未上市  

隨著科技產品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供晶片整合度

的系統服務封裝（ＳｉＰ）被業者接收度也逐年提高。看好

ＳｉＰ商機，台灣首家提供ＳｉＰ設計服務的公司鉅景科技結合

封測廠的生產技術，已在數位相機應用市場佔有一席之地，預計

２００８年初將切入手機用ＳｉＰ領域，該公司總經理王慶善估

計全年數位相機ＳｉＰ出貨量將成長３倍，新跨入的ＳｉＰ手機

出貨量則將上看１，０００萬顆，挹注全年營運將在上層樓。

鉅景在２年前看準ＳｉＰ而成立，總經理王慶善說，當時ＳｉＰ

應用市場雖在手機，但因其競爭激烈加上價格壓力，因此選擇數

位相機做為發展市場。目前鉅景除了切入日系為主的台廠ＯＤＭ

客戶，２００７年開始切入韓系客戶三星電子，王慶善估計該公

司２００８年數位相機出貨量將上看１，０００萬顆，比

２００７年３００萬顆成長３倍以上，佔全年數位相機出貨量比

重可望自２００７年的３％，在２００８年挑戰１０％。

王慶善說，鉅景也將跨入手機市場，在２００７年底以作好量產

準備，預計２００８年手機用ＳｉＰ手機出貨量上看１，０００

萬顆。

<摘錄電子2版>