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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I517247專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:一種半導體線路結構暨其製程2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/01/113.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$56,3004.其他應敘明事項:本發明提出了一種半導體線路結構暨其製程，其製程步驟包含提供一基底，該基底包含一目標層與一硬遮罩層、在該硬遮罩層上形成圖形化的大小內核體群組、在該基底與該些大小內核體上共形地形成一間隙壁材質層、在間隙壁材質層的溝槽中形成複數個填充體、進行一第一蝕刻製程去除裸露的該間隙壁材質層、以該些填充體為遮罩進行一第二蝕刻製程圖形化該硬遮罩層、以及，以該圖形化硬遮罩層為遮罩進行一第三蝕刻製程圖形化該導體層。<摘錄公開資訊觀測站>

2016/3/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I525752專利】
2016/3/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I517166專利】
2016/3/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I517579專利】
2016/3/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I517247專利】
2016/3/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I517307專利】
2016/3/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I517168專利】
2016/3/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I525961專利】
2016/3/28【半導體紅潮 恐捲走人才】
2016/3/10【頎邦 訂單看到Q2底 】
2016/1/25【公告更正本公司之子公司鉅晶電子股份有限公司104年 10月、11月及】
2016/1/21【未足額進用身心障礙者 華碩、力晶、高鐵並列第一】
2016/1/21【力晶、綠點，兩案一樣嗎？ 】
2015/12/31【公告本公司取得美國專利局核發US 9190158專利】
2015/12/31【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 1838573專】

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