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公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572016專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:半導體結構及其製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/02/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 61,0004.其他應敘明事項:一種半導體結構及其製造方法。半導體結構包括基底、多數層複合層以及至少一複合柱。基底包括第一區以及第二區。複合層位於基底上。各複合層包括至少一裸露表面以及至少一側壁。裸露表面以及側壁形成至少一階梯結構。複合柱位於複合層的裸露表面上。<摘錄公開資訊觀測站>

2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572073專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571710專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571973專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572016專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571968專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571974專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572074專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571701專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572014專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572135專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571970專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572023專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I572024專利】
2017/3/31【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I571879專利】

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