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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3053769專 |
公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3053769專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 半導體結構的製造方法 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/31 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 70,545 4.其他應敘明事項: 一種半導體結構的製造方法,包括以下步驟。提供包括多數個區塊的基底。各區塊 分別包括交替排列的第一區以及第二區。於基底上形成多數個複合層。圖案化最頂 層的複合層,以於基底的第一區上形成多數個複合塊。依序對區塊上的複合層以及 複合塊進行移除製程,以於基底上形成階梯結構。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2987264專 |
公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2987264專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 控制閥模組與測漏監控系統 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/07/06 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 70,335 4.其他應敘明事項: 一種控制閥模組,包括載座、連通管、閥箱以及固定結構。連通管設置於載座上。 閥箱連接連通管,用以導通或阻斷連通管,其中連通管位於載座與閥箱之間。固定 結構包括框架以及壓力感測元件。框架固定閥箱與連通管於載座上。壓力感測元件 連接框架並與閥箱相抵接,其中閥箱位於連通管與壓力感測元件之間。本發明另提 出一種應用前述控制閥模組的測漏監測系統。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3046492專 |
公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3046492專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 電阻式隨機存取記憶體及其製造方法 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/24 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 70,625 4.其他應敘明事項: 一種電阻式隨機存取記憶體,包括基底、介電層與至少一記憶胞串。介電層設置於 基底上。記憶胞串包括多個記憶胞與多個第二介層窗。記憶胞垂直相鄰地設置於介 電層中,且各個記憶胞包括第一介層窗、二導線與二可變電阻結構。導線分別設置 於第一介層窗的兩側。可變電阻結構分別設置於第一介層窗與導線之間。在垂直相 鄰的兩個記憶胞中,位於上方的記憶胞的可變電阻結構與位於下方的記憶胞的可變 電阻結構彼此隔離。第二介層窗分別設置於第一介層窗下方的介電層中並連接於第 一介層窗,且垂直相鄰的兩個第一介層窗藉由第二介層窗進行連接。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2991412專 |
公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2991412專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 曝光機台的遮光裝置 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/07/06 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 71,271 4.其他應敘明事項: 一種曝光機台的遮光裝置,包括主遮光機構及輔助遮光機構。主遮光機構,設置於 光行進路徑上。輔助遮光機構設置於光行進路線上且位於主遮光機構的一側。其中 ,由主遮光機構與輔助遮光機構所形成的曝光開口的形狀對應於晶圓上的曝光區域 的形狀。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3048395專 |
公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3048395專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 快閃記憶體的製作方法 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/24 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 62,445 4.其他應敘明事項: 本發明提供一種快閃記憶體的製作方法,特別採用等向性蝕刻的方式移除介電層, 製作方法包含首先提供一鰭狀結構,鰭狀結構包含一浮置閘極材料層、一氧化層和 一半導體層,一絕緣層設置於鰭狀結構之兩側,然後形成一介電層順應地覆蓋浮置 閘極材料層以及絕緣層,之後形成一圖案化第一遮罩層、一圖案化第二遮罩層、一 控制閘極由上至下依序堆疊於介電層上,並且控制閘極橫跨至少一個鰭狀結構,接 著進行至少一次的一第一等向性蝕刻步驟,以浮置閘極材料層和?緣層作為蝕刻停 止層,等向性移除曝露的介電層,直至介電層被完全移除。