未上市  

鉅景科技運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件及Turnkey整合設計，打造出可連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置，即時串連起親友間之互動及分享生活點滴。

　全新推出最高整合七合一晶片、最薄9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無線影音傳輸）等三大新產品；鉅景指出，這些成果除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術落實於日常生活中，將無線應用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

　鉅景的七合一晶片高度整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、WiFi及藍牙共7顆晶片，發展出微型尺寸18mm×18mm，七合一晶片可望開啟平板電腦及智慧手機產品輕薄化的新扉頁。

　而進化版的WiDi設計，比泡麵還輕僅90g的WiDi Dongle，結合WiFi MIMO無線技術應用，讓影片、照片、網頁等可直接從電腦、平板、手機端傳送至電視螢幕中，無線分享零距離。

　全新的平板解決方案，厚度僅9.85mm、體積僅47m㎡的PCB板，可為平板電腦打造更輕盈的機身及更優異的效能、續航力表現，隨時飆網、即時分享，數位影音娛樂生活輕薄隨行。與市面7吋平板電腦相較，鉅景的平板解決方案，PCB尺寸縮小80％，重量與厚度分別減少20％、18％。<擷錄工商>