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南電要做全球電路板龍頭

積體電路基板廠大舉擴廠引來供過於求的疑慮，南亞電路板總經理張家鈁強調，「南電完全沒有這種感受」，預期明年因覆晶基板供應仍處短缺，２００８年也不會過剩，南電將積極擴大產能，朝成為全球龍頭廠目標邁進。　
明以２５０元上市　南電是台塑集團旗下第八家上市公司，明（７）日以每股２５０元上市，創新股掛牌價新高，上市前現金增資８億元，一舉募資２００億元，也是近期上市募資最多金額，所公開申購的６，８００張股票，雖然每股２５０元高價，仍吸引２１．５萬人參與抽籤，３月２９日上市前法人說明會法人擠爆，可見南電的熱門程度。　
張家鈁在接受本報獨家專訪時強調，覆晶　（Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ）沒有供過於求問題，同時南電也以行動證明南電的信心，因為所募得的２００億元一落袋，４月３日就動工興建一座ＦＣ基板新廠，預計明年第三季完工月產能將新增１，３００萬顆。　
配息５．９元冠同業　南電去年營收２４１．７億元，稅前盈餘４４．２億元，稅後純益４０．０６億元，每股稅後純益７．７５元，獲利在ＩＣ基板同業中居冠，董事會並決議，擬配發去年現金股利５．９元，同樣傲視同業，在持續擴充ＦＣ基板及轉投資大陸昆山廠的產能，今年南電將成為國內第一大、全球第三大的印刷電路板（ＰＣＢ）廠，以下為專訪紀要：　問：全懋精密科技、欣興電子、景碩科技及日、韓同業均在擴增ＦＣ基板產能，是否會有供過於求的疑慮？　
答：企業經營者對所有產品都要憂心，因為電子產品生命周期短，但在半導體追求輕薄短小、更多功能下，覆晶（Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ）基板是能滿足半導體技術的主流，評估到２００８年前都不會有過剩問題，２００７年甚至還會出現短缺（ｓｈｏｒｔａｇｅ）。　
半導體從９０奈米、７５奈米一路前進，功能及技術愈來愈複雜，如果沒有ＦＣ基板做奧援，根本無法顯現出功能，所以ＦＣ基板是未來主流，尤其ＦＣ基板製程複雜，南電、同業擴增產能的「顆」數是以目前基礎作為計算，過去從２＋２＋２、３＋２＋３、４＋２＋４到目前的４＋４＋４等製程增層下，將吃掉大多數的電鍍、內層等產能，所宣稱的「顆」數，在這樣的條件下，未來可能只有一半，而且各家計算「顆」數的基準未必一致，相信ＦＣ基板不會供過於求。　
客戶市場做盾　我想ＦＣ基板的應用只是開始，未來無線通訊產品也將開始應用，南電擴增ＦＣ基板，都有客戶、市場對產品的需求做後盾。　
問：積體電路（ＩＣ）基板的價格狀況如何？　答：電子產品的價格向來一路下滑，惟有好好發揮技術、提高良率、降低成本來因應，目前ＩＣ基板價格「很穩定」，也證明今年市況仍佳。　
問：南電大客戶英特爾（Ｉｎｔｅｌ）延後推出雙核心微處理器政策，對南電有何影響？　
答：我認為沒有影響，因為ＦＣ基板去年缺貨持續，今年的供應鏈仍不「健康」，尤其今年春節ＦＣ生產線也沒休息，都在協助、建構「健康」的供貨水準，客戶可能是庫存量不足，所以南電也會珍惜既有產能，幫客戶做好更多的庫存準備。　
首季營收創新高　問：今年營收情況如何？　答：看起來將逐月成長，ＩＣ基板占全年營收比例將再明顯提高，可達七成到７５％。即使１月、２月逢春節假期，以及工作天數減少等因素，第一季仍可優於去年第四季。南電在３月出貨天數恢復正常，初估營收約３０．２億元到３０．５億元，刷新去年１２月２９．２２億元的歷史新高紀錄，優於２月２６．５４億元約１４．３６％，較去年同期增加７６．１５％；首季營收約８４．８１億元，高於去年第四季７．０６％，將續創新高。　
問：南電目前ＦＣ基板擴產計畫如何？　答：南電目前月產能２，０００萬顆，是全台最大供應廠，第二季末可增加３００萬顆，承租南亞塑膠工業（１３０３）ＬＣＤ廠，原規劃月產能５００萬顆，如今追加到７００萬顆，可在明年６月投產，加計４月３日動土興建的樹林廠，明年第三季完工、明年底投產，屆時再增加月產能１，３００萬顆，合計月產能４，３００萬顆。　
問：南電與日本ＮＴＫ合作關係如何？　答：過去與ＮＴＫ在沒有合約情況就已維持良好關係，未來會補足法律文件，且珍惜這段合作關係，並發揮各自所自所長，尋求合作、提供客戶最佳服務。　
問：南電未來ＰＣＢ的策略規劃？　答：台灣廠目前僅維持３０萬平方呎的月產能，以技術層次、毛利較高的高密度連接（ＨＤＩ）板、高層ＰＣＢ為主要接單對象，也作為昆山廠後援的研發基地，昆山廠則成為南電ＰＣＢ的生產重鎮，目前月產能１２０萬平方呎，今年第三季新增３０萬平方呎將投產，也可能發展部分ＩＣ基板。　
問：全懋指控南電涉嫌侵害智財權對南電的影響？　答：同業應該是要「兄弟登高、各自努力」，但這件事而言，全懋的專利已遭同業、南電舉發其有效性，也在審議中，南電產品也都依自有專利、客戶的設計來製<

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