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力晶運算記憶體搶AI商機

　　力晶集團創辦人，同時也是力積電董事長黃崇仁昨（4）日宣布，由集團力積電、愛普科技、智成電子和智慧記憶體科技四家公司打造全球首顆整合處理器和DRAM的運算記憶體（Computing in Memory）技術平台，齊力搶食AI人工智慧及物聯網商機，並已獲法商Upmen公司採用，明年元月正式出貨。
　　黃崇仁，將處理器等邏輯元件與DRAM整合，是科技業一直努力的方向，但力晶集團突破技術瓶頸完成這項壯舉，是非常令人興奮的一件事。
　　他強調，有別於傳統邏輯處理晶片設置嵌入式記憶體，Computing in Memory的概念是直接將把邏輯元件中核心處理器直接和DRAM整合在一起，因此沒有兩項晶片過去要靠輸出訊號陣列（I╱O），可大幅提升傳輸速效，並降低耗能。
　　黃崇仁表示，這對未來5G發展後很多載具必須具備邊緣運算能力，是絕佳的解決方案。
　　黃崇仁強調，力晶集團很早就完成這項產品可以運轉，經驗證有絕佳的效能，昨天正式對外發表，就是告訴很多正在計劃發展AI人工智慧和物聯網應用的公司，力晶集團可以成為他們解決邊緣運算的合作夥伴。
　　黃崇仁指出，此技術平台，由愛普負責晶片設計、力積電負責製造、智成負責和其他邏輯元件整合及系統應用，智慧記憶體科技則是系統與軟體整合，構成完整技術服務平台。
　　愛普執行長陳文良昨天以導入力積電AIM運算記憶體技術平台的法國UPmen公司為例，該公司直接將八個處理器放在一個DRAM裡，可大幅提升網路伺服器數倍的效能，另外也有公司採用e Logic架構做成的AI加速器，性能直追7奈米做出成的加速器，這也印證力積電AiM技術平平台應用效能。
　　他也透露運用力晶運算記憶體平台技術，已有多家客戶與該公司合作，針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計的新款晶片，預計明年第1季可量產出貨。<摘錄經濟>

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2019/11/28【力晶Computing in Memory技術平台問世】
2019/11/14【力積電明年登興櫃】
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2019/10/14【代子公司力晶積成電子製造股份有限公司公告董事會決議召開108年】
2019/9/19【力晶預計後年重新上市】
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