未上市  

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

由於產能持續提升，二月營收六億一千一百餘萬元，較去年同期成長

二五．五三％，累計前二月營收為十二億三千一百餘萬元，成長三一

．六七％。去年營收六十四億四千餘萬元，年成長率為三○．四五％

，法人推估稅後純益近十二億元，成長四六％，每股稅後盈餘可達三

元，預計今年中將送件申請上市。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，去年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線已於八月開始生產，產能擴充有利

於爭取更多新客戶。

就客源方面，國內記憶體領域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均委託福

懋代工，由於今年朝向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，配

合產能擴充，預期獲利將大幅提升。福懋科來自華亞科及南科的訂單

穩定，今年華亞科及南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠

產能明年將開出，若明年ＤＲＡＭ及封測景氣維持今年榮景，福懋業

績將持續看漲。

隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向

ＤＤＲ２發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資

的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，

將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此十二吋廠

產能陸續開出及ＤＤＲ２產品比重增加，封測業未來榮景可期。

交貨期僅十天

福懋科製程技術充分配合客戶需要，九十奈米ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＤＤ

ＲＩＩ封裝、測試及模組的技術開發及量產布局都已完成，加上持續

改善製程，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。為因應下一階段

的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下二座封測廠的興

建擴產計畫，該公司去年月產能由三千萬顆提高到四千五百萬顆，今

年月產能再拉高至六千萬顆，法人預估福懋科今年的稅後純益將由去

年的十二億元提升至二十億元。

<摘錄工商B5版>