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台塑集團 台灣小松興櫃掛牌

台塑集團(1301)在塑化領域外,電子業的布局趨於完整,繼南亞科、華亞科和南電陸續掛牌上市後,台灣小松昨(23)日在興櫃掛牌,而先前因景氣不佳而連年虧損的福懋科苦盡甘來,將於28日登錄興櫃,使得台塑集團的電子王國版圖持續擴大。
台灣小松電子昨天盤中曾站上每股300元,但收在每股295元,成交量347張。券商表示,小松電子流通在外面的籌碼很少,可能不到3,000張。因此,昨天成交量347張,算是很多了,可能是特定券商將手中持股殺出獲利了結。小松電子配發給員工的股票,集中保管至明年。至於今年8月增資時,台塑以每股25元買下4.8萬張股票。當時,亞太投資並沒有認購增資股,錯失了大賺一筆的機會。
福懋科早於1990年即已成立,不過前幾年封裝測試景氣不佳,使得福懋科連年虧損苦不堪言,甚至一度瀕臨關門窘境,直至2002年才開始獲利。而經過近幾年基本面持續轉佳,福懋科也將於28日興櫃掛牌,為台塑集團上市櫃的電子王國增添新的生力軍。
事實上,台塑集團轉投資的電子產業為數眾多,包括以IC載板產品為主的南亞電路板、DRAM的華亞科技、南亞科技,以及從事玻璃纖維業的台灣必成等,台塑的電子王國將成為帶動集團總市值快速提升的重要動力來源。以台塑企業講求「大就是美」、「大量生產降低成本」的經營管理模式,未來旗下電子產業項目將逐漸邁向業界龍頭目標。 <摘錄聯合理財網>

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2006/12/27【台灣小松29日召開股東臨時會
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