未上市  

台塑集團旗下封測股福懋科技（８１３１）第二季營收將突破二十億

元，法人樂觀估計，甚至有挑戰二十五億元機會，預計今年可賺二十

億元，每股稅後盈餘挑戰五元以上。

福懋科預計今年中將送件申請上市，持股達八三％的福懋興業（１４

３４）母以子貴，釋股利益及帳上潛在獲利相當驚人，該利多也讓福

懋興業今年屢獲法人推薦買進。

台塑集團積極發展電子事業版圖，旗下專攻半導體封裝、測試及記憶

體模組加工的福懋科技，由於產能持續提升，首季營收達十九億餘元

，較去年同期成長三三％，由於興櫃股半年報才需公佈獲利，但法人

推估該股首季獲利可達三．五到四億元之譜，第二季營運將持續推升。

福懋科來自集團ＤＲＡＭ股華亞科及南科的訂單穩定，今年華亞科及

南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠產能明年將開出，若

明年ＤＲＡＭ及封測景氣維持今年榮景，福懋科業績將持續看漲。

福懋科去年稅後純益近十二．○三億元，年成長四成以上，每股稅後

盈餘四．○三元，預計今年中送件申請上市。

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫，該公司去年月產能由三千萬顆提高到四

千五百萬顆，今年月產能再拉高至六千萬顆，法人預估福懋科今年的

稅後純益將由去年的十二億元提升至二十億元。

福懋科ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．九％、模組二○

．三％，產品以內銷為主。福懋科表示，去年在二廠封裝及測試五月

投產後，模組生產線於八月開始生產，產能擴充有利於爭取更多新客

戶。

<摘錄工商B5版>