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福懋科29日 62元上市

台塑集團再添生力軍,由福懋紡織 (1434)投資占近70%股權的福懋

科技(8131),訂於11月29日由興櫃轉上市,每股掛牌價62元。福懋

科技成為台塑集團旗下的第九寶。

台塑集團目前已有台塑(1301)、南亞(1303)、台化(1326)、台塑化(

6505)、福懋興業(1434)及南科(2408)、南亞(1303)、華亞科(3474)等

上市公司。

福懋科於1996年時,為配合台塑集團發展IC製造業的垂直整合,同

時因應國內半導體蓬勃發展,投入IC製造後段封裝與測試業務,且

因近年來DRAM前景看漲,在考量主要客戶業務需求及增加產品組

合下,提供客戶封裝、測試及模組代工之一元化(Turn-Key)服務,

於2003年底增設模組業務生產線,目前主要業務係從事記憶體IC封

裝、測試及模組代工服務。

受到近期DRAM市場價格疲弱衝擊,福懋科身為DRAM後段封裝測

試代工廠,面臨到主要客戶調降代工價格以及降低委託生產及測

試時間,使得利潤空間受到侵蝕,惟該公司95年度營業毛利率由

94年度之17.90%上升至19.34%,96年第三季仍微幅上升至20.76%,

顯示該公司營運績效不受DRAM市場價格影響。

該公司發言人張憲正表示,主要係藉由製程管控、靈活的調配生

產模式,以最適設備組合投資,因應多元化客戶需求,發揮最大

經營效益,另在業務方面,擴大訂單,提升生產規模,以降低單

位固定成本。

<摘錄聯合理財網>

2007/11/26【公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
2007/11/23【台塑第9寶福懋科 下周四60元上市 3廠明年2月量產 資本支出40~50
2007/11/23【福懋科29日上市 每股60元
2007/11/22【福懋科29日 62元上市 】
2007/11/22【台塑第九寶 福懋科62元掛牌
2007/11/22【福懋科將上市 福懋賺翻
2007/11/14【公告本公司上市現金增資委託代收及存儲價款合約
2007/11/14【台塑新金雞 福懋科年底上市
2007/11/13【公告本公司將召開股票上市前法人說明會,但不召開上市前業績發表
2007/11/8【福懋科擴廠 將現增15億
2007/10/3【福懋科前八月營收成長35%
2007/9/27【興櫃準掛牌股 表現一級棒(台勝科和福懋科在9/5同步通過審議會)
2007/9/19【颱風天證交所通過七家新股上市
2007/9/6【台勝科福懋科 獲准上市
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