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公告本公司取得美國專利局核發US 9627468專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:電容器結構及其製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/04/183.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 213,3874.其他應敘明事項:一種電容器結構,包括:基底、介電層、第一導體層以及杯狀電容器。介電層位於基底上。第一導體層位於介電層中。杯狀電容器貫穿第一導體層且位於介電層中。杯狀電容器包括下電極、電容介電層以及上電極。下電極的兩側壁與第一導體層電性連接。電容介電層覆蓋下電極的表面。上電極覆蓋電容介電層的表面。電容介電層配置在上電極與下電極之間。下電極的頂面低於上電極的頂面。本發明另提供一種電容器結構的製造方法。
<摘錄公開資訊觀測站>

2017/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9613995專利
2017/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9620368專利
2017/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9620544專利
2017/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9627468專利
2017/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9640272專利
2017/6/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9653142專利
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585510專利
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I585951專利
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581268專利
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581373專利
2017/6/29【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581262專利
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581213專利
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581413專利
2017/6/30【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I581441專利

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