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公告本公司接獲臺灣桃園地方法院支付命令

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:

債權人:利群應用材料股份有限公司

債務人:宏瀨科技股份有限公司

法院名稱:臺灣桃園地方法院

相關文書案號:102年度司促字第16965號

2.事實發生日:102/07/17

3.發生原委(含爭訟標的):利群應用材料股份有限公司聲請支付命令

,標的金額分別為新台幣壹佰伍拾捌萬捌仟貳佰捌拾伍元,

及自支付命令送達翌日至清償日止,按週年利率百分之五計

算之利息,並賠償督促程序費用新台幣伍佰元。

4.處理過程:藉由公開的司法程序處理,以確保股東權益。

5.對公司財務業務影響及預估影響金額:本公司目前財務業務均正常營運。

6.因應措施及改善情形:委任律師依法處理相關後續訴訟事宜。

7.其他應敘明事項:無。

<摘錄公開資訊觀測站>

2018/7/20【宏瀨改良LMFP產品 國內外關注
2013/9/13【本公司經金融監督管理委員會核准撤銷有價證券公開發行案
2013/8/2【公告本公司接獲臺灣桃園地方法院函利群應用材料股份有限公司撤回
2013/7/17【公告本公司接獲臺灣桃園地方法院支付命令】
2013/7/9【召開102年股東臨時會(更正)
2013/7/8【召開102年股東臨時會
2013/7/8【公告本公司召開民國102年股東臨時會事宜
2013/7/1【公告本公司董事會決議撤銷本公司股票公開發行案
2013/7/1【公告本公司重編101年第4季財務報告(含合併報表)。
2013/7/1【公告本公司董事會推舉陳宏力先生續任本公司董事長
2013/5/28【宏瀨科技股份有限公司董事會決議召開102年股東常會公告(更正)
2013/5/24【宏瀨科技股份有限公司董事會決議召開102年股東常會公告
2013/5/3【公告本公司接獲臺灣新竹地方法院支付命令
2013/5/2【董事會決議不分派股利
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