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公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3053769專

公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3053769專利
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體結構的製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/08/313.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 70,5454.其他應敘明事項:一種半導體結構的製造方法，包括以下步驟。提供包括多數個區塊的基底。各區塊分別包括交替排列的第一區以及第二區。於基底上形成多數個複合層。圖案化最頂層的複合層，以於基底的第一區上形成多數個複合塊。依序對區塊上的複合層以及複合塊進行移除製程，以於基底上形成階梯結構。
<摘錄公開資訊觀測站>

2018/11/28【產業大咖看淡短期景氣】
2018/9/28【公告本公司取得美國專利局核發US 10048717專利】
2018/9/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2991269專】
2018/9/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3053769專】
2018/9/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2987264專】
2018/9/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3046492專】
2018/9/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2991412專】
2018/9/28【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 3048395專】
2018/9/28【公告本公司取得日本專利局核發JP 6360610專利】
2018/9/28【公告本公司取得日本專利局核發JP 6389937專利】
2018/9/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633408專利】
2018/9/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633660專利】
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2018/9/5【力晶調結構 拚後年重新上市】

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