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| 2024/9/4 | 儲盈科技 未 | 儲盈五大亮點 秀智慧能管硬實力 |
儲盈科技參加SEMICON Taiwan 2024，在南港展覽2館1樓的「智慧能源管理專區」Q5430攤位，規畫五大亮點主題。技術長謝芳吉明（5）日在創新技術發表會（TechXPOT）分享「半導體廠與數據中心備用電源之鋰電池系統的安全與AI-BMS」，說明儲盈在半導體廠積累的鋰電池系統深厚技術，以及具AI技術的電池管理系統（BMS）優勢。
儲盈生產半導體業專用緊急備載電池系統，出貨實績超過500MWh，這次展示AI數據中心的儲能備載解決方案，512V機櫃採用安全係數高的鋰鐵電池，具高倍率放電特性，較鉛酸電池大幅減少電池使用量，發揮最大空間效益，備載能力達到5至10分鐘。
儲盈科技攤位的五大亮點主題包括：「安全環控IDC綠色機房應用」、「BMS智能整合系統」，及「電網級儲能應用STOBA極光系列」，5MWh的20呎儲能貨櫃整體消防設計符合國際標準，外殼抗腐蝕防鏽，每個電池與貨櫃內皆配置消防設備及液冷散熱，可在電芯添加專利STOBA高安全性材料，達到火災高預防與滅火。
在「表後緊急備載技術強固」主題專區，儲盈展現持續追求電芯最新技術的成果，導入雷焊製程及台塑新智能的電芯，成功實現高規格的在地化生產。此外，「表後工商一體化應用」主題專區，展出工商用的一體式儲能系統，可大幅減少占地面積。其「安全環控IDC綠色機房應用」專區更呼應「Breaking Limits : Powering the AI Era.賦能AI無極限」的展覽主題。
儲盈提供一條龍服務，持續優化產品技術，自主研發電池管理系統（BMS）人機介面，可即時操作與監控電池狀況，降低異常發生，為高算力數據中心提供可靠穩定的電力備載方案。 2023年啟用新竹BMS生產工廠，增加國產國造電池管理系統能力，以純台灣血統研發製造，與各類電池搭配應用。
案例一是與太平洋電線電纜、日本住友電工合作，將BMS搭配釩液流電池運用；案例二是與日本知名電芯材料商鐘淵化學（Kaneka）合作，將電池管理技術運用在高充放電倍率13C的LTO鈦酸鋰電池。儲盈表示，SEMICON Taiwan精心打造五大創新專區，展現領先業界的尖端技術實力，積極與同業及跨界夥伴建立深度合作，攜手共創AI新紀元。
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| 2024/9/4 | 梭特科技 興 | 梭特先進封裝解方 精度達0.2um |
梭特科技（6812）以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體，現階段梭特的半導體營收超過LED，擺脫LED的產業困境，針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達0.2um。
隨著人工智慧（AI）技術迅速發展，全球科技市場正經歷前所未有的變革，AI技術的核心在於強大的數據處理能力，背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高晶片的運算能力，並且降低功耗，為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案，將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。
梭特科技為Pick & Place設備重要製造商，致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。
發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證，與某晶圓廠共同研發設備，將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進，也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。
這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，從過去LED挑揀設備，轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營，為貫徹此一理念，投資設置無塵室與精密光學實驗室，以領先的部署投資，無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。
Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，被看好將成為先進封裝的主流，作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，多家大廠也積極跨入。
梭特則領先卡位完成技術布局，3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。
曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到國際半導體大廠高度關注。
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| 2024/9/4 | 長茂科技 未 | 長茂TP-SEC 半導體業資安助力 |
隨著半導體設備的聯網需求及產業上下游的緊密合作，意味着任何資訊傳遞的安全漏洞都可能加劇資安的威脅與挑戰，長茂科技（EverMore）推出的資安產品「TP-SEC」，於今年SEMICON TAIWAN展提出解方，針對資安問題與防禦，提供技術與管理相互結合的全面策略，確保半導體產業在快速發展的同時，仍能保持穩定和安全運行。
長茂科技多年來專注於加密和解密技術的研發，並積極推動零信任框架（Zero Trust Framework）的應用。資安產品「TP-SEC」結合「零信任（Zero-Trust）」和「微隔離（Micro-Isolation）」技術，應用於強化AD（Active Directory）的多因子驗證（Multi-Factor Authentication, MFA），在不影響AD操作和權限管理前提下，增強安全防護，並包含針對檔案、身分及端點的認證防護機制，提高對抗進階持續性滲透攻擊（Advanced Persistent Threat, APT）和勒索軟體攻擊（Ransomware）的能力。
長茂科技指出，零信任和微隔離是緊密相關的安全策略，其中微隔離是實現零信任存取（Zero Trust Access, ZTA）的核心技術。透過零信任原則，可以確保未經授權的存取被阻止，若某個端點遭到入侵或身分被冒用，微隔離就能防止威脅在系統內部橫向擴散，從而保護其他機密資料來源。
微隔離還能將網路中的每個端點實施身分隔離，同時縮小攻擊面，使攻擊者只能存取環境中的一小部分，並透過詳細的政策和隔離，限制漏洞的擴散範圍，幫助資安團隊更迅速有效應對威脅，且允許對受管制的機敏資料進行精準控制，從而提高合規性，滿足不同法規的要求。
「TP-SEC」是長茂科技與美國矽谷Jonetix資安科技公司合作開發的成果，已獲得多項資安相關專利技術。未來長茂科技將積極推廣「TP-SEC」至各個應用領域，以增強中小企業的資安防護能力。
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| 2024/9/4 | 矽菱企業 未 | 矽菱封裝材料、設備 封測大廠好評高 |
矽菱企業董事長范文穎帶領團隊投入半導體產業超過30年，持續引進先進半導體材料與設備，成為客戶信賴的長期合作夥伴，相關產品在南港展覽館1館4樓N057攤位展出。
矽菱代理多種半導體封裝材料，包括：HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等，受到封測大廠好評採用。
封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中，NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。
范文穎表示，矽菱今年投資台灣政美應用，積極拓展新市場領域，政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用，並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備，以加速台灣在化合物領域的發展，包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，對產業發展有所貢獻。
安全鎖固裝置用於管閥件防漏，提高管閥件鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，過去用於面板大廠，目前積極推向半導體業，可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡，目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。
范文穎表示，洩漏產生大多來自振動，普遍存在於各種設備，或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速鬆動而導致洩漏，甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全，避免發生工安事故。
矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲美國多項技術專利，有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小，適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad，pitch為0.3mm至1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，獲得晶片設計大廠關注採用。
