未上市  

台塑集團旗下的記憶體封測廠福懋科（8131）訂於29日股票掛牌上

市，將成為台塑集團第九寶，福懋科訂於今（22）日下午法說會上

宣布每股掛牌價格，市場預估，每股掛牌價格將落在62元附近。

台塑集團目前已有台塑（1301）、南亞（1303）、台化（1326）、

台塑化（6505）、福懋興業（1434）及南科（2408 ）、南亞（1303

）、華亞科（3474）等八家上市公司，福懋科掛牌後，將成為集團

第九家上市公司。

另外，生產太陽能矽晶圓材料的台勝科（3532）年底前也可望掛牌

上市，將是集團第十寶，一旦順利掛牌，集團總市值將一舉超過3兆

元，成為國內市值最高的集團企業。

台塑集團對於福懋科股票上市相當低調，至今早為止，集團仍不願

對外透露確切掛牌價格。福懋科在興櫃市場上，股價價最高曾來到

98元，不過，近期受大盤重挫影響，股價大幅回檔至65元附近，昨

（21）日興櫃參考價上漲0.44元、收64.25元，成交量985張。

福懋科是福懋興業（1434）轉投資公司。福懋持有福懋科股權逾69

%，以目前其興櫃價格計算，潛在持股利益高達上百億元。福懋在

今5月為配合福懋科股票上市作業，已陸續釋出福懋科股票5.5萬張

，釋股利益達34.56億元，這次福懋科掛牌，福懋將再釋出約3,000

張股票供承銷。

福懋科是專業記憶體封測廠，主要客戶為南科、華亞科，另外，

力晶（5346）、茂德（5387）、鈺創（5351）等是重要客戶之一。

今年DRAM市場價格疲弱，後段封測廠面臨到客戶調降代工價格，

惟福懋科前三季毛利率仍維持20.76%，優於去年度的19.34%。福懋

科發言人張憲正副總表示，福懋科將藉由製程管控、靈活調配生產

、擴大訂單等方式，來降低單位固定成本，讓毛利維持平穩。

張憲正指出，DRAM產業景氣不佳，但福懋科第四季產能可維持滿

載，營收也將持續成長。為因應客戶下單增加，公司正進行三廠擴

建，預年底完工，明年初開始量產。

<摘錄經濟日報>