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安馳科技聯貸案土銀完成簽約

　　土地銀行統籌主辦安馳科技股份有限公司總金額3,000萬美元聯貸案，已成功完成募集，並於日前舉行簽約儀式，由該行總經理高明賢代表銀行團與安馳科技董事長李瑞西簽訂聯合授信合約。
　　該聯貸案資金用途為支應安馳科技充實購料週轉金所需，募集3.5年期總金額3,000萬美元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，合作金庫、台灣中小企業銀行、第一商業銀行、兆豐國際商銀、台新商業銀行及中國信託商業銀行共同參與，經參貸銀行超額認貸達3,150萬美元，最終以3,000萬美元結案，顯見各金融同業對於安馳科技未來經營潛力的認同與肯定。
　　安馳科技從事半導體零組件代理經銷業務，以類比信號產品為基礎，深耕工業儀器（I&I）領域多年，以PC、NB、通訊、消費性電子產業為主要市場，應用領域為利基型工業控制產品，經營策略強調附加價值及品牌，利用創新力及客製化服務提供中小型客戶產品規劃設計（Design-in）解決方案，近年物聯網概念發展趨勢明確，帶動內嵌軟體、通訊服務元件需求增加，預期公司可在智慧電表與工業自動化市場產品領域提升產品應用廣、深度，挹注營收成長。（陳碧雲）<摘錄經濟>

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