未上市  

本公司董事會決議通過擬與合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽訂投資參股協議書

1.事實發生日:104/06/26

2.契約相對人:合肥市建設投資控股(集團)有限公司

3.與公司關係:無

4.契約起迄日期(或解除日期):104/06/26

5.主要內容(解除者不適用):詳其他應敘明事項。

6.限制條款(解除者不適用):依合約辦理。

7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):

主要效益係為擴展本公司之產能，進而提升本公司之晶圓代工業務。

8.具體目的(解除者不適用):本公司擬向中華民國主管機關申請參股

合肥晶合集成電路有限公司。

9.其他應敘明事項:本公司擬向中華民國主管機關申請參股合肥晶合集成電路有限公司

（以下簡稱“晶合集成”）。位於安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內的晶合集成

，總投資額人民幣135.3億元，計畫建置月產能4萬片之12吋晶圓廠，主要採用0.15

微米、0.11微米與90奈米技術，從事面板驅動晶片等產品之晶圓代工服務。

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