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新聞標題 |
| 2023/9/7 | 台灣新光商銀 公 | 新光銀AI科技導入 獲獎 |
《亞洲銀行家》於日前舉辦2023年亞洲銀行家的頒獎典禮，宣布新 光銀行獲得「最佳AI科技導入專案獎」，由總經理李正國代表出席並 接受頒獎。
新光銀行建置的分析營運平台並應用於AI嵌入業務情境，在亞洲銀 行家所舉辦2023年金融科技實施大獎評選中榮膺「最佳AI科技導入專 案獎」。透過數據分析與AI賦能，讓顧客能在最短時間內滿足其理財 或消金需求減少作業等待時間，並有效提升新光銀行的精準度獲利，成為此次台灣地區榮獲此殊榮的企業，除再次肯定新光銀行在數據分 析與AI賦能應用上卓越表現外，也代表著新光銀行在金融領域領導優 勢和最佳實踐的高度肯定。
新光銀行於2021年8月完成數位暨數據轉型規劃，規劃的數據轉型 策略，打造行銷與風險分析水平整合運作模式，搭配通路、分析、資 料治理的垂直整合運作模式，以確保敏捷成為競爭力，布建策略性專 業人才及能力，建置AnalyticsOps環境並分階段引進新世代數據架構，讓客群分析團隊均有能力自建資料超市，並運用分析快速有效解決 整體營運問題。
新光銀行總經理李正國表示，很高興有機會參與評選，並獲頒最佳 AI科技導入專案獎。透過分析營運平台的導入與AI嵌入業務的創新應 用，不僅協助新光銀行大量提高分析效率，更讓數據能夠成為即時決 策的助力，提高銀行客群行銷精準度。
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| 2023/9/7 | 國泰世紀產物 公 | 申請居家安全保險補助 有時效 房東與保險業者於簽訂... |
申請居家安全保險補助 有時效 房東與保險業者於簽訂包租契約起租30日內，並以中央主管機關公告的保險業者為限
能省則省，每年3,500元的保險補助對社宅房東而言不無小補。內 政部表示，包租業者應協助房東與保險業者於簽訂包租契約起租日起 30日內，簽訂居家安全相關保險契約且契約生效，並以中央主管機關 公告的保險業者為限。
營建署說明，申請居家安全保險費補助有四步驟：房東先與包租業 者簽包租約、業者協助房東向保險業投保、房東必須先繳保費給保險 業者、檢具相關文件向直轄市主管機申請，如經核准，每年每件最高 補助3,500元。
營建署提醒，依據社宅包租代管4.0規定，包租案申請居家安全相 關保險費補助，應符合保險契約生效日要在包租契約起租日起30日內 ；逾期按該保險契約的保險期間涵蓋包租契約的契約年度日數的比例 計算補助保險費。
至於房東若是在參加包租方案前已投保符合規定的居家安全相關保 險，可以不必退保後再重新投保，按該保險契約保險期間涵蓋包租契 約的契約年度日數比例計算補助保險費；保險到期也要先辦理續保， 才能再申請保險費補助。
目前市面相關保險的保額自100萬元至300萬元不等，一年保費多低 於3,000元，但各產險公司也會有各自的規定，例如投保坪數限制（ 有些產險不保15坪以下房屋）。
此外，多數產險相關保單也有除外條款，不賠事項主要有二，一是 承保事故係因被保險人之故意或犯罪行為所致者；二是承保事故發生 時，承保住宅全部或一部分變更為辦公、加工、製造或營業用者。
營建署表示，國泰世紀產物保險的「保戶傘綜合險」保單，原本包 含特殊事故房屋跌價補償保險，但該公司今年1月1日起變更產品內容 ，刪除相關保障，因此，8月21日起已將該張保單自符合保費補助的 名單移除，之後投保該保單即無法申請補助。
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| 2023/9/7 | 南山人壽 公 | 錢進股債 壽險Q2現金部位低於兆元 |
股債市第二季回穩，壽險業掌握機會加碼投資。據各家壽險財報顯 示，第二季現
金與約當現金部位約9,622億元，是繼去年第三季後再 度低於兆元大關，相較於去
年第三季主要是美元保單解約潮所致，今 年第二季現金部位下降，主要是壽險業
趁股債市回檔時積極逢低加碼 投資。
6月底新台幣兌美元還在31.135元，但7、8月新台幣持續重貶，目 前已逼近32
元，將成為壽險業第三、四季預留現金部位的關鍵。壽險 業者表示，近幾個月有
稍微拉高現金部位，新台幣近期有較大的貶值 ，將密切觀察9月美聯準會的動
作，若美持續再升息，新台幣急貶， 外匯交割款跟保證金現金支出有可能增加，
同時也希望能預留較多現 金部位，有利於股市回檔時較多逢低進場加碼的彈性空
間。
聯準會去年大舉升息，因此從去年下半年開始，由於美元保單解約 增加，去
年第三季壽險業現金部位降低到9,033億元，水位至少為五 年來最低，但美國仍持
續升息，因此多家壽險在去年底積極處分股債 部位來預留現金，單季就增加2,286
億元，去年第四季壽險業帳上現 金與約當現金部位回升到1.13兆元，之後連續兩
季維持在兆元以上水 位，今年第一季仍維持在1.06兆元。
今年第二季美元保單解約潮情況已緩解，上半年壽險總給付為1兆 1,245億
元，過半來自解約金，但由於投資型保單新制上路前搶購潮 ，5月、6月新契約保
費皆突破600億元，上半年總保費收入為1兆1,0 87億元，雖上半年壽險資金仍呈現
淨流出158億元，但已比前五月淨 流出金額約443億元減少許多，更比去年下半年
淨流出逾1,500億元少 很多。
美元保單解約潮緩解，但壽險業第二季現金部位仍再度低於兆元大 關，來到
9,622億元，比第一季減少1,017億元。其中六大壽險中就有 4家壽險現金部位單季
減少逾百億元，富邦人壽減少487億元最多，其 次是國泰人壽減少266億元，台灣
