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新聞標題 |
| 2024/9/5 | 台灣期貨交易所 未 | 聯電期 Q4納夜盤交易 |
臺灣期貨交易所表示，繼台積電期貨於1月22日納入夜盤交易後， 深受投資人喜愛，8月大小台積電期貨合計日均量已逾4萬口，較去年 成長318％，其夜盤外資交易比重亦持續攀升，規劃於第四季將聯電 期貨納入夜盤交易適用商品，並將持續評估適合納入夜盤交易商品。
隨著美國經濟衰退疑慮再起，投資人對於經濟數據發布愈加重視， 舉凡CPI、就業數據、美國聯準會主席談話等，都讓美國科技股價格 隨之起落，帶動美國道瓊指數、那斯達克指數、費城半導體指數波動 加劇。帶動投資人夜盤避險需求大增，今年截至8月，夜盤日均量已 達54萬餘口，為夜盤上線以來新高紀錄，顯示投資人已習慣透過夜盤 交易進行部位調整、避險，夜盤交易價格已被投資大眾視為隔日日盤 開盤的參考指標之一。
而聯電與台積電都在全球晶圓代工產業扮演重要角色，期交所評估 期貨市場及美國ADR交易狀況，且交易人結構與台積電期貨相似，聯 電期貨於夜盤應有一定交易需求，故規劃於第四季將聯電期貨納入夜 盤交易適用商品。
另期貨市場自去年8月起掛牌美債ETF期貨，去年12月市場開始預期 美國聯準會啟動降息循環，美債ETF期貨交易量大幅增加並持續累積 未沖銷部位，市場需求旺盛。
考量美國公布經濟數據或Fed召開利率決策會議公布時點，經常落 在台北時間半夜凌晨期間，預期夜盤時段有較大交易需求。
期交所綜合評估目前已掛牌之三檔不同天期債券ETF期貨交易量、 未沖銷部位及市場結構等，元大美債20年ETF期貨較有市場需求，將 俟主管機關同意後，適時納入夜盤交易，投資人可即時因應行情波動 調整部位，發揮期貨市場避險功能。
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| 2024/9/5 | 王座國際餐飲 | 中籤率低至0.45％王座公開申購逾11萬件 |
王座（2751）配合上櫃前辦理公開申購作業，4日完成抽籤，由於 合格申購件數高達11.29萬件，中籤率低至為0.45％，王座每股承銷 價為70.8元，將於9月10日掛牌上櫃。
王座為六角國際（2732）轉投資事業，去年6月登錄興櫃，擁有六 大餐食品牌，運營台灣54家直營門市，門市型態以百貨商場店為主， 且將「段純貞」與「京都勝牛」兩大品牌再授權至美國與香港發展， 合計已開出10家門市，並逐步提高營收規模，自2021年起連續三年營 收呈逐年成長趨勢。
王座今年上半年稅後純益0.33億元、年減47.56％，EPS為1.97元； 前七月營收7.95億元、年增13.82％，創同期新高。
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| 2024/9/5 | 聯邦投信 公 | 蘋果照拂 PCB營運紅光滿面 |
蘋果新機發表會在即，法人指出，iPhone16升級主要在軟板，PCB 族群受惠iPhone16 Pro系列超廣角鏡頭、潛望式鏡頭規格升級，因此 樂觀看待，今年下半年iPhone 16備貨量，將帶動主要PCB供應鏈如主 要生產軟板的臻鼎-KY（4958）、HDI板廠華通（2313）及HDI板上游 的台光電（2383）等相關個股營收動能。
台新投顧副總經理黃文清指出，明年iPhone的AP及記憶體都將升級 ，HDI板主要升級時間點為iPhone 17，預估HDI板的平均銷售價格（ ASP）較iPhone 16增加約20∼30％，主要受惠廠商為華通、臻鼎-KY ，相關個股也包括：欣興、景碩、健鼎、金像電、台燿、聯茂、健鼎 等。
