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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550697專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體元件的製作以及檢測方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/09/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 81,4004.其他應敘明事項:一種半導體元件的製作方法，包括提供半導體基板，其包括元件區域和週邊區域。接著，於元件區域內形成第一幾何單元，並於週邊區域形成多個第二幾何單元，其中各第二幾何單元的臨界尺寸係相等於第一幾何單元的臨界尺寸。之後，全面沉積一介電層，以同時覆蓋住第一幾何單元和各第二幾何單元。最後，於介電層上形成焊接墊，其中焊接墊位於第二幾何單元的正上方。其中在形成第二幾何單元之後，會對第二幾何單元進行缺陷檢測。<摘錄公開資訊觀測站>

2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550362專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550769專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I542055專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I550697專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I547772專利】
2016/9/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I541628專利】
2016/9/1【陸晶圓代工大餅 三星搶食】
2016/8/31【兩岸產業合作添亮點 5G 智慧製造9月簽MOU 】
2016/8/5【檢驗基本面 科技股震盪加劇 】
2016/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9318703專利】
2016/6/30【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2044370專】
2016/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I530987專利】
2016/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I530702專利】
2016/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I530809專利】

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