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稜研科技完成7.5億元 B+輪募資 計畫2025年初登錄興櫃

毫米波相空陣列天線模組次系統供應商稜研科技宣布成功完成7.5億元的 B+ 輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。募資由晶焱科技（6411）與光聖（6442）主導策略投資，獲得中華開發的全力支持，並預計2025年初登錄興櫃。

稜研科技指出，此次募資將主要用於強化技術研發、拓展國際市場及擴大產能，特別是針對毫米波相控陣列天線模組，因應未來5G/6G通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防等市場成長。

毫米波技術應用日益廣泛，涵蓋5G/6G 通訊網路、衛星通訊地面站、車用高精度雷達、國防及智慧城市等領域。稜研科技目前核心產品毫米波相控陣列天線模組（Phased Array Antenna）與次系統，成為這些應用的關鍵組件。該模組結合尖端天線設計與演算法整合，顯著提升訊號傳輸效率與穩定性，突破傳統天線技術的散射與訊號衰減瓶頸。<摘錄經濟>

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