未上市  

1.事實發生日:104/04/15

2.發生緣由:

說明104年4月15日電子時報報導，本公司將於合肥設立12吋廠

3.因應措施:

針對快速成長的大陸半導體市場商機，彼岸終端客戶龐大的需求一直是本公司關注的

重點，長期來也多方接觸尋求可行的合作方式，惟截至目前並無西進參股12吋晶圓廠

的具體計畫。本公司已連續二年在台灣締造獲利超過新台幣一百億元的轉型績效，今

年更可望持續盈利動能，本公司對以台灣為基地深耕技術，未來拓展大陸市場深具信

心。

從過去以標準型DRAM為主力，到目前成功轉型進入晶圓代工市場，高速成長的大陸終

端客戶都是本公司重要的營收來源。鑑於彼岸官方對半導體產業的大力政策支持，長

期來本公司已在大陸各省、市廣泛接觸，除了開拓業務銷售通路之外，也在探究與彼

岸產、官界合作共贏的可行模式。儘管已有國內同業前進大陸設廠，但截至目前本公

司尚無具體的12吋晶圓廠西進參股計畫。

對於西進的規劃，本公司認為取得銀行團的支持，符合法令規定並獲政府許可，以及

確保技術根留台灣，是三個基本原則。隨著債務的逐步清償，本公司的財務體質正在

快速增強，將會以保守穩健策略推動未來的資本支出，不可能採取激進的擴張行動。

爭取大陸商機固然是本公司關注的重點，但鑽研新技術領域、切入新市場更是本公司

現在行動的主力，與美、歐大廠合作的專案目前進展順利，未來將可引領本公司邁入

生物科技、行動支付與物聯網等新應用市場，因此，本公司對於今年營運持續獲利頗

為樂觀。

4.其他應敘明事項:無

<摘錄公開資訊觀測站>