人壽也減少224億元、南山人壽減少 137億元。
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| 2023/9/7 | 富邦人壽 公 | 錢進股債 壽險Q2現金部位低於兆元 |
股債市第二季回穩，壽險業掌握機會加碼投資。據各家壽險財報顯 示，第二季現
金與約當現金部位約9,622億元，是繼去年第三季後再 度低於兆元大關，相較於去
年第三季主要是美元保單解約潮所致，今 年第二季現金部位下降，主要是壽險業
趁股債市回檔時積極逢低加碼 投資。
6月底新台幣兌美元還在31.135元，但7、8月新台幣持續重貶，目 前已逼近32
元，將成為壽險業第三、四季預留現金部位的關鍵。壽險 業者表示，近幾個月有
稍微拉高現金部位，新台幣近期有較大的貶值 ，將密切觀察9月美聯準會的動
作，若美持續再升息，新台幣急貶， 外匯交割款跟保證金現金支出有可能增加，
同時也希望能預留較多現 金部位，有利於股市回檔時較多逢低進場加碼的彈性空
間。
聯準會去年大舉升息，因此從去年下半年開始，由於美元保單解約 增加，去
年第三季壽險業現金部位降低到9,033億元，水位至少為五 年來最低，但美國仍持
續升息，因此多家壽險在去年底積極處分股債 部位來預留現金，單季就增加2,286
億元，去年第四季壽險業帳上現 金與約當現金部位回升到1.13兆元，之後連續兩
季維持在兆元以上水 位，今年第一季仍維持在1.06兆元。
今年第二季美元保單解約潮情況已緩解，上半年壽險總給付為1兆 1,245億
元，過半來自解約金，但由於投資型保單新制上路前搶購潮 ，5月、6月新契約保
費皆突破600億元，上半年總保費收入為1兆1,0 87億元，雖上半年壽險資金仍呈現
淨流出158億元，但已比前五月淨 流出金額約443億元減少許多，更比去年下半年
淨流出逾1,500億元少 很多。
美元保單解約潮緩解，但壽險業第二季現金部位仍再度低於兆元大 關，來到
9,622億元，比第一季減少1,017億元。其中六大壽險中就有 4家壽險現金部位單季
減少逾百億元，富邦人壽減少487億元最多，其 次是國泰人壽減少266億元，台灣
人壽也減少224億元、南山人壽減少 137億元。
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| 2023/9/6 | 綠岩能源 未 | 綠岩能源攜國泰私募基金 擴大儲能投資 |
為了提高再生能源發電量並兼顧電網穩定性，綠岩能源與國內外大型能源基金聯手開發大型漁電共生案場，也將眼光瞄準儲能市場。年初攜手國泰金控旗下「國泰永續私募股權基金」，以總值近8億完成收購配電級儲能案場，擴大儲能投資，搶攻台電調頻備轉服務商機。
綠岩能源董事長葉孟恒指出，此次透過集團子公司進行併購，將配電級儲能案場容量一舉提升25MW，完工後總容量將達60MW。目前所有案場皆陸續開工，明年5月底可望全數上線交易。
設置儲能案場首要考量安全性，關鍵在儲能電池，磷酸鐵鋰電池環保、安全、安定性高，儲能系統在高溫下仍穩定運作。綠岩採用取得國際最嚴格安全標準UL9540A認證的儲能櫃，案場皆通過消防技師及電機技師簽證。從電池選購到施工設計，與知名機電設備廠商合作，以最嚴謹工法來建置，併網後亦導入智慧化監測，打造最強電網調頻系統。
總經理賴宏明表示，綠岩能源的開發實力深受國內外投資法人肯定，除引進國泰永續私募股權基金入股，更主導設立儲能投資平台及運營操作，提升投資綜效。綠岩為國內上市公司成功開發200MW dReg0.25案，台南輸電級E-dReg 70MW及嘉義100MW儲能案場也在進行中。
綠岩布局太陽能，與歐洲石油集團子公司合作150MW漁電共生案，也與國內大型能源公司在嘉義袋啟動120MW漁電項目，展現開發實力。此外更與國內外業者聯手切入汽機車充電樁與家用型儲能事業，將伺機進軍日本太陽能及商用儲能市場，明年可望展現海外投資成果。
在太陽能與儲能雙引擎助益下，及受惠大型案場陸續開工的利多，綠岩未來營收將顯著提升，帶動盈餘更上一層樓。目前積極規畫邁向資本市場，預計明年底公開發行，進而朝上市目標前進。
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| 2023/9/6 | 群益投信 公 | 配息型台股ETF 領風騷 台灣科技優息大受歡迎 預估年化配息率8% |
配息型台股ETF 領風騷 台灣科技優息大受歡迎 預估年化配息率8%帶動復華今年整體規模飆增40倍
在殺手級新兵問世帶動下，配息型台股ETF近期屢屢霸榜台股交易市場，也讓投信台股ETF排名出現大洗牌，其中復華投信靠月配息的台灣科技優息
（00929）殺出突圍，帶動今年來規模成長近40倍，排名從去年第十名躍升至第四名，最為亮眼。
配息型產品已成為台股ETF規模主要成長動能。根據統計，台股ETF（包含槓反）共有53檔，總規模從去年底的8,715億元來到目前1.19兆元，成長幅度36.6%。其中，復華、群益、永豐、兆豐等今年有相關產品募集的規模成長幅度皆優於整體平均。
復華投信自6月初推出首檔月配息台股ETF復華台灣科技優息，大受市場歡迎，由於7、8月及甫公布的9月預估配息金額皆配出0.11元、預估年化配息率約8%，吸引存股族資金流入，規模從成立初期的50多億元月月倍增，帶動復華投信台股ETF從去年的12億元暴增近40倍，排名晉升第四。
群益投信也在兩檔新兵推波助瀾下，今年規模成長逾15倍擠進前五強，金控體系的兆豐、永豐投信也積極發行配息型台股ETF，今年來規模有顯著增長。
投信業者指出，台股ETF從早期追蹤大盤的市值型，持續推陳出新，近年因存股熱潮興起，加上金融股去年受防疫險衝擊獲利大減，讓配息型台股ETF成為市場主流，新成立的ETF因入手門檻較低、產品特色鮮明，加上不錯的配息率，吸引投資人青睞。
