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興櫃股票公司名稱 |
新聞標題 |
| 2024/9/5 | 大井泵浦工業 興 | 櫃買掛牌數衝1,262家 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。
本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/5 | 床的世界 興 | 櫃買掛牌數衝1,262家 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。
本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/5 | 博盛半導體-新 興 | 櫃買掛牌數衝1,262家 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。
本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/5 | 意藍資訊 興 | 櫃買掛牌數衝1,262家 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。
本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/5 | 力領科技 興 | 櫃買掛牌數衝1,262家 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。
本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/5 | 明遠精密科技 興 | 櫃買掛牌數衝1,262家 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。
本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/5 | 久昌科技 興 | 櫃買掛牌數衝1,262家 |
櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。
本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。
久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。
久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。
上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。
至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。
興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/5 | 鴻勁精密 興 | 鴻勁精密 秀創新半導體測試設備 |
國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展（攤位：K3076），展示一系列創新半導體測試 設備。
據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI／ HPC、車用、行動通訊／5G、3C／消費性電子、微機電（MEMS）／Fl ash／Memory。主力產品線為AI／HPC，營收比重過半且持續成長，將 推升公司營收及獲利。
鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅 後淨利30.68億,EPS19.17元，2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ，營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2 024年第4季登錄興櫃。
鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE／FT） 及系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積 超過2萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用，近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案（NPI），偕同終端客戶（IDM）進行客製 化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。 <摘錄工商> |
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| 2024/9/4 | 寶晶能源* 興 | 寶富以寶晶為靠山 售出35億度綠電 |
綠電稀缺，但用電大戶及產業界指標大廠的綠電採購，仍遵循內部既定的策略及標準來進行。供需兩方通常以「門當戶對」為原則，規模名列前茅的售電業相對容易雀屏中選。
半導體業對綠電的需求急迫性，晶圓及半導體大廠的用電量大，非單一電廠可以滿足，售電業者必須靠多對一的電廠媒合，綠電用電大戶也積極與多家售電業者簽約，尋求多元來源。太陽光電是所有再生能源的最大綠電來源，全台電廠數量超過7萬座，大多為三型電廠，售電模式趨向更複雜的多對多交易。
用電大戶不僅要擔心供電不穩定，另一個隱憂是太陽能系統運用年限20年，除役的時間無法與供電合約完全匹配，是售電業要面對解決的問題。國內半導體大廠選定森崴、泓德、寶晶、雲豹為主要綠電供應夥伴，除了基於「門當戶對」的原則，4家業者都持有可觀的電廠，為旗下富威、星星、寶富、天能等售電公司的最大靠山，是更重要原因。
政府107年公告開放光電系統可轉供綠電，台積電眼光獨具，提早一年在106年即簽定陸域風電及太陽光電轉供合約，第一年買走當時99%以上綠電。離岸3-2期逐漸完工併網，釋出的可觀綠電能為用電大戶解渴，中小型用戶卻可望不可得，經濟部推出綠電信保機制及泛官股綠電交易平台，希望縮小供需方的鴻溝。