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| 2024/9/4 | 盟英科技 未 | 盟英諧波減速機 精度達um等級 |
盟英科技為台灣諧波減速機領導廠商，今年半導體展與盟立集團聯袂展出，在攤位L1216展出適用於機器人及半導體設備的高精密諧波減速機。
半導體製程複雜，需要高精密運動系統以確保設備準確和穩定性，總經理陳士端表示，盟英的產品具備高精度、零背隙、高穩定性且體積輕巧等特性，符合半導體業的嚴格要求。
盟英是台灣諧波減速機業唯一能從材料、零件開發到成品的代表性廠商，擁有高品質及高自製率優勢，產品精度達um等級，廣泛應用在晶圓傳送設備、對位系統、量測設備、CVD╱PVD及多種封裝測試設備；另外，諧波減速機的機構簡單，潤滑需求低，適用於半導體真空作業環境。
陳士端表示，半導體是台灣的重點產業，盟英科技提供台灣製造、規格多樣、交期快速的高品質諧波減速機，協助半導體設備業者更具市場競爭力。
盟英（037）983-936。
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| 2024/9/4 | 山太士 興 | 山太士攻面板級封裝 秀抗翹曲材料技術 |
山太士公司（3595）發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今（4）日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝（FOPLP╱FOWLP）相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。
山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D╱3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出（Fan out）多層線路；因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。
山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片（Chip）先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢；對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本；不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破；採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料（Balance Film）後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝（FOWLP）及面板級扇出型封裝（FOPLP）製程中提供雷射解離的雷射解膠材料（Laser release），基板及晶圓固定用的暫時接著材料（Temporary bonding）、熱解離材料（Thermal release）、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶（BG tape）和切割膠帶（Dicing tape），這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港展覽館1館4樓L0020。
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| 2024/9/4 | 擷發科技 未 | 擷發科技 引領AI設計、EDA技術新潮流 |
擷發科技（MICROIP）成功展示在AI軟體平台、客製化IC設計服務及Green EDA技術等方面的領先優勢，向全球半導體產業傳遞技術創新與未來發展的堅定信心。2024年，擷發科技在全球市場中不斷擴展業務，積極參與多個國際展會，包括德國的Embedded World、台灣的COMPUTEX，以及舊金山的設計自動化會議（DAC）；這些展會提供擷發科技展示最新技術的舞台，並同時與國際大廠相互交流的機會，也大幅增加擷發科技在全球半導體市場的影響力。
此外，擷發科技在美國、歐洲和亞洲等區域也取得顯著進展；擷發科技持續專注於AI晶片設計服務，獲得美國通信晶片大廠認可與建立緊密合作關係，將為其進行通訊AI晶片的設計。
同時，擷發科技與日本、捷克、印尼和越南的政府、高科技產業以及學術機構合作，推動當地半導體產業的快速發展；這些國際合作顯示了擷發科技的全球戰略視野及其在技術創新中的領先地位。
擷發科技在AI軟體平台解決方案上的突破，為業界提供全新的解決方案。通過與多家AI晶片公司合作，擷發科技能夠提供從晶片選擇到系統整合的一站式服務，幫助客戶快速部署AI產品，並大幅減少研發成本和時間；這一解決方案吸引了眾多企業的關注，成為市場上的一大亮點。