復華台灣科技優息ETF經理人許忠成表示，00929與多數高股息ETF是以全產業為成分股不同，主要著眼電子產業長期居台股霸主地位，並擁有世界級競爭力，成分股涵蓋AI、電動車、高速運算、儲能等趨勢產業，獲利及營運動能相對較佳，搭配月配息機制投資更多元。
群益台灣精選高息ETF在去年底規模僅19.56億元，9月6日規模已來到233.8億元，今年規模成長1,095%，是所有台股ETF規模成長率最高者。這檔ETF即將在本月18日除息，每受益權單位預估配發金額為新台幣0.54元，年化配息率超過10%。
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| 2023/9/6 | 復華投信 公 | 配息型台股ETF 領風騷 台灣科技優息大受歡迎 預估年化配息率8% |
配息型台股ETF 領風騷 台灣科技優息大受歡迎 預估年化配息率8%帶動復華今年整體規模飆增40倍
在殺手級新兵問世帶動下，配息型台股ETF近期屢屢霸榜台股交易市場，也讓投信台股ETF排名出現大洗牌，其中復華投信靠月配息的台灣科技優息
（00929）殺出突圍，帶動今年來規模成長近40倍，排名從去年第十名躍升至第四名，最為亮眼。
配息型產品已成為台股ETF規模主要成長動能。根據統計，台股ETF（包含槓反）共有53檔，總規模從去年底的8,715億元來到目前1.19兆元，成長幅度36.6%。其中，復華、群益、永豐、兆豐等今年有相關產品募集的規模成長幅度皆優於整體平均。
復華投信自6月初推出首檔月配息台股ETF復華台灣科技優息，大受市場歡迎，由於7、8月及甫公布的9月預估配息金額皆配出0.11元、預估年化配息率約8%，吸引存股族資金流入，規模從成立初期的50多億元月月倍增，帶動復華投信台股ETF從去年的12億元暴增近40倍，排名晉升第四。
群益投信也在兩檔新兵推波助瀾下，今年規模成長逾15倍擠進前五強，金控體系的兆豐、永豐投信也積極發行配息型台股ETF，今年來規模有顯著增長。
投信業者指出，台股ETF從早期追蹤大盤的市值型，持續推陳出新，近年因存股熱潮興起，加上金融股去年受防疫險衝擊獲利大減，讓配息型台股ETF成為市場主流，新成立的ETF因入手門檻較低、產品特色鮮明，加上不錯的配息率，吸引投資人青睞。
復華台灣科技優息ETF經理人許忠成表示，00929與多數高股息ETF是以全產業為成分股不同，主要著眼電子產業長期居台股霸主地位，並擁有世界級競爭力，成分股涵蓋AI、電動車、高速運算、儲能等趨勢產業，獲利及營運動能相對較佳，搭配月配息機制投資更多元。
群益台灣精選高息ETF在去年底規模僅19.56億元，9月6日規模已來到233.8億元，今年規模成長1,095%，是所有台股ETF規模成長率最高者。這檔ETF即將在本月18日除息，每受益權單位預估配發金額為新台幣0.54元，年化配息率超過10%。
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| 2023/9/6 | 富威電力 興 | 推動氣體產業去碳化 亞東工業富威電力聯手 邁入減碳新紀元 |
亞東工業氣體與富威電力簽署長期太陽能電力採購合約，成為全台領先將再生能源引進製程的氣體公司。亞東工業氣體每年可減少約28座大安森林公園的吸碳量，為台灣工業氣體產業去碳化邁出關鍵的一步。
配合行政院綠能科技產業創新推動方案，亞東工業氣體與富威電力簽訂長期購電合約，預計2024年開始將再生能源引進氣體製程中，為台灣半導體、石化、鋼鐵、光電、面板與製造等各種產業提供綠色氣體，推動台灣產業去碳化。
亞東工業氣體總裁Olivier Letessier表示，此次再生能源採購協議為亞東去碳行動的關鍵一環。奠基於現有優化製程效率與改善廠房設施等創新作為，亞東能進一步降低自身碳排，並為客戶提供有競爭力的低碳解決方案，也推動台灣的減碳進程。亞東工業氣體由法國液空集團與遠東新世紀集團合資成立，此次行動符合液空集團的ADVANCE策略方向，致力於提升財務與非財務績效。
富威電力董事長胡惠森表示，富威電力和母公司森崴能源致力成為企業永續ESG生態池的供應者，提供創能、節能、儲能、綠電交易等全方位的綠能服務，兩大集團都是以實際行動來減緩氣候變遷的影響，雙方合作極具指標性意義，將加速台灣氣體產業邁入綠電新紀元。
面對全球淨零、碳關稅壓力，綠電交易自由化及綠電市場供不應求，企業購售電合約（CPPA）的需求引起各界關注。富威電力為目前國內綠電交易及轉供據點最多的業者，截至今年6月，太陽能、陸域風電累積可轉供達1.8億度，全台轉供據點超過300多個，服務客戶以科技業、金融業為大宗。
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| 2023/9/6 | 達勝科技 興 | 聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜 |
聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜 拓展半導體及科技新應用
聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料，在半導體及其他產業存在許多未知的應用可能。本土PI薄膜專業廠達勝科技（7419）以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻客製化、特殊、高端應用領域。
