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台灣小松12吋矽晶圓效益明年發酵

台塑集團與日本小松合資成立的台灣小松電子，以生產晶圓為主，然年前斥資七十四億元興建十二吋矽晶圓，目前已進入試車階段，初期月產五萬片，預估十月將送樣至各廠認證，產能效益將落在明年。
台灣小松八十四年成立，日本小松持有五○．四九％股權，台塑三○．○一％，亞太投資一七．六一％，其餘為經營團隊擁有，目前股本六十億餘元，主要產能為八吋晶圓，月產三十萬片，內銷占八成。
台灣小松表示，矽晶圓材料為半導體產業的上游，提供相關廠商必要的原料，目前以八吋為主流；該公司是國內三大供應商之一，國內單月需求量約八十萬片，台灣小松供應量最大，中德二十七萬片次之，信越十八萬片。
該公司生產鏡面矽晶圓、熱處理矽晶圓為主，其中熱處理矽晶圓占國內半導體廠使用量五成以上，且用於半導體廠０．１１ｕｍ製程中，目前也與客戶一同開發０．９ｕｍ製程所需要矽晶圓。展望未來，現今仍以八吋矽晶圓為主流市場，將在製程細微化的需求下，邁入十二吋矽晶圓之時代，因此該公司除全力提升既有的八吋市場外，目前更積極進行十二吋矽晶圓廠的建廠，以期滿足客戶次世代產品之需求及提升市場競爭力。
台灣小松營運自九十二年開始轉虧為盈，九十三年營收四十四億六千餘萬元，稅後淨利七億五千七百萬元，每股純益一．七八元，九十四年四十八億三千七百萬元，稅後淨利十億二千七百萬元，每股純益二．四一元，由於擴建十二吋晶圓，對於資金需求量大，因此，去年不配發任何股利。<摘錄工商B5版>

2006/10/18【台灣小松十八日召開臨時股東會】
2006/10/18【台灣小松預計十一月底前登錄興櫃】
2006/9/19【台灣小松電子材料股份有限公司董事會召開95年股東臨時】
2006/9/14【台灣小松12吋矽晶圓效益明年發酵】
2006/9/7【台灣小松將公開發行 11月上櫃】
2006/8/29【台灣小松登錄興櫃計畫延至年底】
2006/8/11【小松電子加碼投資在台子公司　後年月產量將倍增至１０萬片】
2006/8/4【台塑持股小松電增至30% 】
2006/8/4【12吋矽晶圓廠將完工台塑加碼台灣小松】
2006/7/4【台灣小松八月公開發行】
2006/6/16【SUMCO買下小松電子金屬51％股權】
2006/4/28【台灣小松12吋矽晶圓廠 11月投產】
2006/1/18【台塑第9寶？台灣小松擬上市】
2006/1/18【新金雞母小松產值明年突破百億】

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