在客製化IC設計方面，擷發科技繼續保持領先地位。例如完整NFC技術解決方案，協助許多客戶滿足不斷變化與增長的市場需求，使得擷發科技能夠為客戶提供更具競爭力的客製化IC產品。這種技術創新不僅提升了公司的市場競爭力，也鞏固了其在IC設計領域中的領導地位。
值得注意的是，擷發科技的Green EDA技術在IC架構設計和效能分析方面表現出色。董事長楊健盟表示：「Green EDA技術幫助客戶顯著降低製程費用，並提高產品性能；Green EDA讓我們能夠幫助客戶迅速找到晶片效能瓶頸，大幅縮短開發時間和人力成本，這是我們獨步全球的競爭優勢。」
擷發科技將繼續參與更多國際性展會，進一步推動擷發科技的品牌影響力，並為其技術創新提供更廣闊的舞台，包括2024年10月的EE Times前瞻技術大會、11月的半導體協會年會、12月的上海ICCAD，以及2025年1月美國拉斯維加斯的CES消費電子展和3月在德國的Embedded World。
楊健盟表示，擷發科技展現在全球市場中的雄心壯志，並強調公司致力於引領AI設計和EDA技術發展的承諾，為全球半導體行業帶來更多創新與突破，並在技術發展的道路上不斷前行。
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| 2024/9/4 | 勵威電子 興 | 勵威電子卡AI商機 全方位出擊 |
全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」今（4）日至6日盛大展開，台系半導體測試介面公司勵威電子也積極參與此一盛事，今年展出的產品以MEMS探針卡、微粒子可視化設備、AOI設備、封裝耗材為主。
因應AI的興起，CPU、GPU等產品對於無塵室潔淨度的需求更甚以往，微粒子可視化設備能在廠房中檢查出微粒尺寸 ≧ 0.1um的動態，找出微粒來源而有助於提升改善生產環境的潔淨度，有別於市面上一般靜態Particle Tools。
另外，AI邊緣運算也將帶動感測器（CMOS Image Sensor，CIS）的相關需求，擁有CIS探針卡專利的勵威電子公司，此次展出一系列影像感測器從測試到封裝相關的產品，包括CIS MEMS探針卡、CIS高速（2.5Gsps）探針卡、CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備。
其中CIS封裝內層缺陷檢查設備與一般AOI最大的差異是：這款設備能有效檢查出內層缺陷狀況，而且可以指出並分辨內部各層缺陷發生的位置（Under Glass，Sensor area），因此目前在國內外封裝測試廠已取得訂單。今年勵威電子在展會現場也規畫封裝耗材展區，特別展出SiC基板，雖然第三類半導體及電動車產業前一段時間供需不平衡，但是SiC基板還有其他應用，如：可再生能源、智慧電網等，因此後續也值得關注。勵威電子成立於2002年，主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣；在新竹及無錫都設有生產線，是台灣第一家取得CIS探針卡專利的台灣公司，並有充裕的邏輯探針卡產能。
勵威電子長期深耕兩岸發展， 產能相互備援，支援兩地客戶探針卡及測試載板需求，提供彈性便利的服務；勵威電子除了半導體封測Turn Key方案外，近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。
勵威電子總經理賴志豪認為，今年景氣仍在溫和復甦中，對於2024年下半年抱持審慎樂觀的態度，但看好2025年的景氣，因此除了加強國外客戶的開發力道外，也在積極規畫切入矽光子測試和AI散熱領域。
勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨國際半導體展會場，一起交流未來努力方向與發展規畫。勵威電子攤位於台北市南港展覽館1館1樓K 2170。
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| 2024/9/4 | 鈺祥企業 未 | ESG加持 鈺祥再生化學濾網搶手 |
5月底6月初，一則晶圓廠投資鈺祥企業並簽定全球代理的消息曝光後，讓鈺祥成為全球半導體業界不可或缺的好夥伴；而上個月8月底在台南柳營科技工業區-鈺祥濾網再生工廠正式開幕，現場重量級貴賓雲集。
是怎樣的公司能一路被半導體大廠搶著合作，甚至投資入股；更從2018年起一路向上攀爬，從代工廠到自有品牌，不只撐過疫情，更從台灣站穩開始向國際拓展，每年的營收持續成長二至三成以上，營業額年年再創新高？
鈺祥擁有自己的核心技術，同時對市場反應靈敏，早在國內還不清楚什麼是循環經濟時，2018年鈺祥就成為全球第一家取得循環經濟BS8001認證的製造業者，之後順利搭上ESG的熱潮，迎來成長大爆發。
鈺祥業務處長孔維國表示，在ESG的蓬勃發展下，再生型化學濾網成為主流趨勢，經過工研院測試驗證，鈺祥運用獨家再生技術，能讓化學濾網至少再生10次，能有效降低廢棄物和碳排放量。
而鈺祥更提供客戶再生檢查平台，結合AI物聯網、ERP系統與現場服務，嚴格把關再生濾網的品質，更已獲得先進製程的認證採用。
