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土銀主辦全科聯貸案簽約

　　「全科科技暨AlltekTechnology（H.K.）Ltd.總金額1億美元聯貸案」已成功完成募集，該聯貸案資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運周轉金，3年期總金額1億美元，由土銀擔任聯貸統籌主辦銀行，第一銀行、合作金庫、臺灣銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、農業金庫、板信銀行等共同參與，顯見各金融同業對於全科科技長期務實經營均予認同與肯定。
　　全科科技係專業IC零組件通路商，主要從事通訊半導體零組件之代理、設計及銷售等業務，所代理的產品包含有線寬頻元件、無線通訊元件、光通訊元件、語音處理元件、通訊保護元件等，該公司為持續提升附加價值，除代理銷售半導體零組件外，亦提供客戶更完善的整體解決方案及技術支援等服務，以符合客戶多樣化的需求，目前代理之國際知名廠商有博通、美光、達爾國際等，於全球市場具高度占有率，在近年PC市場成長趨緩，通訊產業漸成為未來主流下，通訊IC通路商未來成長應屬可期。<摘錄工商>

2019/6/28【公平待客國泰世華奪冠】
2019/6/28【土銀金多利享0.35%高利年息】
2019/6/27【以房養老土銀貸銀髮族最好】
2019/6/26【土銀主辦全科聯貸案簽約】
2019/6/26【三大公股銀：房市維持穩定】
2019/6/25【系統性銀行五家將入列】
2019/6/24【房貸承作十強民銀出頭天】
2019/6/19【5月房市寫三亮點】
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2019/6/6【土銀規劃現增150億元】
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