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公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 1838573專

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體線路製作工藝2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:104/11/183.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$75,8334.其他應敘明事項:本發明提出了一種用以形成特定圖形特徵的半導體製程，其步驟包含：在一基底上形成一目標層、一硬遮罩層、以及複數個等間隔排列的內核體，於該些內核體的側壁形成間隙壁體，去除該些內核體使得該些間隙壁體在該硬遮罩層上呈間隔排列，以該些間隙壁體為遮罩圖形化該硬遮罩層，去除一預定區域外的硬遮罩體，分別在該預定區域最兩側的數個該硬遮罩體上覆蓋一光阻，最後，以該光阻與剩餘的硬遮罩體為遮罩圖形化該目標層。<摘錄公開資訊觀測站>

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2015/12/31【公告本公司取得美國專利局核發US 9190158專利】
2015/12/31【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 1838573專】
2015/12/31【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 1838469專】
2015/12/31【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 1838469專】
2015/12/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I506768專利】
2015/12/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I506702專利】
2015/12/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I506262專利】
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