總經理白宗城表示，達勝在聚醯亞胺薄膜領域建立專業，為全球少數擁有專利，生產全尺寸聚醯亞胺薄膜，以自有創新技術及客製化服務，打破美日韓大廠久占市場的局面。考慮環境永續，達勝運用一體成型的低碳生產方式，不同於業界廣泛使用的薄膜疊構成型，生產成本較高，對環境的影響較低。
產業持續創新，為PI應用帶來更多可能，半導體、電動車、5G、量子電腦等均有潛力。PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，在製程中有機會成為關鍵要角。
以電漿廣泛應用於濺鍍、物理氣相沉積、電漿輔助化學沉積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程為例，過程中使用電漿感測片檢視電漿的清洗效果，電漿感測片的基材為PI材質，色彩為無機材料。
PI製造工藝複雜，採單體合成或聚合法，生產成本及技術性高，且核心技術掌握在全球少數企業，使PI成為寡頭壟斷產業，一條產線金額約9億至17億，高風險和投資回收周期的壓力讓人卻步。
目前主要大廠包括：美國杜邦、韓國SKC Kolon PI、日本住友化學、宇部興產（UBE）、Kaneka和東麗等；台廠則有達邁、達勝；陸廠有時代新材、丹邦科技、鼎龍、瑞華泰等。
PI應用範圍涵蓋PCB、半導體封裝、電子元件散熱、5G天線等，在先進封裝及散熱也能見到PI的身影。智慧手機輕薄化，帶動WLP及CSP先進封裝需求。PI以高耐熱、高力學、高絕緣、高頻穩定性、低介電常數、介電損耗、低熱膨脹係數等特性，為先進封裝核心原料，可確保電子零件能表現出最佳的性能和可靠性。
智慧手機採用石墨烯、金屬背板、導熱凝膠及導熱銅管等方式散熱，石墨材料吸收同樣的熱量後，溫度上升只有銅的一半，優異性能漸漸受到關注，PI膜是就是石墨散熱的核心原料之一。
PI的生產參數與下游材料關係緊密，需要客製專用設備，但設備定製周期長，且技術工藝難度高，再加上專業人才不足，導致產業集中度高。
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| 2023/9/6 | 勵威電子 興 | 台灣首家獲CIS N-Type探針卡專利 勵威電子 搶攻車用檢測 |
勵威電子（5246）專精半導體測試20年，順應半導體演進發展，今年在國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）展出的檢測產品，將以第三類半導體及車用電子應用為主。
成立於2002年的勵威電子，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣。在新竹及無錫都設有生產線，是第一家取得CIS N-Type探針卡專利的台灣公司，邏輯探針卡產能早已是業界第一。
勵威電子長期深耕兩岸發展，產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及Load Board需求，提供彈性便利的服務。除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。
因應第三類半導體及車用電子所帶動的相關需求，今年勵威於SEMICON Taiwan將展出SiC基板、C-PHY高速影像感測探針卡、高壓、大功率探針卡及測試載板、MEMS探針卡、CMOS Package內層缺陷檢查AOI設備、微粒子可視化（Particle size0.1um）、IC潛在缺陷的檢測設備儀器等。
雖然今年下半年景氣尚未恢復，勵威電子總經理賴志豪認為目前是與客戶端進行工程驗證的好時機，也趁此瞭解客戶未來的產品規畫，對於2024年抱持審慎樂觀的態度。
勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨會場，一起交流。更多勵威電子最新的產品訊息，歡迎親臨SEMICON Taiwan 2023國際半導體展參觀。
勵威電子展示攤位：南港展覽館1館1樓K 2370；勵威電子官網：www.probeleader.com。
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| 2023/9/6 | 天虹科技 | 半導體高真空電漿設備專業公司 預計第四季股票轉掛牌上市 |
半導體高真空電漿設備專業公司 預計第四季股票轉掛牌上市 天虹布局第三代半導體 帶動營收
半導體前段製程設備長期被歐美日大廠獨占，近年異軍突起的本土設備商天虹科技（6937），以高真空電漿設備（PVD、ALD）在薄膜製程領域成功橫跨矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝。今年營收預估成長二至三成，預計第四季股票轉掛牌上市。
天虹科技執行長易錦良指出，半導體景氣上半年逆風，客戶消耗庫存，尚在觀望，受惠下半年景氣回溫，來自大中華市場訂單急速湧進，加上公司前幾年布局的第三代半導體領域應用產能大增，設備陸續出貨，未來幾年營收成長可期，已斥資3億投資買下竹北新廠提前作準備。
半導體前端製程設備屬於奈米等級，設備技術門檻極高，成立於2002年，資本額6.07億元的天虹科技與國際大廠相比，實力不容小覷；創立初期從半導體設備零備件及維修業務出發，2017年決定投入發展自有品牌的半導體設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入天虹團隊。
易錦良接受擔任天虹執行長，果然不負所託，帶領團隊以5年時間，在半導體前段製程設備領域成功以高真空電漿技術，開發出自有品牌的PVD、ALD、
Bonder、Debonder等設備機台，且快速打進蘋果供應鏈、半導體前段製程供應鏈、第三代半導體市場。
