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國際晶圓廠群聚大陸 搶商機

  中國訂下2025年成為全球製造大國目標,為卡位中國製造(MIC)商機,包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局。目前在大陸投資設12吋晶圓廠的業者,主要鎖定晶圓代工與記憶體製造兩大領域。
  根據統計,已公布在大陸興建12吋晶圓廠的業者,總月產能逾48萬片。晶圓代工龍頭台積電未來也會赴大陸設12吋廠,台積電投入之後,大陸12吋晶圓總月產能將逾50萬片,已超越台積,約當半個三星。
  業界認為,全球半導體業仍以美國、台灣、南韓為主,以大陸12吋晶圓產能逐步達到經濟規模來看,這股新興的「中國製造」力量,將造成全球半導體業板塊向大陸挪移。
  上周英特爾、台灣力晶集團等都展開大陸12吋廠投資計畫。英特爾要在大陸投資興建全新的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)廠,雖然英特爾未宣布細節,但因可能是中國第一個以合資方式切入生產12吋NAND晶片的投資案,引起全球注目。
  力晶也透過與合肥市府參股,成立晶合集成電路,首座12吋廠本月20日在合肥新站保稅區動土,主要採0.15微米、0.13微米、90奈米技術,提供面板驅動IC晶圓代工,未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片。
  晶合第一期總投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣676.5億元),初期月產能為4萬片,預定2017年完工,未來再視情況擴增到8萬片。晶合動土典禮場面盛況空前,來自北京與合肥當地的官員出席踴躍,凸顯大陸官方發展半導體產業的決心。<摘錄經濟>

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