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南電：未來３年ＩＣ載板持續成長

南電週三舉行股標上市前法人說明會，會中總經理張家鈁表示南電的目標是「改善創新、永續經營」，替股東創造最大利益，所以當年度的盈餘，依規定扣除後，都會全數發放給股東，其中現金股利將達九成，原則上會比照台塑集團的股利政策。另外，會中他也提前釋出第一季的好佳績，三月份營收達二九．四七億元，累計第一季營收八三．九六億元，比去年第四季成長五％。由於去年第四季南電營收基期快速，在高基期下營收還有五％的成長，繳出漂亮的成績單。
即將在四月七日以五股二五○元掛牌上市的南電，該公司此次承銷金額達二○○億元，創近年來國內初次上市櫃案仔中承銷金額最高的公司。南電承銷後股本將擴增至六○億元，市值達一五○○億元，同時該公司生產的覆晶基板（簡稱ＦＣ）是全球最大的生產廠，對未來產業牽動以及價格走勢將有相當的影響力。
成立於民國六七年的南電，經過多年的轉型後，目前發展成具有生產ＦＣ和傳統ＰＣＢ的生產廠。該公司目前ＦＣ月產量三○萬平方呎、ＨＤＩ和ＨＬＣ月產量共三○萬平方呎、Ｗｉｒｅ　Ｂｏｎｄ月產量三六萬平方呎、ＦＣ後段製程，ＰＣＢ月產量一二○萬平方呎。另外，大陸昆山二廠的ＰＣＢ新廠將在今年第三季開始投產。
南電去年營收二四一億元，稅後純益四○億元，ＥＰＳ七．七五元。去年主力產品覆晶基板效益發揮，加上市場供不應求，讓該公司的業績得以發揮。在看好未來ＦＣ產品的成長性，南電持續性的擴充產能，從去年的月產量一七○○萬顆，到今年將擴充到二三○○萬顆，明年會更進一步提高到三三○○萬顆，在全球市佔率保持二○％的高佔有率，也是全球ＦＣ產品產量最大的生產廠。
為保持競爭優勢和利潤，南電不斷的提升技術層次，ＦＣ產品已成功開發並完成六．五代產品小量產，因此繼去年靠ＸＢＯＸ　３６０ＦＣ快速提升利潤後，未來將靠更高階的ＦＣ持續維持高獲利。
其實，從該公司最近幾年的毛利率可以看出此一趨勢。前年，該公司毛利率僅八．八％，去年則提高到二○．五％，法人預估，今年因高階ＦＣ出貨量提升，毛利率繼續調高到三九．六％。
對於ＩＣ載板未來發展，南電表示，由於電子產品輕薄短小功能，以及半導體逐漸朝高密度、小尺寸晶片發展，因此預估未來三年ＩＣ載板將以二○％到四○％成長率持續成長，所以該公司預期，到二○○八年，ＩＣ載板特別是ＦＣ將處於供不應求狀態。
另外，張家鈁表示，民國九三年到九八年五年全球ＰＣＢ的成長率中，ＦＣ和Ｗｉｒｅ　Ｂｏｎｄ的成長率最高，年複合成長率達二五％和十％，這兩項也是南電的主力產品。
至於在傳統的ＰＣＢ生產基地幾乎在大陸，台灣廠以生產ＦＣ為主，僅約一成的ＰＣＢ在台灣生產。大陸廠的ＰＣＢ接單以ＰＣ和汽車板為主，相較於ＦＣ，ＰＣＢ的營運平平，還要繼續努力。
在獲利方面，根據法人預估，該公司今年營收可達四一一．八億元，稅後純益一三七．三億元，以除權後股本計算，ＥＰＳ可達二二．八九元，與去年的七．七五元相比，有相當大幅度成長。 <摘錄財訊9版>

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