未上市  

對整個系統級封裝（ＳｉＰ）來講，它不光只是技術概念而已，

更可以化為產品。至於系統單晶片（ＳｏＣ）是技術概念，而非

產品概念。用ＳｏＣ方式可以用在通訊晶片、多媒體晶片上，而

ＳｉＰ技術則可以應用於系統整合的產品中，包括含有記憶體整

合的多晶片封裝（ＭＣＰ），未來還會有記憶體和處理器晶片進

行整合。

以外界所說，做成模組就算是ＳｉＰ產品，這種說法範圍太窄。

元件透過設計，可以把可持式產品如ＰＤＡ、ＭＰ３、手機或

ＰＭＰ等，體積做得輕薄短小，甚至做多功能化，比如相機加無

線通訊，手機加ＧＰＳ，功能愈來愈多，但體積不能變大，此時

ＳｉＰ就成必要技術。產品多樣化，無法用ＳｏＣ回應市場需求

，因為開發時程過長，客戶改變比ＳｏＣ製造還快，ＳｏＣ會來

不及回應市場需求。在生產週期時程上，ＳｉＰ就有其發展優勢

。

我並不認為ＳｏＣ會消失，而是會與ＳｉＰ共存。ＳｏＣ有它存

在空間和價值，後續要做更多發揮，ＳｉＰ就有其必要性，

ＳｏＣ和ＳｉＰ共存合作的態勢會愈來愈清楚。我在和ＳｏＣ廠

商洽談時，他們通常有個危機感，因為我們會拿到他們的晶圓，

從晶圓上可以看出採用的製程，由此推算出成本。但我們必須這

麼做，才能研究清楚下一步該怎麼做整合設計，因此我們也向客

戶表示，絕不會涉入晶片設計端。

但是，只有在足夠的產品數量之際，去做ＳｏＣ才會有意義。否

則隨著製程愈來愈先進，光開一套光罩，生產費用就會因而提高

，這不是一般ＩＣ設計公司所能負擔，因此ＳｏＣ適合於市場已

達到成熟期，並將進入爆量期，其價值才會展現。在開發初期或

市場尚未成熟之際，ＳｉＰ可以補其不足，所以兩者是相輔相成

。

隨著手機通訊市場快速發展，使ＳｉＰ技術漸受重視，尤其具有

降低成本及快速進入市場的２大優勢，帶動ＳｉＰ的大量需求。

根據研究機構Ｄａｔａｑｕｅｓｔ預測，ＳｉＰ出貨量每年仍可

望有５０％以上的成長率，成長力道之強應可維持５∼６年。

在發展過程中，ＳｉＰ設計服務公司會和封裝廠一起開發封裝技

術模式，形成產業鏈，由封裝廠提供生產技術，ＳｉＰ設計服務

公司提供設計和產品技術，以鉅景為例，現已與南茂、日月光、

力成等都在進行。這些封裝廠都有自己特殊技術，因為專注自己

封裝技術而開發所需的專利，設計服務公司則不需要封裝廠專利

，但封裝廠會有考慮自身需求而尋求服務公司的解決方案。

設計服務公司的產品做出來是元件形式，元件有特殊功能規格，

是否適應系統相容的整合問題要考量，而且要對系統有一定認識

，一般封裝廠不會跨入這端，舉例而言，若由封裝廠購買晶圓時

，晶圓來源的特性會無法掌握清楚。比如封裝廠拿到來自各家

ＤＲＡＭ廠的晶圓，但這些晶圓特性是不一樣的。雖然晶圓按照

原本模式，需要磨片、切割、封裝，但對晶圓特性是如何，封裝

廠並不清楚，因為是由ＤＲＡＭ廠提供元件，這對一般封裝程度

並不重要。惟一旦進入到嵌入式系統（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　

Ｓｙｓｔｅｍ），晶圓、系統的相容性問題就會浮現出來。

電子元件的ｋｎｏｗ－ｈｏｗ，這不是封裝廠的領域，封裝廠只

要準備好封裝技術，然後和設計服務公司合作，封裝廠藉此角色

找到客戶和解決方案，從而尋求市場需要的技術，了解市場走向

。

現在和封裝廠合作，等於教他們如何設計，未來２∼３年後封裝

廠可能也會幫其他同業代工，這當然是ＳｉＰ設計服務公司的隱

憂。不過就ＳｉＰ而言，記憶體整合最基本項目，未來走向更高

階整合就需要更多設計、分析技術，這是封測廠學不來。就合作

模式，基板設計自己掌控，除非複製ＳｉＰ設計服務公司的技術

，若按照修改後的技術設計，其效果並不好。

<摘錄電子15版>