綠能股持續壯大，富威電力預定第四季上市，為售電業第一家，泓德9月也將轉列上市。寶晶能源（6987）為生力軍，8月26日登錄興櫃。旗下寶富電力在手綠電客戶近20家，合約年限5年起跳，預計2027年可轉供綠電7億度，2030年增至9億度；寶富與封測大廠簽定綠電長期合約，數量達35億度，近期將供電，這有賴寶晶已併聯的近130MW電廠，且明年將超過180MW，成為寶富最大的綠電庫。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/4 | 寶晶能源* 興 | 綠岩拓海外業務 力拚明年登興櫃 |
企業為接軌國際，紛紛宣示以RE100為目標，國內綠電售電平台的角色日益重要，綠岩能源自有案場加上大型漁電共生案場陸續併網，3年內可轉供綠電量能上看150MW至200MW，目前亦朝售電平台的目標邁進。
嘉義120MW光電案場是國內漁電型備受矚目的開發案，此案由綠岩成功引進外資英國石油，有望明年陸續併網。更與國內太陽能龍頭中租旗下業者合作，綠岩將受惠於大型漁電案場開發及統包工程收益，今明兩年營收將大幅成長。
再生能源的發展機會無限，綠岩以靈活的經營手段，為公司創造多元收益來源。總經理賴明弘說，未來將在日本、澳洲、東南亞、美國等開發案場，也攜手馬來西亞領導性廠商、太陽能上市公司Solarvest，成為首參與馬國政府LSS5綠色能源計畫的台灣企業，展現媒合外資投資的能力。
綠岩在儲能市場也未缺席，除了投入AFC調頻市場外，未來也將跨入工商業表後儲能市場，期能為客戶因應未來電價政策，帶來更強的競爭力。
綠能業大廠相繼掛牌，繼寶晶能源8月登錄興櫃後成功IPO，綠岩依原計畫進行，目標2025年公開發行興櫃及上市櫃。綠岩年年繳出獲利好成績，今年配股息合計5元，再創新高，添增投資人對其掛牌的信心並寄予厚望。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/4 | 暉盛科技 興 | 暉盛新世代電漿技術 引領IC製程新變革 |
隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。
暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。
外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。
除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。
另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/4 | 梭特科技 興 | 梭特先進封裝解方 精度達0.2um |
梭特科技（6812）以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體，現階段梭特的半導體營收超過LED，擺脫LED的產業困境，針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達0.2um。
隨著人工智慧（AI）技術迅速發展，全球科技市場正經歷前所未有的變革，AI技術的核心在於強大的數據處理能力，背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高晶片的運算能力，並且降低功耗，為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案，將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。
梭特科技為Pick & Place設備重要製造商，致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。
發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證，與某晶圓廠共同研發設備，將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進，也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。
這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，從過去LED挑揀設備，轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營，為貫徹此一理念，投資設置無塵室與精密光學實驗室，以領先的部署投資，無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。
Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，被看好將成為先進封裝的主流，作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，多家大廠也積極跨入。
梭特則領先卡位完成技術布局，3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。
曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到國際半導體大廠高度關注。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/4 | 山太士 興 | 山太士攻面板級封裝 秀抗翹曲材料技術 |
山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。
山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。
山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/4 | 勵威電子 興 | 勵威電子卡AI商機 全方位出擊 |
全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」今（4）日至6日盛大展開，台系半導體測試介面公司勵威電子也積極參與此一盛事，今年展出的產品以MEMS探針卡、微粒子可視化設備、AOI設備、封裝耗材為主。
