未上市  

SiP的高整合度特性，能打造符合雲端使用的可攜性、互連性、即時互動性，因此被視為是行動世代不可或缺的重要技術。在鉅景的年度SiP技術研討會中，多位專家從市場趨勢、產業動向、產品應用及技術實現等面向分析了SiP的整合價值。大家共同指出，以SiP為基礎提出的元件、模組及Turnkey solution，結合了微型化、無線化、行動化之特性，讓行動智慧裝置更能凸顯其差異化價值，同時縮短開發時間，讓產品更快上市，和大廠齊頭並進、搶佔市場商機。

SiP無線整合方案 創造雲端生活無限應用

鉅景科技RF SiP事業處劉尚淳資深協理表示，發展雲端運算的環境，往往會遭遇頻譜不足、多樣化應用設計困難，以及通訊系統的可靠性、覆蓋性、室內外無縫連結等設計挑戰，如何整合3G/4G、Wi-Fi、GPS、BT、ZigBee等技術在微小空間中，正是主要設計挑戰。

高整合度的RF SiP產品，本身已解決大部分RF相容的問題，因此能讓設計的門檻大幅降低。以鉅景來說，其RF SiP在推出以前，必然已做過完整的模擬測試與驗證工作，不讓電源或EMI的問題成為客戶困擾的問題。

在RF SiP的模擬階段，鉅景除了從分析報告中選出最適合客戶的解決方案，在產品做出來後，還會經過嚴謹的可靠性測試，以達到客戶需求的最佳性能。此外，鉅景也為客戶提供全方位的軟硬體客製化支援，例如協助解決天線設計的問題。

劉尚淳強調，除了高度整合及容易使用外，採用RF SiP設計的另一個好處，則是在產品性能提升之餘，還兼顧了設計方法的保密性，透過SiP的封裝，競爭對手很難破解並抄襲自己的研發成果。此外，SiP為產品帶來的應用加值性很明顯，以數位相機為例，整合Wi-Fi及GPS功能後，相片很容易就能被傳到電腦或可攜式裝置觀看，並可立即分享拍攝的地點資訊。另外，在智慧電視的普及化下，未來無線影音互連技術會全面滲透至相機、手機、筆記型電腦及平板裝置上，不同的螢幕裝置間都能進行1920x1080p Full HD的影像傳送，Wi-Fi加上WiDi的互連技術將會延伸更多元化的應用。

雲端平台結合車載資通之應用解析

鼎天國際林本驊區域總監表示，隨著SiP技術引領微型化行動裝置的發展，也隨著通訊技術的無遠弗屆，造就了車載資通訊伺服系統與終端車用電子產品的發展契機，當然也看到全球各個國家競相投入相關標準制定的開發，迎接智慧交通的新時代。

林本驊指出，下個世代的車載資通訊系統將透過WAVE/DSRC等車用環境短距無線技術，發展出車與車之間(V2V)及車與路側單元(V2R)間的專屬短距通訊，未來則整合常用的W-Fi、GPS、3G/4G、BT等技術，發展出連結車、人、道路、服務平台與終端設備的車聯網系統。

鼎天國際從GPS產品出發，不斷整合汽車電子、無線通訊、數位系統等技術，目前發展出CV-7000 Android車機系統，能提供即時路口交通影像及道路車速顯示、CAN行車資訊、測速照相通報、行車記錄器及倒車影像等輔助駕駛功能。在多媒體應用方面，除了TV-out等影音節目的播放外，也能提供瀏覽器、行動網路社群及氣象資訊等功能，讓Telematics應用能充分發揮。

家庭智慧網路之應用

大紘科技陳咨吰總經理表示，家庭智慧網路的願景早就被提出來，然而實際的發展仍在一步步的落實當中。目前PC與TV兩大領域的整合朝向高畫質影音設備之連結與資訊分享，例如Wireless HDMI Link技術。在此同時，家庭智慧網路也開始加入攝錄影及感測等安全監控系統，以及對電燈、電扇等家庭電器之管理與控制系統。

陳咨吰指出，家庭網路將持續朝多功能應用的整合發展，未來將結合雲端應用及個人網路，並提供簡易方便與自動化的智慧功能。此外，各種有線及無線的技術也會在家庭網路中匯聚，除了今日普及的光纖、電視電纜、Wi-Fi和乙太網路、BT及ZigBee等個人網路，以

及PLC、WirelessHD/60GHz等技術都將扮演家庭智慧網路的推手角色。

SiP系統模組化設計 提供快速上市解決方案

鉅景科技SiP方案事業處卓建祥資深經理表示，行動產品朝薄型化發展已是一條不歸路，尤其是平板與筆記型電腦，厚度小於10mm已是產品必備的上市條件了。然而，行動產品不只是要薄，還要有強大的處理功能，也就是要搭配多核心的CPU，如此一來，功能變強了，也考驗對新系統快速上市的設計能力。

卓建祥分析指出，不論是手機或平板，透過SiP模組化的設計，皆能在滿足高整合性功能的同時，也加速開發的時程。此外，SiP的微型化優勢，為產品提供了更大的電池空間、讓工業設計更靈活、簡化了設計流程，也降低了開發成本。更特別的是，廠商可以在基本規格之外，針對造型、通訊或應用軟體加入自己的差異化設計。

卓建祥以應用在平板解決方案中的無線通訊子系統設計為例指出，在今日的設計中，除了CPU外，此一子系統中已可見到包括DDR2 SDRAM SiP、GPS SiP、Wi-Fi+BT SiP，這已大幅縮小了使用空間，如果再透過高整合度SiP模組化設計，可以將記憶體、CPU、Wi-Fi、BT等功能都整合到1顆18x18mm的SiP Module，讓行動連網裝置的可用空間大幅提升。

卓建祥強調，善用SiP能為平板?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">