未上市  

系統級封裝（Sip）廠鉅景（3637）在站穩數位相機市場後，現正

積極切入家電領域，新產品可望在下半年量產。同時鉅景已向櫃

買中心申請預審，最快第四季掛牌上櫃交易。

鉅景為國內Sip和多晶片記憶體封裝（Multi Chip Package，簡稱

MCP）廠，主要以記憶體元件設計與整合為重點，運用SiP技術為

客戶提供標準與客製化產品服務，並鎖定數位相機為重點市場。

鉅景指出，目前在全球數位相機MCP市占率達10%，且為國內SiP

服務業者中唯一具備量產能力的廠商，產品已切入中、日、韓數

位相機品牌廠供應鏈。

鉅景總經理王慶善認為，行動裝置輕薄短小及產品少量多樣趨勢

，將帶動Sip產業成長動力。

<摘錄經濟>