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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I542055專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:三維記憶體的陣列結構及其製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/07/113.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 45,2004.其他應敘明事項:一種三維記憶體的陣列結構，包括：堆疊結構，為由介電層與第一導電層交錯堆疊而成的結構，堆疊結構具有孔洞貫穿堆疊結構的各層，且孔洞於介電層與第一導電層處分別具有不同的孔徑；第二導電層，設置於堆疊結構中的孔洞；以及資料儲存層，設置於堆疊結構與第二導電層之間。<摘錄公開資訊觀測站>

2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550749專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550362專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550769專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I542055專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550697專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I547772專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I541628專利】
2016/9/1【陸晶圓代工大餅 三星搶食】
2016/8/31【兩岸產業合作添亮點 5G 智慧製造9月簽MOU 】
2016/8/5【檢驗基本面 科技股震盪加劇 】
2016/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9318703專利】
2016/6/30【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2044370專】
2016/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I530987專利】
2016/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I530702專利】

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