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張書維從公司定位與模組化設計說起，指出稜研不做 IC，而是專注於模組設計與封裝技術。其產品模組化設計靈感來自於樂高，目的是提供更靈活的解決方案。這種模組化設計允許稜研僅需修改 30%-40% 的設計，就能適應不同客戶的需求，從而大幅提升效率與價格競爭力。
除此之外，稜研與供應鏈中的合作夥伴保持緊密合作，將生產環節交給具備成熟經驗的合作夥伴，稜研自己則將重點擺在設計和系統整合，目前合作夥伴包括英業達等能夠大規模生產的廠商，這使稜研能自信向客戶保證高質量的生產能力。
而除了賣模組之外，稜研也為客戶提供完整的解決方案，幫助客戶無痛快速導入市場，順利將硬體和軟體整合，以縮短客戶的開發週期。
目前稜研的業務主要集中在5G/6G、衛星、車用和防禦領域。在衛星領域，稜研製造的天線陣列包含 2304 個天線，是目前少數能夠與同步衛星GEO連線的設計。稜研同時也與歐盟的6G-SANDBOX研究計劃合作，提供「智能表面 (RIS)」技術，這項技術可以讓訊號進行轉彎，這比傳統的小型基地台的功耗更低，並且更具效率。
「每年都有大約八九十名小孩因被父母遺忘在車內，因為高溫而不幸去世，」張書維指出，這也是為何在車用領域，稜研的車用毫米波技術集中於自動駕駛和乘客安全檢測等應用中。這些技術不僅能監測駕駛員的生命徵象，還能通過毫米波技術實現更精確的雷達偵測。目前稜研已經與 Tier 1 供應商合作，逐步打入車用市場。
張書維也同步向與會者分享目前與印度營運商建置 FWA 的案子，預計明年開始將大規模部署，CPE 年產量預計達到 100 萬台。「印度這一案例證明了毫米波技術的商用化時代已經到來，試想若在印度試行成功，全球其他市場有什麼藉口不普及這一技術呢？」
他並特別強調，自 2018 年開始，稜研便逐步擴大產品線，除了高階的設備外，還推出了入門級的產品，目的是服務更多的客群。也透過與美國國家儀器NI等大型企業合作，擴展國際市場。
「很高興地跟各位分享，我們正在準備 IPO 的路上！」張書維表示，市場需求至今仍持續成長，目前稜研的銷售額已達九位數、產品毛利超過 70%，並且稜研的市場規模和產品線還在持續擴展，除此之外，他對於未來毫米波技術的應用充滿信心，相信未來稜研將可有更多成長，稜研也將繼續致力於技術創新，推動毫米波技術在智慧通訊、車用和自動駕駛中的更多應用。<摘錄Knowing新聞>