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台灣小松 最快23日掛牌

台塑集團旗下半導體矽晶圓製造商台灣小松,昨(9)日提出申請登錄興櫃公開說明書,預計最快本月23日掛牌交易,朝上市櫃目標更進一步。
台灣小松在未上市參考價目前為238元。由於近來矽晶圓原料短缺,加上太陽能產業興起,造成半導體矽晶圓供應吃緊,市場看好台灣小松未來掛牌行情。據了解,這次台灣小松登錄興櫃,主辦承銷券商是元大京華證券,券商認購價每股高達230元。
台灣小松去年營收48億元,稅後純益10.27億元,同創新高,每股稅後純益2.41元。今年10月營收5.52億元,年增率23.24%;前十月營收48.43億元,年增率25.39%。
台灣小松目前僅供應8吋矽晶圓產品,月產能約30萬片,主要以內銷為主,比重約占八成。現正規劃第一條12吋矽晶圓產線,預計明年第一季量產,初期月產能5萬片,今年底架設第二條產線,明年第三季完工投產,兩條產線最大月產能10萬片。
台灣小松成立於1985年,是台塑集團與日本小松電子株式會社合資成立。台塑集團旗下有台塑、南亞、台化、台塑化、福懋、南科、華亞科與南亞電路板等八家上市公司,台灣小松電子將是「第九寶」,屆時九寶總市值將達2兆元。 <摘錄聯合理財網>

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