未上市  

　福懋科技（8131）專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工，

產能持續提升，訂單陸續湧入，上半年稅後淨利七億四千四百萬元

，較去年同期成長三五．五八％，每股純益一．七七元，日前通

過上市董事會審議，十一月底前可望掛牌交易。

　福懋科八月營收八億七百萬元，較去年同期成長四○．八三

％，累計前八月營收五十五億九千五百萬元，成長三五．四五％

，法人表示，福懋科在DDRⅡ封測及模組訂單能見度已到明年，並

通過三家國際DRAM廠認證，未來單月與季營收將持續攀高。

　福懋成立於七十九年，IC封裝占營收五一．七％、IC測試二七

．九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，封測、模

組二廠去年五月投產，產能擴充有利爭取新客戶。福懋科來自華亞

科及南科的訂單穩定，今年華亞科及南科均有新建十二吋廠計畫，

其中南科十二吋廠產能明年將開出。

　福懋科表示，今年除繼續深耕亞洲晶圓廠及記憶體IC設計公司

的封測模組代工業務，也將積極拓展其他晶圓大廠代工業務，並進

一步延伸至Micro SD記憶卡市場。市場占有率及產能，占國內封裝

產值約一．六％、測試約占一．八％；現有一廠已全產能滿載生產

，二廠產能逐月上升，三廠明年初加入生產行列。

　隨著市場景氣好轉，DRAM、Flash需求持續熱絡，轉向DDRⅡ

發展，使封裝及測試往高階製程演進，IDM廠過去所投資的封測設

備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源

集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此，十二吋廠產

能陸續開出及DDRⅡ產品比重增加，封測業未來榮景可期。

<摘錄工商時報>