PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。此外，Cadence經認可能夠使用Kulicke & Soffa認證的打線(wirebond) IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計，提升良率並減少生產延誤的可能。<摘錄電子>

2008/12/22【MEMS零組件成功後　將可帶動高達500億元市場商機】
2008/12/8【Cadence益華電腦發表SIPP-SIMPLI (SIPP MEMS PLatform Integrato】
2008/12/1【Cadence的解決方案　加速快閃記憶體控制IC投產】
2008/9/8【益華電腦SPB 16.2 設計技術　提高電源傳輸網路效能並提升良率】
2008/4/2【低功耗IC設計如排山倒海而來】
2008/3/24【益華接獲凌陽訂單　新思積極布局亞太市場】
2005/10/6【新思益華 拓展台灣】
2005/9/13【居龍：消費、無線驅動半導體業成長　設計中心往亞太傾斜】
2005/7/26【益華挖來捷碼副總裁接亞太總裁】
2005/2/21【益華、廣晟合作推出SCDMA/GSM射頻收發IC】
2004/8/20【富士通Fujitsu與Cadence益華電腦建立全球合作關係】
2004/4/21【 益華電腦和Denali合作加速PCI Express的設計工作 】
2004/2/18【益華電腦併購QDA VIRTUOSO客製化平台加入製程轉移功能 】

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