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得日本專利局核發JP 6360610專利 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 靜態隨機存取記憶體裝置、其冗餘電路及半導體裝置 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/06/29 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 179,174 4.其他應敘明事項: 一種用於SRAM裝置的冗餘電路,SRAM裝置包括多個輸入輸出記憶體單元。冗餘電路 包括:多個一對第1電晶體及第2電晶體,各連接於電源電壓與各輸入輸出記憶體單 元的電源端子之間,第1電晶體及第2電晶體彼此並聯地連接,第1電晶體具有較第2 電晶體大的互導;以及冗餘控制電路,於將第1電晶體關斷且使第2電晶體導通時對 各輸入輸出記憶體單元的電源端子的電壓進行檢測,當電源端子的電壓自規定的基 準電壓降低了規定值以上時,將輸入輸出記憶體單元判定為不良狀態,且將不良狀 態的輸入輸出記憶體單元冗餘置換為正常的輸入輸出記憶體單元。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得日本專利局核發JP 6389937專利 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 電源控制電路以及具備電源控制電路的邏輯電路裝置 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/24 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 160,290 4.其他應敘明事項: 本發明的電源控制電路用於邏輯電路,該邏輯電路對來自記憶部件的多個輸入信號 進行規定的邏輯運算,並輸出邏輯運算後的多個輸出信號。電源控制電路包括:開 關部件,切換是否將電源電壓供給至邏輯電路;多個檢測器電路,分別檢測多個輸 入信號的信號位準的變化,當檢測出信號位準的變化時,分別輸出檢測信號;以及 控制電路,基於來自多個檢測器電路的至少一個檢測信號來控制開關部件對邏輯電 路供給電源電壓,另一方面,在未從多個檢測器電路輸出檢測信號時,控制開關部 件不對邏輯電路供給電源電壓。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633408專利 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 穩壓輸出裝置 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 55,000 4.其他應敘明事項: 穩壓輸出裝置包含第一電晶體、第一偏壓電流源、偏壓電阻、第二電晶體、第二 偏壓電流源及感測調整電路。第一電晶體之第一端耦接於第一偏壓電流源並輸出 參考電壓。偏壓電阻耦接於第一電晶體之第二端耦接於並接收穩壓電流。第二電 晶體的第一端接收系統電壓,其第二端輸出輸出電壓,而其控制端接收參考電壓 。第二偏壓電流源耦接於第二電晶體之第二端。感測調整電路包含補償電流源及 差動對。補償電流源耦接於第二電晶體之控制端。差動對耦接於第一電晶體及第 二電晶體。當輸出電壓過低時,差動對啟動補償電流源以提高第二電晶體之控制 端的電壓。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633660專利 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 半導體元件及其製造方法 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 50,600 4.其他應敘明事項: 本發明提供一種半導體元件及其製造方法。半導體元件包括基底、閘介電層、閘 極、汲極以及源極。基底具有剖面為V形的溝槽。閘介電層位於基底上。閘介電層 在溝槽的側壁上具有第一厚度,且在溝槽外的基底上具有第二厚度。第一厚度大 於第二厚度。閘極位於閘介電層上。汲極與源極分別位於閘極的相對兩側的基底 中。
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2018/9/28 | 力晶創新投資控股 公 | 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633553專利 |
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容: 快閃記憶體裝置及其更新方法 2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/21 3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 54,800 4.其他應敘明事項: 一種快閃記憶體裝置,包括第一快閃記憶體單元。第一快閃記憶體單元包括第一 快閃記憶體晶片與第一加熱元件。第一加熱元件設置於第一快閃記憶體晶片的一 側,且位於第一快閃記憶體晶片的外部。
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2018/9/28 | F-曼哈頓 | 公告107年08月份自結合併財務報告之負債比率、流動比率及 速動比 |
1.事實發生日:107/09/28 2.公司名稱:曼哈頓酒店集團股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用 5.發生緣由:依據櫃檯買賣中心證櫃審字第1040100789號函要求 辦理公告。 6.因應措施:因應措施:每月底前公告自結合併財務報告截至前一月底之負 債比率、流動比率及速動比率。 107年08月份自結財務報告之財務比率: 負債比率:73.12 % 流動比率:69.15 % 速動比率:52.53 % 7.其他應敘明事項:無。
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2018/9/28 | 國鼎生物科技 興 | 澄清新聞媒體報導 |