為落實ESG一條龍策略，除了在原有台南善化廠，能在地生產製造、控管品質、緊急應變能力外，2024年更在台南增建兩座自有再生中心。
其中上個月開幕的台南柳營工廠，負責處理濾網再生；而即將在年底開幕的台南柳環廠，則負責處理活性碳再生，預計一年可以處理3,600噸活性碳；在兩座自有再生中心的加入營運後，鈺祥每月力拚90,000╱PCS再生濾網，每年可提供百萬片以上的再生濾網。
而另一方面鈺祥擴展國際布局的腳步也不曾停下來，除了策略夥伴在全球的廠房都使用鈺祥的化學濾網外，鈺祥也透過這些策略夥伴在不同的製程階段、不同的領域裡，跟著AI、半導體產業共同打入國際市場，除了台灣之外包括中國大陸、美國、歐洲、日本、新加坡、馬來西亞等國，都能看到鈺祥的代理商與產品。
孔維國說，鈺祥是一個以ESG為導向的化學濾網供應商，擁有超過15位具化學相關專業背景的頂尖研發團隊，同時能提供客製化服務，化學濾網更已獲得2nm 先進製程使用。想了解更多鈺祥再生濾網的應用與發展，歡迎至鈺祥於SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展攤位：南港展覽館2館1樓P5512。
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| 2024/9/4 | 台灣期貨交易所 未 | 生技期 避險優選 |
全球央行年會後，美國聯準會雖降息之路將開啟，但降息的碼數尚未確定，因此，宜留意9月18日FOMC會議的利率點陣圖、10日凌晨起的蘋果新機發表會、及美國總統電視辯論。
加薩停火談判上，雙方還沒有共識，但近期以軍在加薩地道尋獲人質遺體，使以國總工會宣布全國2日罷工，施壓總理內唐亞胡立即達成停火和釋放人質協議，但目前為止，沒有進一步回應。
從9月來觀察國際事件最重要的是，18日開始全球央行陸續召開的貨幣政策會議，其中需留意美國未來降息路徑、日本升息步調、還有台灣因房地產對信用的管制，將影響未來台股走勢。
若交易人欲參與生技行情，可考慮搭配臺灣期交所2020年6月推出的台灣生技指數期貨，有助交易人更加靈活運用期貨作為避險或交易輔助工具。
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| 2024/9/4 | 永豐期貨 未 | 台指期 弱勢震盪格局 |
股期雙市昨（3）日回檔修正，指數齊步失守22,100點關卡。分析師表示，現階段期現貨呈現逆價差，外資淨空單減少3,209口、降至3.7萬口。展望盤勢，由於技術面弱勢，以震盪格局看待，操作宜以短線為主，行情延續區間整理態勢不變。
台股昨天持續量縮整理，加權指數終場下跌142點，收在22,092點，成交量2,897億元；期貨部分，台指期昨天終場下跌142點至22,070點，價差方面，逆價差為22.21點。
永豐期貨表示，就籌碼面分析，現貨部分，三大法人賣超59.15億元；而在台指期淨部位方面，三大法人淨空單減少2,381口至12,824口，其中，外資淨空單減少3,209口至37,243口。至於十大交易人中的特定法人，全月台指期淨空單，則是減少1,248口至17,906口。
永豐期貨指出，指數進行三周的量縮整理，走勢於月線與季線間震盪，留意短線台積電表現。目前台積電已跌破各期均線，由於均線糾結，若未能一次站上均線，恐拉低指數打第二隻腳。
群益期貨表示，現階段外資期現貨保守布局，自營商選擇權保守格局，月、周選保守悲觀格局，整體籌碼面保守格局。技術面上，台股量縮整理格局不變，目前在台股VIX逐漸走低下，短線台股仍以保守格局看待。
至於選擇權市場，選擇權未平倉量部分，周買權最大未平倉（OI）落在23,000點，周賣權最大OI落在22,000點；月買權最大OI落在23,400點，月賣權最大OI落在21,500點。全月未平倉量put/call ratio值由0.9下降至0.87。VIX指數下降0.2至20.98。
群益期貨表示，自營商選擇權淨部位，目前並無明顯多空布局。近月選擇權籌碼中性格局，賣權OI大於買權OI之差距為3,000餘口，買權賣權OI總量相去不遠。
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| 2024/9/4 | 台灣集中保管結算所 未 | 華南永昌證攻複委託保管 |
華南永昌證券積極發展複委託業務，繼上半年度啟動與S&P Global合作及自建華南e指沖App複委託功能，昨（3）日再宣布與臺灣集中保管結算所簽約，成為首批與集保結算所共同推動在地保管服務的證券商。
過往複委託保管業務多由複受託機構進行保管，海外債券保管業務更是證券商一大難題。集保結算所此次透過自行開發的跨境保管系統，提供證券商Euroclear、花旗銀行、Clearstream、摩根大通等四大全球外國保管機構串接合作，建立跨平台保管網絡及備援，增加證券商交割彈性。同時由集保結算所作為中介機構，讓廣大投資人更能放心投資海外市場，加強資產安全性。
華南永昌證券表示，保護客戶資產安全一向是華南永昌證券首要考量。此次合作在地保管服務，是因集保結算所深耕台灣保管業務多年，在台股、債票券、基金有豐富經驗，透過集保結算進行複委託有價證券保管，可將保管業務標準化並建立完善交割結算系統，讓投資人資產保全更具安全性與即時性。
