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公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2806007專

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:記憶體線路結構以及其半導體線路製程2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/02/063.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 97,4984.其他應敘明事項:本發明提出了一種用以形成特定圖形特徵的半導體製程，其步驟包含：在基底上形成一目標層以及等間隔排列的內核體、共形地形成一硬遮罩層、在硬遮罩層上形成第一光阻，其中該第一光阻涵蓋一預定區域，該預定區域包含兩個以上的該些內核體、進行一第一蝕刻製程去除該預定區域以外部分的硬遮罩層，以裸露出部分內核體、去除該些裸露的內核體、在該預定區域內形成一第二光阻，其至少涵蓋該預定區域中所有的凹槽、以及進行一第二蝕刻製程圖形化該目標層。<摘錄公開資訊觀測站>

2018/3/29【公告本公司取得美國專利局核發US 9864363專利】
2018/3/29【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2838455專】
2018/3/29【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2751325專】
2018/3/29【公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2806007專】
2018/3/29【公告本公司取得日本專利局核發JP 6259889專利】
2018/3/29【公告本公司取得美國專利局核發US 9842870專利】
2018/3/29【公告本公司取得美國專利局核發US 9865327專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615854專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615957專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615979專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615189專利】
2018/3/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I615912專利】
2018/3/19【力晶去年每股賺3.54元】
2017/12/29【力晶今年營收估成長1成「重掛牌不急」】

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