1.傳播媒體名稱:工商時報:國鼎降血脂新藥試驗 解盲成功 https://www.chinatimes.com/newspapers/20180928000513-260206 2.報導日期:107/09/28 3.報導內容:經媒體刊登 「2項功效性的確認可支持國鼎朝向非酒精性脂肪肝炎(NASH) 的二期臨床試驗,規畫將以全球最大市場美國、歐洲為主要臨床試驗地區,並積極接洽 國際藥廠授權,或是共同合作開發三期臨床試驗。」「國鼎也積極申請經濟部科技事業 核准函,如果洽談藥廠授權順利,最快2019年第4季到2020年第1季可望申請上市櫃。」 4.投資人提供訊息概要:無 5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 針對媒體報導本公司血脂數據試驗進度,予以說明如下: (1)研發新藥代號或名稱:GHLIP-2-001 (2)用途:本次試驗目的是以人體臨床試驗驗證研發中小分子Antroquinonol的降血脂功 效性與劑量的相關性以及人體服用的安全性,非查驗登記用之臨床試驗,其試驗主要療 效指標和次要療效指標的解盲結果將有助於後續相關新的適應症之全球臨床試驗的設計 以及與藥廠的授權。 上述報導所載內容係為媒體及法人善意臆測,本公司並未發佈任何相關之消息,特此澄 清。 (3)預計進行之所有研發階段:本臨床試驗目前已完成解盲,整理專家會議討論數據後, 於取得所有試驗中心IRB結束試驗同意函後,通報TFDA試驗執行完成。 (4)目前進行中之研發階段: (一)提出申請/通過核准/不通過核准: 本公司在獲得台灣行政院衛生福利部同意其本公司在台灣執行研發新藥Hocena在 高膽固醇血症與高血脂症患者降脂療效的前瞻性雙盲隨機安慰劑對照的臨床試驗 研究。 (二)未通過目的事業主管機關許可者,公司所面臨之風險及因應措施: 不適用。 (三)已通過目的事業主管許可者,未來經營方向: 本臨床試驗的結果將應用於後續新的適應症之全球臨床試驗的設計以及與藥廠的 授權合作;單一臨床試驗結果,並不足以充分反映未來新藥開發,新藥上市之成 敗,投資人應審慎判斷、審慎投資。 (四)已投入之累積研發費用:因涉及未來國際授權談判資訊,為避免影響授權金額, 以保障投資人權益,暫不揭露。 (5)將再進行之下一研發階段: A.預計完成時間:無。 B.預計應負擔之義務:該小分子新藥係國鼎生技獨立研發,擁有100%專利權,僅須完 成相關臨床試驗。 6.因應措施:有關本公司財務業務及新藥研發臨床進度等相關事宜,請依本公司於公開資 訊觀測站揭露之資訊為準。 7.其他應敘明事項:新藥開發時程長、投入經費高且並未保證能一定成功,此等可能使投 資面臨風險,投資人應審慎判斷謹慎投資。
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2018/9/28 | 展頌 公 | 公告107年8月份自結財務報告之負債比率.流動比率及速動比率 |
1.事實發生日:107/09/28 2.公司名稱:本公司 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用 5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達75.16%, 依櫃買中心證櫃審字第1030101260號函要求辦理公告。 6.因應措施:每月底前公告自結財務報告截至前一月底之負債比率、流 動比率及速動比率。 107年8月份自結財務報告之財務比率 負債比率=76.15% 流動比率=109.82% 速動比率=64.85% 7.其他應敘明事項:無
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2018/9/28 | 新盛力科技 | 公告本公司代理發言人異動(待董事會追認) |
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、 會計主管、研發主管或內部稽核主管):代理發言人 2.發生變動日期:107/09/28 3.舊任者姓名、級職及簡歷:陳淑君 經理 4.新任者姓名、級職及簡歷:陳柏閎 課長 5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新 任」):辭職 6.異動原因:辭職 7.生效日期:107/09/28 8.新任者聯絡電話:(07)841-1501#5469 9.其他應敘明事項:新任者待最近期董事會提報追認。
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2018/9/27 | 國璽幹細胞應用技術 興 | 公告本公司董事會決議現金增資發行新股 |
1.事實發生日:107/09/27 2.發生緣由:充實營運資金,董事會決議現金增資發行新股。 3.因應措施: (1)董事會決議日期:107/09/27 (2)增資資金來源:現金增資。 (3)發行股數(如屬盈餘轉增資,則不含配發給員工部份):不超過10,000,000股。 (4)每股面額:新台幣10元。 (5)發行總金額:按面額計不超過新台幣100,000,000元。 (6)發行價格:每股以新台幣28元溢價發行。 (7)員工認購股數或配發金額:保留發行新股總額10%計1,000,000股,由本公司 員工認購。 (8)公開銷售股數:不適用。 (9)原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):發行新股 總額90%計9,000,000股,由原股東按認購基準日股東名簿記載之持股比例認購, 每仟股可認購136.11756股。 (10)畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不足分認一新股者, 得合併共同認購或歸併一人認購,逾期未認股者,視為棄權, 未認購股份授權董事長洽特定人認購。 (11)本次發行新股之權利義務:其權利與義務與原發行股份相同。 (12)本次增資資金用途:充實營運資金。 4.其他應敘明事項: (1)本次增資計畫如因事實需要變更時,授權董事長依相關法令全權處理。 (2)本次現金增資案俟呈請主管機關申報生效後,有關認股基準日、增資基準日及 其他未盡事宜,授權董事長視實際情況依相關法令規定辦理。
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2018/9/27 | 金樺生物醫學 | 本公司董事會決議終止興櫃股票櫃檯買賣交易之重大訊息記者會 |