從立志發展國產品牌設備以來，天虹採用七成國產自製關鍵零組件，致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化，目前已取得諸多指標型客戶採用，也成為與國際大廠分庭抗禮的品牌。
累積27年半導體客戶服務經驗，易錦良強調，在技術為重的設備業，「高性能產品」及「優質售後服務」，才是客戶下單的重要關鍵因素。天虹主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，原以設備零件營收占比高，現在自有設備銷售成長快速，已占營收比重達半。
「天虹科技核心價值是半導體高真空電漿設備專業公司。」董事長黃見駱對此信心滿滿並指出，科技業重視創新研發，天虹科技投入程度尤深，每年營收15%作為研發費用，團隊從初期幾十人成長至今340人，而七成以上人力專職製造研發。
天虹持續依市場需求切入其他半導體設備的開發與製造，新產品Descum ╱Plasma polish等乾蝕刻區的市場應用，將會在今年SEMICON Taiwan國際半導體展亮相，攤位號碼：南港展覽館1館1樓K 2376。
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| 2023/9/6 | 慶鴻機電工業 未 | 發表SL3015F磁浮飛秒機種 精度達μm等級 適用於陶瓷、PI膜... |
發表SL3015F磁浮飛秒機種 精度達μm等級 適用於陶瓷、PI膜、複合材料及薄金屬 慶鴻雷射切割機 先進製程加工利器
非傳統加工技術解決方案供應商-慶鴻機電，專精於提供高精密微米級的材料切割設備，此次受邀於創新技術發表會分享半導體產業加工應用解決方案，接軌高精密切割的實務作法。SEMICON Taiwan同時發表「高精密磁浮飛秒雷射切割機-SL3015F」，助攻半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造等發展。
慶鴻挾48年精密放電加工及線切割機的基礎，擁有雄厚高精密模具及零件加工設備製造經驗，且掌握高精密加工關鍵技術研發及自製能力，包含：線性馬達驅動、高效率電源系統、智能化控制器等，也都將關鍵技術搭載於雷射切割機，對於精密零件切割所需的精度要求及表現有極大助益。
在半導體展創新技術會，慶鴻「高精密磁浮飛秒雷射切割機-SL3015F」，可應用於半導體產業晶圓雕刻、改質等表面處理，亦可於複合材料進行切割或移除材料間的黏著劑等。SL3015F採用雷射短脈衝飛秒等級，透過精確控制雷射光束的強度、時間、脈衝能量等，使材料在短時間內吸收短脈衝光能量，在最小區域內使材料被汽化，對於半導體、電子、醫療等產業常使用的陶瓷材料、PI膜、複合材料、薄金屬等材料，可達成微米（μm）級的高精密加工品質。
慶鴻總經理王陳鴻指出，創新研發的「高精密磁浮雷射切割機-PL系列」搭載光纖雷射源與精密雷射切割頭，及快速反應的高度控制系統，專用於高反射特殊材料及複雜加工，確保厚度1mm以內複雜形狀加工精度可達10um內。亦開發「高精密藍光雷射銲接機-WL系列」，鎖定總厚度在0.6mm（含）以下的金屬材料銲接（同材、異材皆可）。由於藍光波長對應高反射材料（金、銀、銅、鋁）的吸收率較於紅光高達13倍，因此在相同應用加工只需要更低的功率，即可達到相同的銲接品質，相對於紅光波長銲接更為牢固及穩定。
慶鴻以自有品牌CHMER行銷全球，致力成為非傳統加工技術解決方案的世界級領導品牌；除現有「線切割機、放電加工機、深孔機、高速加工機」四大類產品外，更針對半導體及電子業的需求，推出高精密的雷射切割機，以全方位產品線邁入CHMER非傳統加工新時代，致力成為精密加工客戶的有力後盾。
慶鴻機電電話（04）2350-9188，網址：www.chmer.com。
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| 2023/9/6 | 暉盛科技 興 | 掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 |
掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 暉盛FOWLP清洗解方 攻下近億元訂單
國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。
隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。
而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。
有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。
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| 2023/9/6 | 矽菱企業 未 | 新增政美Wafer AOI設施 矽菱代理半導體材料與設備 獲大廠採用 |
矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷的引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。
在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN
BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。
