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SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP運用SiP核心微型力優勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結雲端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。在SiP促成了智慧的生活連結後，消費者將以更輕鬆簡易的方式，利用隨手裝置就能串連起互動及分享生活點滴，手機、相機、DV、平板電腦、電視的內容分享隨心所欲，分享不受限！

有鑑於消費者對平板電腦及智慧型手機等行動多媒體裝置的高度期待，2011年10月鉅景將核心價值力再提升，全新推出最高整合7合1晶片、最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi。除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術落實於日常生活中，將無線應用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

鉅景科技以發展系統整合與微型化設計為核心，將SiP異質整合的優勢發揮極致，高度整合了應用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、Wi-Fi及藍牙共7顆晶片，發展出微型尺寸18 x 18mm，預計7合1晶片將開啟平板電腦及智慧型手機產品輕薄化的新扉頁，可攜式裝置將朝向全面性的智慧化連網發展。

由蘋果iPad掀起平板電腦風潮，除了創造行動多媒體的影音分享新樂趣，也帶動各家大廠走向超薄外型的設計趨勢。鉅景科技開發全新平板解決方案，以厚度僅9.85mm、體積只有47mm^(2)的PCB板可為平板電腦打造更輕盈的機身及更優異的效能、續航力表現，藉由記憶體堆疊、RF元件微型化的設計並結合Android作業平台，隨時飆網、即時分享，數位影音娛樂生活輕薄隨行。鉅景也即將於第4季推出高階的平板解決方案，除了CPU速度達1GHz外，將挑戰全球最薄8.6mm的外型。

SiP技術實現了行動裝置超輕薄的可能性，協助客戶縮短上市開發時間，有鑑於此，鉅景特別於11/10舉辦技術研討會，除了DIGITIMES專業分析師精闢解析SiP應用與市場發展解析外，鉅景將分享「差異化設計 SiP開拓智慧雲端新契機」以及「Time to Market SiP提供快速上市解決方案」等重要議題，另外鉅景也將攜手與客戶鼎天國際發表「雲端平台結合車載資通之應用解析」，一系列市場剖析、專業技術發表，邀請產業先進與會蒞臨指教，欲瞭解鉅景產品詳細，請報名參加鉅景11/10研討會：http://www.digitimes.com.tw/seminar/Chipsip_20111110/index.asp。

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