1.事實發生日:107/09/27 2.公司名稱:金樺生物醫學股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用 5.發生緣由: 本公司於107年7月27日經股東臨時會通過與順天醫藥生技股份有限公司之合併案, 本公司係為消滅公司,因此於107年9月27日董事會決議後將向財團法人中華民國 證券櫃檯買賣中心申請終止興櫃交易。 6.因應措施:終止有價證券櫃檯買賣之日期,依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心 公告之。 7.其他應敘明事項: 107年09月27日下午17時00分於證券櫃檯買賣中心召開記者會說明,新聞稿內容 如下: 本公司(金樺生物醫學股份有限公司,興櫃股票代號:6521)與順天醫藥生技股份 有限公司(上櫃股票代號:6535),鑒於以「整合雙方資源」、「強化產品組合」 及「加速藥物開發」三大核心目標為基礎,共同成就專業藥物開發公司,為股東 創造最大權益,已於107年07月27日經雙方股東臨時會通過合併事宜。 由於本公司合併後將為消滅公司並併入順天醫藥生技股份有限公司,股東也將依 換股比例換發順天醫藥生技股份有限公司股票,並成為該公司股東,故本公司經 107年09月27日董事會決議終止興櫃股票櫃檯買賣交易,合併基準日為107年10月 31日,合併基準日同時為本公司之消滅基準日,且於合併基準日前完成撤銷興櫃 交易申請,而預計終止登錄興櫃股票日期將依財團法人櫃檯買賣中心之公告。
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2018/9/27 | 金樺生物醫學 | 本公司董事會決議通過與順天醫藥生技股份有限公司合併案解散基準 |
本公司董事會決議通過與順天醫藥生技股份有限公司合併案解散基準日相關事宜
1.事實發生日:107/09/27 2.公司名稱:金樺生物醫學股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用 5.發生緣由: 本公司於107年7月27日經股東臨時會通過與順天醫藥生技股份有限公司之合併案, 本公司係為消滅公司,依法辦理解散,並於合併基準日107年10月31日後註銷登記。 本次合併換發股票及相關事宜如下: (1)股票最後過戶日:107年10月26日 (2)股票停止過戶期間:107年10月27日~107年10月31日 (3)解散基準日:107年10月31日 6.因應措施:無。 7.其他應敘明事項:無。
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2018/9/27 | 遠雄人壽保險事業 興 | 公告董事會決議總經理議案 |
1.董事會決議日期或發生變動日期:107/09/27 2.舊任者姓名及簡歷:孟嘉仁/本公司董事長 3.新任者姓名及簡歷:趙學欣/本公司副總經理 4.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新 任」):新任 5.異動原因:董事會決議 6.新任生效日期:NA 7.其他應敘明事項:總經理異動案經主管機關核准後生效
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2018/9/27 | 建祥國際 興 | 公告本公司107年08月份自結報表之流動比率、速動比率、負債比率 |
公告本公司107年08月份自結報表之流動比率、速動比率、負債比率、預估未來三個月現金收支情形
1.事實發生日:107/09/27 2.公司名稱:建祥國際股份有限公司(原名:連營科技股份有限公司) 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用 5.發生緣由:依櫃買中心證櫃審字第1030100772號 (1)107年8月底之流動比率、速動比率及負債比率如下: 流動比率=81.82% 速動比率=62.52% 負債比率=40.64% (2)預估未來三個月現金收支情形(不含備償)(單位:仟元) 項目/月份 107年09月 107年10月 107年11月 ------------------------------------------------------ 期初餘額 26,206 21,543 30,200 現金流入 10,523 22,198 8,884 現金流出 15,186 13,541 11,866 期末餘額 21,543 30,200 27,218 (3)銀行可使用融資額度情形(單位:仟元) 項目/月份 107年09月 107年10月 107年11月 ------------------------------------------------------ 融資額度 39,952 49,952 49,952 已用額度 30,976 40,976 40,976 額度餘額 8,976 8,976 8,976 6.因應措施:依主管機關規定公告 7.其他應敘明事項:無
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2018/9/27 | 均華精密工業 | 公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話 |
1.事實發生日:107/09/27 2.公司名稱:均華精密工業股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司 4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用 5.發生緣由:公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所及聯絡電話 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項: (1)股務代理機構:凱基證券股份有限公司股務代理部 (2)股務代理機構辦公處所:台北市重慶南路一段2號5樓 (3)股務代理機構聯絡電話:(02)2389-2999
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