日本小松公司昨（二十七）日召開記者會宣布，與台塑集團合資成立的台灣小松，最快將在明年底於台灣上市，而小松斥資兩百多億元興建的十二吋矽晶圓廠第一期工程，將於十一月完工投產，屆時台灣小松不但成為最大的八吋及十二吋矽晶圓廠，更與華亞科技及福懋科技完成上下游整合，完成垂直整合鏈的集團。
台塑與日本小松電子於民國八十四年十一月合資成立台灣小松，資本額為四九．六億元，日本小松與台塑集團分別持股五一％及四九％，董事長由台塑集團董事長王永慶擔任，總經理則是日方派的渡部雅出任。九十年，八吋矽晶圓廠投產兩年後轉虧為盈，近兩年推估營業額近五十億元，獲利逾十億元，每股稅後盈餘估計為二至三元。
日本小松指出，一旦台灣小松上市，日方將出售部分股權，但持股比仍超過四成，同時與台塑集團維持良好合作關係。台灣小松目前為台灣最大的八吋矽晶圓廠，看好十二吋晶圓將成為市場主流，因此於去年斥資七二億元興建台灣第一座十二吋矽晶圓一貫化生產工廠，將於十一月底完工投產，初期規劃月產能五萬片，屆時台塑集團成台灣企業中唯一擁有十二矽晶圓廠、十二吋ＤＲＡＭ廠與十二吋封裝測試廠。
而第二期擴建工程將耗資一四七億元，預計於九七年七月完工投產，月產能將倍增至十萬片。目前台塑集團共有包括台塑、南亞、台化、台塑化、福懋及南科、華亞科及南亞電路板等八寶，一旦小松也順利掛牌，將使台塑集團旗下上市公司增加到「台塑九寶」，台塑也成為台灣旗下上市公司最多的企業集團。<摘錄工商A13版> | 