極致輕薄、輜銖必較的重量與高速已成為電子產品發展的共通趨
勢。SiP及MCP領導廠商鉅景科技(ChipSiP)新推出CT83系列DDRⅡ
SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品,其最高容量可達4Gbits,而領先
市場規格的32位元設計,將提供數位相機、數位單眼相機、筆記
型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速
度的發揮。
鉅景科技推出的CT83系列產品實現System-in-a-Package的封裝技術
,以堆疊式封裝設計提供1Gbit(512Mbx2), 2Gbits(1Gx2), 4Gbits(1Gx4
)容量的DDRⅡ SDRAM解決方案,該系列產品傳輸速度為667Mbps
,電源電壓為1.8V,提供客戶在產品上有更多的空間運用。
鉅景科技總經理王慶善指出由於CT83的32 bit高速傳輸率特色,適
合應用於DSC、DSLR、Notebook、Netbook等電子產品中,尤其
DSLR市場急遽擴大,今明年仍維持10%以上的年增成率,而CT83
設計能擴充出千萬畫素以上相機連拍功能的特色。此外,本年度
的明星商品Netbook,在內嵌設計或搭載的SO-DIMM記憶體如能以
CT83產品取代,除了可增快運作速度外,還可打造出更輕薄的體
積(比起SO-DIMM含Socket可省近10g重量),達到產品「輕省」的
設計趨勢。
CT83系列產品已成功導入日本遊戲機與高速連拍相機等相關應用
,預計今年9月量產。已成功打入日韓台等製造廠供應鏈的鉅景
科技,以高整合度的封裝堆疊產品引領電子產品再升級,鉅景計
劃在2010年Q2推出DDR3堆疊產品。
<摘錄電子>