華南永昌證券強化投資安全的決心，還展現在獨家編製的「美股趨勢掃描」中，美股趨勢掃描整合「指標、選股、策略」三大核心要素，每日精算美國四大指數與11大類股強弱變化與資金流向，能協助投資人快速研判市場多空、強勢類股與反轉訊號，作出更適宜投資決策。
此外，為讓廣大投資人有更便捷管道進入美股市場，華南永昌證券6月推出「買美股免低收、一塊來存股」超優惠活動；活動期間，除美股交易不限金額免最低手續費外，美股定期定額單筆申購只要新台幣1元。因活動內容切中投資人需求，進入美股門檻變低，開辦以來單月開戶數成長220%，實踐普惠金融精神。
華南永昌證券將持續與國內外金融機構合作，宣示發展複委託業務決心。未來在複委託業務將加強數位服務，加強獲得海外市場資訊的便利性，達到精準推播及客製化服務，提供更全面訊息及更完善金融服務。
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| 2024/9/4 | 安聯投信 未 | 跨國多重資產 規模攀升 |
近期多家投信相繼推出聚焦多重資產的主題基金，成為市場話題。根據投信投顧公會統計，在投信發行各類型基金中，增加幅度明顯集中在多重資產。尤其是2017年才獲准開放募集的跨國投資多重資產基金，2024年7月底規模就成長至2,506.3億元。
安聯投信表示，這些年來多重資產持續成長，顯示這類產品的設計和投資策略，更能有效因應收益資產荒，提供長期追漲抗跌、同時兼顧收益及成長機會。以投信所發行境內基金為例，跨國多重資產類型基金規模到2020年底還不到千億元。
近幾年，全球景氣復甦態勢不變、但隨成長幅度放緩、伴隨貿易戰反干擾，以及美國利率政策方向轉向，波動增加，可兼顧收益成長機會的多重資產策略，逐漸成為市場倚重的策略商品。
安聯AI收益成長多重資產基金經理人莊凱倫指出，今年來大型科技公司表現相對耀眼，近期雖然科技股波動有所加大，但這不會改變AI成長趨勢。隨貨幣政策邁向正常化，有利經濟基本面表現。驅動市場關鍵仍在企業創新，已經見到更多領域公司獲利改善；短線不確定性因素或增添震盪，同樣也提供長線布局機會。
長期策略上，可貼近大美國、且採取具「追漲抗跌」特性的多重資產投資組合，建議投資人可善用成長股、可轉債和非投資等級債券等三強資產，以多重資產策略鞏固核心資產。展望後市，莊凱倫表示，目前市場良性輪動，只要穩健基本面未改變，股市修正都是投資人逢低布局好時機。
兆豐收益增長多重資產基金研究團隊表示，科技類股第3季初出現疲軟，但伴隨進入第3季底至第4季的產業傳統消費季，蘋果秋季發表會將展開下，有助科技類股重拾動能；受惠歐洲需求回溫的亞股，將迎傳統10月至12月的年底消費旺季，這類驅動引擎有助資金健康輪動，盼廣納題材的投資人，可趁機定期定額或分批進場建立多重資產型基金部位。
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| 2024/9/4 | 日盛投信 未 | 台股商品 買點浮現 |
美國聯準會（Fed）9月降息幾乎完全底定，且以降息1碼的機率較高，預期觀望氣氛可能延續，加權指數技術面目前面臨季線反壓，短線以個股表現為主，選股不選市為主軸。近一月台股基金表現亮眼，可定期定額布局。
日盛投信台股投資研究團隊表示，目前各項指標看來，美國經濟進入失速衰退機率低，只要通膨不大幅偏離過往2%路線，降息循環將開啟，輔以企業獲利和經濟成長支撐，將有望帶動股市表現。
產業焦點方面，下半年將進入電子旺季，資金及市場焦點持續放在蘋概股、AI及半導體概念股，有望帶動相關概念股及供應鏈股價持續有表現機會。
日盛投信台股投資研究團隊指出，第2季財報中，多數IT硬體廠商毛利率與營利率皆上升，是因產品組合優化、匯率有利，全球伺服器市場2024年的主要驅動力為AI伺服器，不論雲端服務商、伺服器品牌商訂單均在上升。
由於北美四大CSP持續加大資本支出於AI伺服器計畫不變，以因應AI軍備競賽、大規模語言訓練模型LLM更新頻率縮短，需更多AI GPU支援此發展時程、AI的加入對雲端服務帶來綜效、正向現金淨流入，下游客戶的投資報酬率提升帶動AI伺服器投資的持續性與力度。
統一投信台股團隊表示，台股8月初急跌後迅速反彈，近期成交量縮小。在美國總統大選不確定性持續，且股市無新利多刺激情況下，短線台股預計呈現震盪。但以基本面來說，台灣景氣正處於全面性復甦階段，今明兩年企業獲利都將持續成長，加上年底消費旺季即將到來，股市震盪後仍有機會走高。
PGIM保德信店頭市場基金經理人廖炳焜指出，針對本周登場的「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」，本次展出焦點除了AI之外，還包括SEMI矽光子產業、HBM、Chiplet、面板級扇出型封裝等異質整合的技術。
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| 2024/9/4 | 摩根投信 公 | 唐德瑜 優化投資策略 做對做好 |
