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SiP微型化解決方案領導品牌—鉅景科技ChipSiP(3637)日前宣布CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。

鉅景科技總經理王慶善表示，CT83系列晶片強調以SiP技術發揮微型化精神，讓空間面積縮減1倍以上，且相較於相同規格產品，其干擾較少，訊號接收較佳。透過SiP以簡單易用的微型化系統方案，發展不同規格之元件，能滿足多媒體產品具多功能和少量多樣化的特性與趨勢。

CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量(x16／32 bit)的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V，提供更多空間和效能運用。CT83能滿足可攜式產品的高速和高效能需求，應用於數位影像產品、攜帶式微型投影機、行動上網裝置、平板電腦等，並已在數位影像與行動上網等多種平台完成驗證。為具體展現其效能，鉅景提出以PAD(MID)為架構的turnkey solution，將Telechips的TCC89平台整合CT83晶片，加入Wi-Fi結合Bluetooth Combo SiP和GPS SiP等，統整所有行動上網需求，實現其優勢與功能特性。

為滿足高階行動裝置的市場需求，以DDR3為主的新一代解決方案CT84也已推出，此系列涵蓋4Gb至8Gb的高容量記憶體，提供更高速的反應速度和影音效能，讓多工處理能力完全發揮，且高省電特性能有效延長待機時間。CT84主要應用在多媒體、導航等相關解決方案，並可拓展至平板電腦、多媒體播放器、電子書、行動上網裝置或家庭娛樂等產品。

鉅景科技CT83通過南韓Telechips平台相容認證

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