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力晶預計後年重新上市

　　力晶科技（5346）成功轉型晶圓代工廠，上市計畫備受市場關注。力晶昨（18）日表示，現階段仍以2021年重新上市為目標，並追求獲利。
　　力晶董事長黃崇仁昨（18）出席台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）並發表專題演講。他強調，在AI和5G的世代，力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，已經在AI的領域上貢獻了第一步，期許整個產業可以共同努力。
　　力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃，公司轉型晶圓代工，截至去年連續六年大賺。不過，今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響，上半年合併營收167.57億元、年減36.4%；本業與業外都出現虧損，稅後淨損26.88億元，不如去年同期的獲利52.12億元，上半年每股淨損0.85元。
　　力晶表示，上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響，還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累，導致業績下滑。不過，近期記憶體價格止跌回穩，預期下半年表現將優於上半年，
　　針對市場關注的重新掛牌計畫，力晶表示，仍維持原先的目標，預計在2021年重返上市，目前先想辦法將業績做好，進行打底的動作，強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環，但是DRAM代工占總產能五成，客戶仍受景氣循環影響，因此，如何持續獲利，將是上市前的首要目標。<摘錄經濟>

2019/11/13【代子公司力晶積成電子製造股份有限公司公告 108年第一次股東臨時】
2019/10/14【代子公司力晶積成電子製造股份有限公司公告董事會決議現金增資】
2019/10/14【代子公司力晶積成電子製造股份有限公司公告董事會決議召開108年】
2019/9/19【力晶預計後年重新上市】
2019/8/26【半導體設備廠商機來了】
2019/7/23【未足額進用身障興大力晶居冠】
2019/7/22【代子公司力晶積成電子製造股份有限公司公告有關108年現金增資股】
2019/7/4【力晶辦現增每股10.1元】
2019/6/28【代子公司力晶積成電子製造股份有限公司公告現金增資認股基準日】
2019/6/10【美光台中蓋廠漢唐獲大單】
2019/6/10【洋基拓市強攻陸商機】
2019/5/31【股東會決議通過解除董事競業禁止之限制】
2019/4/23【中研院、力晶分列第一】
2019/4/22【晶心科獲力晶大單 2019業績看俏】

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