「堅持做對的事，做好的事」，摩根投信董事長唐德瑜的策略，讓摩根睽違八年半再推出的新基金IPO，募集首日金額便破百億元，當中的新台幣級別百億額度被一掃而空。
唐德瑜強調，摩根追求的向來都是做到最好，並不是做到最大；因而持續觀察台灣投資人偏好，思考如何集結集團資源和強項，滿足投資人需求。
集結資源 滿足顧客
金管會一直希望推動外商資產管理公司深耕台灣市場，而不只是在台灣賣國外引進的基金。然而多年來，僅少數外商投資公司推出台灣團隊研發的產品。
為與其他公司產品有所區隔，唐德瑜花兩年時間將摩根的投資團隊組成符合台灣投資人需求的艦隊，今年2月起挑選兩檔台股基金將投資策略微做修正，調整以來績效也出現明顯提升。
不僅於此，8月中旬募集的摩根大美國領先收成多重資產基金的投資策略也是台灣團隊歷經兩年時間的精心之作，從一開始提出新點子（投資策略）、克服台美時差與總部各委員會溝通、經過不同環境周期測試、再到風控、回到台灣法規如何操作，才催生出這次推出的美國多重資產策略，不僅是整個摩根全球平台首發策略，據此策略架構在台灣募集的新基金也是集團首發。
願意花兩年時間磨出一檔新基金，唐德瑜提出背後的思維，一方面考慮到過去幾年來金融市場變化多端，雖然產品愈來愈多元，但投資難度也明顯增加。
另一方面，資產管理領域競爭愈來愈激烈，不過，一如摩根大通集團總裁戴蒙（Jamie Dimon）所言，摩根要做最好的，未必做最大的，因為追求的是做到「最好」，才能花兩年的努力與整合，設計出滿足台灣投資人對收益愈來愈嚴格需求的基金商品。
「資產管理公司核心中的核心的核心，是為投資人做到最好的alpha（超額回報）。」唐德瑜以三層核心強調，把投資策略做到最好，是一家資產管理公司最重要的責任。
摩根大通對美國投資市場熟悉度高，旗下資產管理公司特別擅長做美國式產品，以台灣投資人持有最多的境外股票型基金來看，摩根有三檔入榜，且全為美國系列基金，包括摩根美國科技、摩根美國企業成長、摩根美國智選，同時在非投資等級債表現也相當優異。
美國商品 引爆話題
儘管對集團資源相當有自信，但在推出新品前，摩根團隊為瞭解投資人的需求，還是慎重委託Yahoo進行一份調查「今年是美國大選年，你會想投資美國市場嗎？」
結果顯示高達27.4%受訪國人認為美國是最適合長期投資的市場，領先各市場；對美國市場有興趣的投資人，有20.5%會選美債、17.2%會選美股，同時有32.7%特別注重資產增值、32.9%注重穩健配息。
有了這份調查，摩根更篤定要針對台灣人需求設計出摩根集團第一檔純美國多重資產基金。
推出首檔純美國多重資產基金成功引爆話題，摩根資產管理是否趁勝追擊再跨足ETF業務也受到關注。唐德瑜明確表態，一旦切入台灣ETF市場，就是做主動式ETF。
唐德瑜說，摩根對台灣這幾年ETF發展很清楚，因不管在規模、受益人數、法人早期投入等多元組成的結構，讓市場看起來很健康，量體超越香港、新加坡，是摩根不會忽略的市場；再者，摩根在國外主動式ETF市場不是第一，就是第二，在歐洲具有三至四成市占率，為市場第一大，在美國同樣居第一、第二名之譜，只是對於台灣ETF市場「看得比較遠一點」，「我們思考的是什麼時候加入、如何加入」。
雖然外界目前對摩根切入ETF的進度尚難確定，但以唐德瑜堅持「做好的事」策略來看，或許不見得一定搶在第一棒，但推出時也勢必有獨到之處。
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| 2024/9/4 | 台灣土地銀行 公 | 土銀標售北市六戶豪宅 |
土地銀行昨（3）日起至18日公告標售台北市大安區「吉美大安花園」六戶物件，每戶底價約1.35億至1.52億元，皆有附屬車位，每戶坪數約80至90坪，每坪單價約157萬至159.5萬元。預定本月19日開標。
土銀長年耕耘都更授信案，是國內都更危老融資領頭羊，更運用自有土地參與都更，也因此獲配不少「都更分回宅」物件。此次公告標售北市大安區大安路二段82號七樓、七樓之一、八樓之一、11樓、11樓之一及80號11樓，共六戶，每戶總價約1億3,521萬至1億5,251萬元、坪數約80至90坪，不含車位每坪單價約157萬至159.5萬元。
截至2023年底，土銀都更融資核准額度約1,851億元、縣市政府核定之危老重建計畫融資額度約558億元，都更加計危老重建融資餘額居公股銀行之首，創造超過360個具備綠建材、安全結構、公益設施、活動空間的新社區。
土銀今年推出「建築綠色融資」、「綠建築房貸」專案，以利率、手續費減免等誘因，鼓勵建築業使用綠色建材、消費者選擇綠建築。
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| 2024/9/4 | 集邦科技 未 | 輝達H200拉貨增 帶旺台鏈 |
市調機構集邦科技昨（3）日表示，輝達核心產品Hopper GPU需求提升，推升資料中心業務，帶動輝達2025年第二會計年度營收達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示，近期雲端服務供應商和代工客戶將提高對H200拉貨需求，預期該GPU今年第3季後成為供貨主力。輝達資料中心AI伺服器供應商包括鴻海、廣達、英業達、緯穎與緯創等受惠。
