台塑集團再添生力軍,由福懋紡織 (1434)投資占近70%股權的福懋
科技(8131),訂於11月29日由興櫃轉上市,每股掛牌價62元。福懋
科技成為台塑集團旗下的第九寶。
台塑集團目前已有台塑(1301)、南亞(1303)、台化(1326)、台塑化(
6505)、福懋興業(1434)及南科(2408)、南亞(1303)、華亞科(3474)等
上市公司。
福懋科於1996年時,為配合台塑集團發展IC製造業的垂直整合,同
時因應國內半導體蓬勃發展,投入IC製造後段封裝與測試業務,且
因近年來DRAM前景看漲,在考量主要客戶業務需求及增加產品組
合下,提供客戶封裝、測試及模組代工之一元化(Turn-Key)服務,
於2003年底增設模組業務生產線,目前主要業務係從事記憶體IC封
裝、測試及模組代工服務。
受到近期DRAM市場價格疲弱衝擊,福懋科身為DRAM後段封裝測
試代工廠,面臨到主要客戶調降代工價格以及降低委託生產及測
試時間,使得利潤空間受到侵蝕,惟該公司95年度營業毛利率由
94年度之17.90%上升至19.34%,96年第三季仍微幅上升至20.76%,
顯示該公司營運績效不受DRAM市場價格影響。
該公司發言人張憲正表示,主要係藉由製程管控、靈活的調配生
產模式,以最適設備組合投資,因應多元化客戶需求,發揮最大
經營效益,另在業務方面,擴大訂單,提升生產規模,以降低單
位固定成本。
<摘錄聯合理財網>