半導體封裝設備有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow system及2D Probe bonder system。NEXTIN暗場圖像缺陷檢查機已獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。今年起推廣政美應用的WaferAOI設備，已獲兩岸先進封裝廠認證使用。
在第三代半導體SiC / GaN wafer新市場領域，矽菱引進德國Suragus非接觸式電阻檢測設備、美國Revasum的碳化矽研磨設備、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測，匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，可加速台灣化合物領域的發展。
矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，積極推向半導體工廠，過去2年多廣泛獲得面板大廠使用，舉凡SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，均可見到Jiwoo安全鎖固裝置的足跡。洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可能來自流體的脈動。振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，導致洩漏，甚至工安事件。這個為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。
韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。
矽菱今年獨家引進韓國Snow長效型Rubber Pad（MRC），用於FT測試站，多種Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利。Snow的BGA solderpad，pitch從0.3mm到1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，解決方案受到晶片設計大廠關注採用。以上產品在南港展覽館4樓N0372攤位展出。
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| 2023/9/6 | 儲盈科技 未 | 展示UPS及大型電池櫃與儲能系統 儲盈電池系統 |
展示UPS及大型電池櫃與儲能系統 儲盈電池系統 滿足晶圓廠高標需求
連續式精密製造的產業，對電力品質要求高，對中斷的容忍度低，半導體廠更是如此。儲盈科技副總經理康裾昆表示，UPS不斷電系統是重要的電力備援設備。統計各產業的UPS使用量，半導體業最大，遠高於其他產業，對電池性能及品質也有高標準要求。
台灣為全球最大半導體產業聚落，一線大廠使用的UPS電池模組，超過半數由儲盈科技供應。儲盈為電池系統設計與製造廠，以半導體UPS應用一舉成名，也推出工商業用的大型電池櫃及儲能系統，產品在SEMICON Taiwan展出。
康裾昆表示，晶圓廠為半導體業使用UPS的主力，年需求量達250MWh，面板及其他科技業陸續導入，儲盈也取得逾八成市占；至於電信業機房逐步以鋰鐵汰換鉛酸電池，已歷經2年測試，用於中央機房及基地台的需求，估計明年會明顯放量。
儲盈在沙崙設有研發中心，鋰鐵電池使用年限8至10年以上，7年前第一批出貨，至今仍在線上服役穩定運作。技術長謝芳吉表示，電池系統搭配自行研發的BMS，可監測每顆電池的工作電壓及溫度一致性，確保品質。由董事長李衍飛帶領的團隊，過去在半導體業經驗豐富，對生產管理及品質要求很高，歷經晶圓大廠多年磨練，加上全台普設售後服務據點，24小時待命提供售後服務，三大優勢讓客戶放心使用。
儲盈的UPS電池工廠位於南科工，月產1萬顆，年底將啟用新竹廠，年產大型儲能系統電池250MW。2020、2021年，儲盈營收為4億、11億，主要來自UPS。去年增至18億，其中儲能貢獻1.3億；今年儲能可創造15億營收，提升占比至五成，整體營收預估會超過25億元。UPS及儲能的出貨量分別為100MWh及150MWh。
儲盈看好表後儲能，以高能量密度電池系統滿足市場需求，用電大戶及晶圓廠有機會使用。竹北充電站為第一個商業案例，建置844伏/200安時儲能櫃，可供電170度，同時供應多台電動車充電，也能參與台電AFC服務，9月已上線。
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| 2023/9/6 | 梭特科技 興 | 梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝 |
從最早使用導線架封裝，到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding，是半導體封裝的發展歷程。梭特科技（6812）從LED分類挑選到MiniLED直顯皆有亮麗表現，接下來將在半導體Hybrid Bonding製程發光。
梭特執行長盧彥豪表示，半導體技術發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式，發展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的訊號溝通效率及品質。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、輝達的GPU或先進的AI晶片，都可以看到其身影。
梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染，透過參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層堆疊製程後，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質Pad的接著性。
Hybrid Bond技術尚在發展初期，據了解，晶圓與封裝大廠正在建置產線，還未正式進入量產。梭特看好後市發展，積極卡位供應鏈，希望為關鍵設備在地化有所貢獻。謝金谷表示，Hybrid Bonder為今年半導體展的重點，由於設備正由客戶驗證，繼去年展出實機後今年無法展出，其L0712攤位展出今年最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機。
梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利年風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，如今以Hybrid Bonder技術，推出小型Wafer Level及 Chip Level兩種機型，作業精度達0.2um。改版優化後，速度提升，產能增至每小時3K以上，產能超越國際大廠。
梭特為創新研發型企業，六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick &Place）及獨家垂直取放技術兩大核心技術，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業，至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。
梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，近年精進半導體先進製程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。今年景氣不佳，市場預期回溫的時間延後，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。
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| 2023/9/6 | 維恩實業 未 | 維恩 推日立高科技空壓機 |
日本Hitachi日立空壓機－台灣地區總代理維恩實業公司，針對半導體和電子產品製造的壓縮空氣之解決方案，維恩推出Hitachi日立高科技「DSP-NEXTII系列－多功能彩色觸控式面板」、「OSP系列－運轉/停機雙效能」、「SRL系列－渦卷式（噪音值超低）」等空壓機。提供「潔淨、節能、低震動、低噪音、運轉穩定」等品質，廣受半導體、電子、醫藥、生技、食品等產業肯定與好評。
維恩公司總經理徐文錦表示，日立空壓機秉承著與時俱進的精神跟隨時代的需求，不斷更新產品的功能。
在節能方面：從NEXT II系列開始全數採用國際標準IE 3等級的高效率馬達；變頻機方面：100 HP以下的機型更採用更高效率的DCBL驅動馬達來達到極致的節能效果。
在操作控制方面：NEXT III系列更具備Wi-Fi連結功能，不論是遠方監控操作或是雲端的機台運轉狀況的資料儲存，均能配合現在手機時代的方便使用。此外，穩定性高、故障率低、使用壽命長，更是日立空壓機長久以來在市場上備受肯定的口碑。
徐文錦進一步表示，日立早在在2017年即推出「非晶質馬達（Amorphous motor）一體型無油渦卷式壓縮機」。這是世界上第一個搭配馬達效率IE5等級的一體式渦卷壓縮機，充分展現了日立的研發能力以及製造技術。在先進工業國家空壓機進口品牌歐、美、日三大體系裡面，尤以日系的日立空壓機為第一大品牌，備受矚目。
維恩實業代理日本Hitachi空壓機近24年，為廣大日立空壓機產品的使用者提供最完善的售後服務，至今北中南三區擁有近百名日立空壓機學校教育訓練合格者，將以完整的售後服務團隊讓使用者更安心採購使用。
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| 2023/9/6 | 金器工業 未 | 金器MINDMAN品牌 行銷全球 |
以「MINDMAN」品牌行銷全球97個國家的金器工業，近幾年在各國全力推動工業4.0、AIoT及智慧製造的發展下，以空壓自動化元件關鍵自主技術，在國內外主要市場銷售屢創佳績。
為推廣台灣優質空壓產品，金器工業於9月6日參加「2023 SEMICON Taiwan」展出工業自動化相關的應用產品。
金器總經理黃威仁表示，為了應對ESG節能減碳議題，在本次展覽中推出「氣源管理系統解決方案」。該系統結合了MAER電空比例閥、MVPM比例式流量控制閥和MF系列數位流量計，不僅能即時監控氣體的工作壓力和消耗流量，還通過程式設定使設備根據運作狀態自動調節氣體輸出，以實現更精準的氣體管理，減少無效能源浪費。
同場展示的MVE2總線閥島將電磁閥連接座與總線通訊模組結合，支援多達六種通訊協議，以滿足不同系統架構的需求，實現物聯網的願景。以「空壓轉電動」為主軸所開發的電動缸產品系列，也將在現場完整的呈現。
值得一提的是，今年金器與達明機器人合作，展示MCTC快換爪模組搭配協作型手臂的應用。呈現多工且高度自動化的動作精華，絕對不能錯過。
成立於1979年的金器工業，近年來在半導體新興應用市場中，更扮演不可或缺的角色。長期深耕台灣的目標始終不變，所有的研發技術團隊及生產基地皆布局在台南，成為國內半導體大廠「不可或缺的重要夥伴」。
