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台灣第1家微型化解決方案品牌─鉅景科技ChipSiP日前舉辦「打造行動智慧生活雲，SiP技術研討會」，會中針對未來雲端科技的生活型態，從市場趨勢、產品應用及技術實現面，提出如何運用SiP的微型化優勢，創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。

鉅景科技總經理戴昌台提出，從蘋果iPad到Intel Ultrabook掀起的行動風潮，確立了薄型輕巧的設計趨勢外，也形成個人雲端使用時的必要條件。另外，隨時連網及長效使用也將成為手持智慧裝置的基本規格，系統業者想要在市場上以差異化勝出，可善用SiP高整合度的特性，例如記憶體、無線射頻及應用處理器的進階整合，先為產品爭取更多的系統空間及設計時間，進而打造出符合雲端生活使用，兼具可攜性、互連性以及即時互動性的裝置。

展望雲端生活應用的新機會，鉅景認為台灣廠商應增加設計彈性、產品發展速度及使用價值等優勢，並提供以人為核心，具互動性且生活化的產品設計，著眼未來智慧生活的趨勢，透過SiP技術提高設計優勢後，廠商更可專注於差異化的設計，並拓展各項由行動智慧連網而延伸的行動商機、智慧家庭、醫療照護及互動體驗等機會。

為實現隨時隨地連網的操作，讓資訊分享更加流暢，多樣的無線技術整合於單一裝置上是未來連網裝置的設計趨勢。鉅景科技RF SiP事業處資深協理劉尚淳表示，透過SiP能高度整合雲端生活所需的Wi-Fi、BT、GPS、ZigBee、3G，甚至是4G、NFC、數位電視等新連網技術於微小空間中，並協助連網裝置在支援多元應用時，能克服不同RF技術之間的干擾，任何環境下都能達到穩定的效能、低功耗及高品質的傳輸效果。另外，在智慧電視的普及化趨勢帶動下，未來無線影音互連技術會全面滲透至相機、手機、筆記型電腦及平板裝置，不同的螢幕裝置間都能進行1920x1080p Full HD的影像傳送，而鉅景會以Wi-Fi加WiDi為基礎，以延伸更多元化的技術應用。

隨著消費者對手持智慧裝置輕便性的高度要求，鉅景科技SiP方案事業處資深經理卓建祥表示，10mm以下的厚度並兼具長效連網的功能將很快成為市場的主流規格，系統設計廠商會同時面臨每半年內就要推出新品的競爭壓力。而SiP設計愈來愈被大量使用於手機、平板等行動裝置內，除了證明運用SiP設計能提供更大空間予電池、ID設計靈活度高、設計流程簡化、產品成本降低等優勢外，廠商也能利用SiP提高產品的市場競爭力，同時縮短開發時間，讓產品更快上市。卓建祥指出，以鉅景目前提出的平板解決方案而言，已整合DDR2堆疊記憶體、Wi-Fi+BT、GPS等SiP元件，廠商只需提出應用，此無線通訊設計的子系統就能快速發展成應用於教育學習、安全監控、車輛管理、銷售管理及醫療健康等多元化的平板產品。

如欲獲得更完整的鉅景產品資訊，敬請瀏覽鉅景科技官方網站 www.chipsip.com。

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