集邦估計，2024年輝達的GPU產品線有近90%屬Hopper平台，包括H100、H200，以及針對中國大陸客戶的特規版H20，還有GH200方案。預期自今年第3季後，輝達對H100採不降價策略，待客戶舊案出貨完後將自然淘汰，而改以H200為市場供貨主力。
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| 2024/9/4 | 臺灣證券交易所 未 | 掌握投資新趨勢 21日高雄場開講 |
台股近期高檔整理，未來走勢投資人關注。為協助投資人掌握最新市場投資趨勢，達成資產配置及理財目標，由臺灣證券交易所等證券期貨、投信投顧周邊單位共同主辦的「2024投資新趨勢系列講座」，21日將在高雄洲際酒店大宴會廳舉行第四場次高雄場講座，歡迎對金融知識與投資理財議題有興趣民眾報名參加。
為協助民眾善用定期定額投資策略，高雄場講座特別邀請臺灣證券交易所副總經理謝俊欽主講：「盤中零股、定期定額投資台股及ETF」；另邀請資深分析師杜金龍主講：「全民理財時代－市場趨勢與投資策略」，杜金龍素有國寶級技術線型大師之稱，擁有30年的線圖資料，被譽為是台股老先覺，廣受投資人歡迎，他樂觀看待明年台股表現，也將有獨到的投資策略分享。
「2024投資新趨勢系列講座」活動無需費用，並採實體及臉書直播同步進行，繼21日高雄場、10月5日將在集思台大會議中心舉辦台北場，各場次主題資訊可至活動官網瀏覽，為鼓勵民眾全程參與認識新知，主辦單位備有好禮摸彩，觀看線上直播亦有抽獎機會，獎項包括除濕機、平板電腦、禮券、超商禮物卡等。投資人可掃描QR Code或至證基會活動官網報名，服務電話（02）2397-1222分機338周小姐。
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| 2024/9/4 | 臺灣證券交易所 未 | 虎航將上市 華航釋持股 |
華航昨（3）日公告，因應子公司台灣虎航即將上市，釋出3.67萬張持股，每張價格為53.49元，持股比重降低到67%，還是台灣虎航的最大股東。另外，雄獅投資的旅遊品牌旅天下昨也公告取得1,000張虎航股票，每股價格達53.49元。
華航昨日補充6月14日重大訊息，處分子公司台灣虎航股票，這個部分為長期性的投資，依國際財務報導準則（IFRS）規定，處分價格與帳面價值差異將認列為資本公積，不計入損益，處分的收益將影響每股淨值。
華航9月2日、9月3日正式出售台灣虎航，每股交易價格為53.49元，出售3.67萬張，出售的總金額為19.65億元；出售後華航持有台灣虎航的股數為30.08萬張，持股比例67.01%。
台灣虎航日前已向正式向台灣證券交易所提交申請，預計將公司股票從創新板轉為一般板上市，預計最快第4季上市掛牌；日前公布7月自結獲利寫下史上新高，8月還是載客旺季，也讓第3季獲利出現想像空間。
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| 2024/9/4 | 臺灣證券交易所 未 | 永續揭露宣導 回響熱 |
上市櫃公司將自2026年度起依公司資本額規模，分三階段適用IFRS永續揭露準則。臺灣證券交易所為協助上市櫃公司導入，近日特別針對實收資本額達100億元以上的第一階段接軌企業舉辦宣導會，獲得上市櫃公司熱烈參與回響。
為接軌國際準則，持續提升永續資訊報導品質及可比較性，以強化資本市場信賴，金管會2023年發布我國接軌國際財務報導準則（IFRS）永續揭露準則藍圖，以直接採用（adoption）方式導入IFRS永續揭露準則。
證交所近日針對實收資本額達100億元以上的第一階段接軌企業舉辦宣導會，內容涵蓋證交所與櫃買中心於7月3日公告之「○○公司國際財務報導準則（IFRS）永續揭露準則導入計畫參考範例」，以利企業深入瞭解各導入階段工作項目之應注意事項，並詳細說明IFRS永續揭露準則相關內部控制實務，以期第一階段企業順利於2026年1月1日導入IFRS永續揭露準則，並於2027年3月16日前完成年報永續資訊專章的揭露。
本次宣導會委請安侯建業會計師事務所會計師王美齡主講「IFRS永續揭露準則導入計畫之介紹」，除闡述IFRS永續揭露準則基本概念外，亦提供「鋼鐵業」、「半導體業」參考範例，並就導入工作計畫逐項說明其工作重點及申報項目，希望對於企業在執行IFRS永續揭露準則導入計畫時有所幫助。
安侯建業執行副總朱成光執行副總經理以「IFRS永續揭露準則相關內部控制實務」專題分享，說明「永續資訊之管理」內部控制及內部稽核實務應注意事項，以確保企業內部控制設計和執行之有效性，提升永續資訊揭露品質，建立利害關係人使用企業永續報導的信任和信心。
證交所表示，導入IFRS永續揭露準則需跨部門團隊合作，從高階管理階層、永續發展、財務會計、風險控管、法令遵循，到內部稽核等，組織內各職能領域都扮演著重要角色。證交所與證券周邊單位為此建置「接軌IFRS永續揭露準則專區」，整合導入計畫的相關教育訓練資源及實務指引，協助企業能以一站式快速查詢方式，助益企業接軌。
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