受到國際情勢及經濟通膨的影響，金器憑藉在地化生產的優勢，其供貨彈性及技術支援遠比國外品牌來得更為迅速，服務也更加周全，讓客戶不用擔憂後勤維護的問題。
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| 2023/9/6 | 旭東機械工業 興 | 體驗創新XTS結合無電纜技術提升產能 |
德商倍福 （Beckhoff）是PC-based控制技術的全球領導品牌，攜手旭東機械亮相SEMICON Taiwan國際半導體展（攤位P5412）。倍福以「開放式、高精、高速」為主軸，展出半導體智慧製造解決方案，涵蓋工業電腦、機器視覺軟體、驅動技術與智能輸送系統Xplanar與XTS等，展會將可體驗創新的XTS結合無電纜技術 （NCT），如何協助提升產能與實現靈活的一站式解決方案。
台灣半導體產業在全球科技業中扮演重要角色，倍福與旭東機械聯手展示先進的自動化技術與設備，為半導體業帶來更多的創新應用與競爭優勢。旭東機械為關鍵製程設備廠，其先進半導體檢測設備採用倍福PC-based控制技術與EtherCAT 高速工業通訊控制協定，打造智動化檢測功能為最佳實證。
旭東高階自動光學檢量測設備，包含晶圓光學顯微鏡自動檢測與晶圓探針卡光學檢測設備，採用Beckhoff控制系統成功提升檢測速度、降低人為誤檢率。光學檢測需要強大的控制技術，倍福PC-based控制器不僅性能絕佳，且體積小，可搭配I╱O模組、內建軸卡，節省配件空間，協助客戶打造體積更小的檢測系統。
此外，EtherCAT通訊控制伺服運動，提供多軸控功能，讓晶圓掃描路徑規畫更順暢，EtherCAT具備高效數據傳輸，通訊速度快且穩定，可實現高精的設備和工廠控制。倍福PC-based控制技術與EtherCAT為旭東檢測設備的核心關鍵，協助客戶全面升級為高速、高精的自動化檢測設備，為終端半導體用戶提升產能、降低生產成本。
倍福的工業PC、I╱O模組和現場總線元件、驅動技術、TwinCAT自動化軟體與視覺等構成一套完整的自動化解決方案，可應用在半導體產業的各領域，為半導體機器設備、整廠自動化系統與智慧物流等應用提供領先的自動化技術。
倍福XPlanar實現零磨損、零接觸輸送顛覆傳統輸送限制，動子懸浮在由平面模塊拼接成的傳輸平面上，具備6個自由度，能在輸送中升降、傾斜或旋轉，靈活連結各處理站，簡化繁瑣的運輸工作。
XTS磁懸浮輸送系統結合線性和旋轉驅動的驅動控制系統，實現高精、高速的連續循環運動。模組化設計大幅縮小設備占地面積，優化生產空間，用戶可根據應用需求，彈性規畫輸送軌道長度、動子數量，輕鬆整合至現有生產環境，更可使用TwinCAT自動化軟體，增加軌道管理功能，達到最佳化輸送效率，優化製造過程。
德商倍福 （Beckhoff）電話（04）2252-9900，網址：www.facebook.com/BeckhoffTW/。
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| 2023/9/6 | 鈺祥企業 未 | 循環經濟資優生 扎根先進製程高階化學濾網 擁近百件專利 |
循環經濟資優生 扎根先進製程高階化學濾網 擁近百件專利 近5年營業額年年成長 AI+ESG雙轉型 鈺祥打造韌性供應鏈
深耕半導體化學濾網超過35年，鈺祥企業啟動AI與ESG雙轉型，從產品設計、生產製造再到營運管理，全面打造韌性供應鏈，今年營業額預計突破21.5億元，較去年成長36%。
鈺祥企業董事長莊士杰直言化學濾網的生產製造關鍵與半導體很類似，不外三大關鍵要素。「對的原料、對的製程、對的支持（客戶）。」一路跟著客戶和市場的需求走。
鈺祥企業擁有3座與工研院同等級的測試平台，並且依照ASTM美國材料與試驗協會活性碳標準建立，與SGS同等級再生碳品質實驗室。
同時在2019年即導入自動化機械手臂，大幅提升產能4倍。現在為了實現ESG目標，進一步導入MES系統記錄生產過程參數，與ERP系統進行濾網成品的序號管理，同時進行運輸車輛的物流追蹤，確保濾網的流向與數量守恆，透過數位轉型打造共贏的循環經濟基礎。
鈺祥企業也是循環經濟的資優生。鈺祥企業在產品的設計與製程裡，開發出永續設計的開發流程。從源頭選用環境友善材料，進行再生型濾網、濾筒的生產製造；並在使用端採易維修設計，同時推行包材減量使用，以延長使用壽命；最後在回收端進行化學濾網廢棄物的回收再利用工程。
這套永續設計開發流程生產製造的產品，通過工研院、英國標準協會（BSI）與艾法諾國際等，第三方專業機構測試驗證。
鈺祥企業生產的化學濾網與濾筒，一年協助業界減少約2,000噸的廢棄物，降低近7,000噸的碳排放量，約22座大安森林公園一年的CO2 吸附量，創造數億元的減廢效益。
其中使用量最大的再生型化學濾筒，1年銷售量可超過150萬支，回收再利用率達99%以上，未來將再針對濾料重複再利用進行研發；而再生型濾網至少可重覆使用5次以上，廢棄物減量91.67%，且濾網更換人力減半，更有助於維持無塵室各項管控穩定度。
鈺祥企業不只提供客製化數百種的化學濾網，更擴大從整體空調系統出發，提出包括風機過濾組（FFU）、外氣空調箱（MAU）、製程設備及電子機房等，提出客製化微污染解決方案，也是營收成長的動力之一。
鈺祥企業目前以5奈米以下的先進製程高階化學濾網為主力，並在台灣、中國、美國、歐盟與新加坡，有近百件的專利布局。
在多年扎根經營與時俱進下，鈺祥企業獲得半導體業的廣大認同與支持，近5年營業額年年成長，同時斥資13億元擴建台南柳營兩座工廠，以因應半導體業在ESG方面的廣大需求。
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