因應AI的興起，CPU、GPU等產品對於無塵室潔淨度的需求更甚以往，微粒子可視化設備能在廠房中檢查出微粒尺寸 ≧ 0.1um的動態，找出微粒來源而有助於提升改善生產環境的潔淨度，有別於市面上一般靜態Particle Tools。
另外，AI邊緣運算也將帶動感測器（CMOS Image Sensor，CIS）的相關需求，擁有CIS探針卡專利的勵威電子公司，此次展出一系列影像感測器從測試到封裝相關的產品，包括CIS MEMS探針卡、CIS高速（2.5Gsps）探針卡、CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備。
其中CIS封裝內層缺陷檢查設備與一般AOI最大的差異是：這款設備能有效檢查出內層缺陷狀況，而且可以指出並分辨內部各層缺陷發生的位置（Under Glass，Sensor area），因此目前在國內外封裝測試廠已取得訂單。今年勵威電子在展會現場也規畫封裝耗材展區，特別展出SiC基板，雖然第三類半導體及電動車產業前一段時間供需不平衡，但是SiC基板還有其他應用，如：可再生能源、智慧電網等，因此後續也值得關注。勵威電子成立於2002年，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣；在新竹及無錫都設有生產線，是台灣第一家取得CIS探針卡專利的台灣公司，並有充裕的邏輯探針卡產能。
勵威電子長期深耕兩岸發展， 產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及測試載板需求，提供彈性便利的服務；勵威電子除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。
勵威電子總經理賴志豪認為，今年景氣仍在溫和復甦中，對於2024年下半年抱持審慎樂觀的態度，但看好2025年的景氣，因此除了加強國外客戶的開發力道外，也在積極規畫切入矽光子測試和AI散熱領域。
勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨國際半導體展會場，一起交流未來努力方向與發展規畫。勵威電子攤位於台北市南港展覽館1館1樓K 2170。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/4 | 旭東機械工業 興 | 旭東機械 半導體設備精銳盡出 |
隨著生成式AI需求爆發以及應用範疇持續擴展，AI與半導體晶片技 術的高度整合，全球對半導體之需求持續攀升；2024 SEMICON Taiw an展會以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI無極限 」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧 移動等產業的熱門議題。
掌握關鍵核心技術的旭東機械，在半導體市場版圖持續拓展觸角延 伸至國際，在自動化及檢量測研發技術不斷升級及精進，多年來更成 為國際半導體大廠最佳合作夥伴，隨之前進美國、日本、新加坡、馬 來西亞、德國、義大利等區域，提供更完整且即時服務，在晶圓代工 、封測以及記憶體國際指標性大廠方面表現卓越。
旭東主力產品從無塵室內晶圓的光學檢測及分選機、自動化晶圓盒 及IC的包裝／拆包設備，以及倉儲區紙箱（Carton）／集貨箱（Con tainer／Hi-Box）包裝與拆包系統，整合AGV自動無人搬運與智能自 動倉儲系統，旭東機械實現了出貨檢測、包裝、倉儲的全自動化，提 供一站式智能自動包裝及倉儲系統解決方案。
其中，包裝/拆包設備包含累積超過10年經驗的FOUP、FOSB、HWS、 Coin Stack、IC-TRAY、IC-REEL的包裝／拆包設備，以及近年來研發 的FRAME Cassette、內紙盒包裝技術，因應客戶需求，研發更多、更 完整的產品對應技術，並輔以無人搬運及智能倉儲的全系統規劃，提 供完整之出貨物流及儲存方案。
光學檢測設備包含晶片分選機（Sorter）搭配巨觀檢測（Marco A OI）及包裝拆包功能，為半導體大廠提升分類檢測包裝之出貨品質確 效，薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具備客製化設計能力， 滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。
此外，旭東的晶圓AOI巨觀和微觀檢測設備具備高速及高準確性， 再輔以AI技術進行自動缺陷識別和分類，充分展現軟體演算技術的卓 越能力，降低人工目檢的誤檢率及數據自動上報儲存分析，協助客戶 以數據進行生產管理，達成智慧製造之目的。
旭東機械持續投注能量於核心技能及先進封裝技術的設備提供，包 含CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）、HBM高頻寬記憶體等高階記 憶體產品及矽光子等相關技術應用，攜手並追隨半導體客戶邁足國際 ，共同研發並滿足應用需求。旭東機械在半導體設備研發技術多處亮 點將於展會中精銳盡出，未來則更積極推廣國際市場半導體應用，也 將持續推升旭東營收貢獻新高。 <摘錄工商> |
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| 2024/9/4 | 鴻勁精密 興 | CoWoS供應鏈 IC測試設備隱形冠軍 鴻勁精密 獲利靚 |
國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業3 0餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active ThermalC ontrol）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。
近年來營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億，稅後純益21. 4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季 登錄興櫃。
鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE/FT）及 系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超 過兩萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案（NPI）及CoWoS先進封裝測試，偕同終端客 戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。
依據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4％至67億美元，組裝和封裝設備有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC，營收比重過半且持續成長，可推升 公司營收及獲利。<摘錄工商> |
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| 2024/9/4 | 微程式-新 興 | 微程式資訊 3新品亮相 |
興櫃掛牌ICT業者微程式資訊預計在SEMICON Taiwan 2024，將展示 三款新研發的產品，包括與家登合作的光罩檢測儀、與帆宣共同投入 研發的「磁場監測系統」，另有RFID技術新應用於半導體產業的解決 方案。
微程式資訊主要業務為電子支付及智慧單車等，前者主要應用場景 為自助零售服務及停車場營運，智慧單車業務包括電動自行車產業及 自行車租賃服務。該公司亦有半導體感測控制相關產品和服務，雖然 半導體營收占比不到1成，但因半導體產業蓬勃發展，加上微程式資 訊為德鑫半導體聯盟成員，近期亦與多家業合作三項新品，正送驗證 程序中。
微程式資訊在半導體業務已投入製程設備感測器、環境監控及製程 儀器設備控制。今年將攜手盛詮科技共同展出SemiSensor系列，如智 慧振動監測、環境監測（氧氣、溫濕度感測）。
該公司表示， RFID辨識系統解決方案，支援多種協議，並具備多 種組合模式（如Reader、網路型Reader），與一主機對四天線功能， 可符合半導體製造過程中的管理需求。至於磁場監測系統，主要是運 用於半導體機台製程中環境相關的檢測，避免外部或周邊環境受磁力 影響，導致製程或檢測功能異常。
微程式資訊前7月營收5.04億元，年增54.4％。上半年稅後純益突 破1億元（1.05億元），遠優於去年同期的858萬元。2024年上半年每 股稅後純益2.33元，優於去年同期的0.21元，並越超2023年全年的E PS 2.13元。微程式資訊去年登錄興櫃，該公司表示，目前正朝向上 櫃規畫前進。<摘錄工商> |
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| 2024/9/3 | 高明鐵企業 興 | 高明鐵 瞄準矽光子商機 |
剛落幕的台北自動化工業展成為近期產業界討論焦點，參觀人數超過30萬，創歷年新高，而高明鐵無疑成為展會焦點之一。在AI技術和半導體產業快速發展，「矽光子」成為驅動高效能運算與傳輸的核心，高明鐵在光模組和矽光子耦合技研布局已久，並在此領域取得令人矚目的成績，整合高精密滑台模組與軟硬體耦合技術的創新方案，展示該公司對未來技術發展的深遠見解與領先地位。
作為光模組與矽光子軟體整合領導廠，高明鐵在製程設備中引入奈米級精度的高精度定位滑台模組，此關鍵組件已成為光模組與矽光子製程的重要環節，確保光訊號的高效傳輸，並有效降低損耗，從而提升產品的整體質量與穩定性。
在800G、1.6T等高速數據傳輸標準要求下，高明鐵的高精度定位滑台模組能夠滿足高帶寬、低延遲的需求，實現極高的測試精度，確保數據傳輸過程的零錯誤與零延遲，順應全球高速數據傳輸需求的增長趨勢。
展望未來，高明鐵積極擴展其光模組與矽光子技術在各大產業的應用，涵蓋光通訊、半導體、雷射源等新興領域，隨著全球數據量的爆發性增長，光訊號與數據傳輸技術發展空間無限廣闊。憑藉在AI與半導體熱潮領域的技術優勢，將抓住更多市場機會，成為未來數據傳輸技術市場的重要推動者。
高明鐵明（4）日至6日參加2024國際半導體展，在南港展覽館2館1樓Q5936攤位展出眾多最新產品設備，力拚搭上AI及半導體列車。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/3 | 昕奇雲端科技 興 | 昕奇雲端業務逐季走揚 |
資服廠上奇旗下子公司興櫃資服商昕奇雲端（7747）看好今年雲端業務動能持續強勁，目前相關營收已連續18季成長，下半年可望再逐季增表現，法人更樂觀預估，昕奇雲端服務營收有機會連續30季成長。
昕奇雲端受惠全球雲端服務成長，帶動客戶需求，加上用戶平均收入（ARPU）增加，海外日本業務也快速成長，扮演主要成長引擎，今年底營收占比可望達到15%、較目前6%翻倍增加，日本市場獲利優於整體平均，同時推升獲利向上。
隨著日本市場布局有成，昕奇雲端將持續開發其他海外市場，如南韓、澳洲等，但對日本市場的投資腳步不停歇，將繼續深耕、使當地營運發展更茁壯。 <摘錄經濟> |
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| 2024/9/3 | 資拓宏宇國際 興 | 資拓宏宇登興櫃 每股52元 |
資拓宏宇（6614）將於今（3）日以每股52元登錄興櫃，董事長吳麗秀日前表示，看好下半年營運優於上半年，今年全年營運可望再創新高，樂觀看待前景。
資拓宏宇以AI、雲端、大數據等研發技術能力，打造全方位的數位轉型與永續智能解決方案。吳麗秀指出，公司具備大型資訊系統設計、開發與維運專業能力，並導入及運用六大核心技術，包含AI應用方案、產業流程自動化、歐碳永續雲、雲端服務、資料治理管理平台、聯網數據分析與洞察系統。範圍涵蓋民生關鍵資訊建設、銀行核心與分行系統，健保醫療費用給付平台、診所雲服務系統，智慧交通控制、鐵道與機場系統，水情監控及防災應變系統等。
資拓宏宇積極擴大經營規模，新接案件營收占比逐年提升，去年合併營收44.25億元，創歷史新高記錄。今年上半年合併營收19.23億元，年增1.35%，累計今年前七月合併營收22.19億元，年增3.57%，預期營運將持續保持成長態勢，全年可望再創新高。
展望未來，資拓宏宇除維持核心競爭力外，並將打造雲端暨AI化客製解決方案，推展新創服務及產品，創造公司第二成長曲線，協助企業數位轉型。 <摘錄經濟> |
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