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大陸急攻半導體加碼千億

　　主導大陸半導體投資的國家集成電路發展產業投資基金（大基金）原訂五年投入人民幣1,200億元（約新台幣6,000億元），上修至人民幣1,387億元（約新台幣6,935億元），增幅約15.6%，增加的金額是台積電去年全年研發支出的1.64倍。
　　大基金總經理丁文武20日出席在合肥舉行的「2015海峽兩岸半導體產業高峰論壇」，在會中釋出這項消息，並透露相關資金的六成將投入晶圓製程等製造領域，其餘四成用在發展IC設計、半導體關鍵材料與設備，以「打造龍頭企業」為目標。
　　業界人士說，大陸積極發展半導體產業，投入大筆資金、有計畫性地扶植當地企業，隨著大基金進一步擴增銀彈，對台積電、聯電、聯發科、日月光、矽品等台灣一線業者威脅也隨之擴大。
　　大基金是大陸為發展半導體產業，建構從IC設計、晶圓製造、封測及關鍵設備、材料等完整生態供應鏈建置的基金，股東結構涵蓋當地金融機構、企業、電信、社保基金及國營企業等10多個股東，並針對個別重點企業，給予資金協助，力晶與合肥官方合資設立的晶合12吋廠，便獲得大基金投資。
　　大基金的操盤手丁文武透露，大基金自去年9月26日成立以來，已承諾投資人民幣315億元，實際出資人民幣120億元，投資公司涵蓋18家公司。據了解，在大基金帶動下，去年底北京宣布成立規模人民幣300億元股權投資基金打造積體電路產業後，武漢、上海、深圳、合肥、安徽、瀋陽等地也推進。
　　根據台灣證交所統計，2014年全台製造業研發支出以台積電的568億元居冠，此次大基金加碼的金額，是台積電一年研發支出的1.64倍。丁文武說，在官方大力扶持下，大陸半導體產業快速發展，今年上半年當地IC設計銷售達人民幣550.2億元，年增28.5%；IC製造銷售為人民幣395.9億元，年增21.5%；IC封測銷售為人民幣645.5億元，年增10.5%，均呈現成長。
　　丁文武提及大基金將帶動更多社會資本進入半導體產業，與國內外金融機構，建構從IC設計、材料、設備、製造到後段封測完整生態供應鏈，達到大陸本地半導體產業蓬勃發展的目標。大基金的投資是手段，不是包辦一切，也不等於大陸發展半導體產業投資金額，希望能帶動龍頭企業誕生，例如海思及展訊等。<摘錄經濟>

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