聯邦投信投資長吳裕良表示，當前除了半導體展、蘋果iPhone 16 也將開始銷售，預計都有助於相關類股的題材，建議買進族群有半導 體設備、PCB、金融股等具利多支撐。
法人也說，PCB產業今年邁向復甦，有望帶動材料設備需求，業界 看好，下半年步入傳統旺季；PCB龍頭臻鼎-KY先前率先喊出今年營運 復甦，受惠蘋果新機備貨與AI伺服器應用挹注，今年下半年營運開始 升溫，成長展望可望優於市場預期。
隨著手機導入更多AI應用，各式PCB須做出相對應的調整，中長期 可望帶動產品規格升級與用量提升；蘋果iPhone 16等消費電子新品 下半年將陸續上市，市場傳出蘋果要求iPhone供應商準備約8,800∼ 9,000萬支零件，進入傳產旺季預期帶旺PCB上下游營運增溫。
據統計，盤面上有臻鼎-KY、松上、達邁、華景電、大量、達興材 料、志聖、群翊、台虹、聯策、廣宇、鏵友益、台光電、凱崴、惠特 等15檔PCB基板與製程設備等供應鏈，在4日股災大幅下殺千點之際， 仍獲得法人逆勢買超，其中臻鼎-KY獲逾1,100張回補最多，法人也持 續囤貨華景電、達興材料、廣宇、台光電等個股。
台光電7月營收月增10.2％至57.81億元，主因H系列AI伺服器出貨 仍持續增加，法人預估，整體AI伺服器出貨將年增逾二成，外加運算 能力提升將促使所用的板材需要升級，使相關基板市值可年增逾五成 ；消費性、資料中心、車用產品需求有望谷底回溫，衛星通訊仍將保 持較高的成長幅度，故預估台光電2025年營收年增6.6％。
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| 2024/9/5 | 漢田生技 | 中信證主辦漢田生技上櫃前承銷 今起投標 |
中國信託證券主辦漢田生技公司（1294）上櫃前現金增資發行新股 案。漢田生技2007年設立，為台灣知名的液劑、晶凍保健食品代工領 導大廠，主要提供保健品客製化積層軟袋充填包裝代工，為原廠委託 設計代工（Original Design Manufacturer，ODM）從概念發想、產 品計設、產品填充至包裝出貨，提供一條龍完整的服務。
漢田生技使用水平充填機台進行液體充填製程，擁有多台水平充填 機台，產能充足，並具備多款專利模具供客戶選擇，加上優越的袋型 選擇、低漏包率、作工精細等條件，使漢田生技成為臺灣殺菌軟袋飲 品代工大廠。
漢田生技2023年度及2024年上半年度營收分別為6.25億元及3.97億 元，稅後淨利分別為1.48億元及8,172萬元，每股稅後純益（EPS）分 別為7.66元及3.24元，營收及獲利均呈現強勁成長的趨勢。
漢田生技近期加速外銷市場之開發，隨著國內外知名保健食品品牌 大廠陸續推出液劑機能性飲品，在新客戶、新產品及新銷售區域的擴 展下，將為漢田生技持續挹注成長動能。2024年截至7月止累計營收 為4.74億元，較去年同期營收3.04億元成長56.2％，7月營收7,711. 1萬元更創下歷史新高，獲利狀況持續看好。
中信證近年積極協助優質企業進入資本市場，這一年來成功輔導市 值百億的伺服器／機櫃解決方案廠商AMAX-KY、生技醫療廠商昱展新 藥、台灣最大停車場管理業者阜爾運通，並於8月協助鞋業代工領導 廠中傑-KY、PCB與工業電腦銷售大廠榮惠-KY通過證交所上市董事會 。
未來中信證券將繼續帶領更多具特色及成長潛力的公司加入臺灣資 本市場，幫助優質企業發揮成長潛力、深化營運規模，創造臺灣產業 榮景。
本次採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷，競價拍賣計有1,700張 ，競價拍賣底價每股為100元，5日開始投標，拍賣期間為5日至9日， 9月11日開標，投標價格高者優先得標，得標人應依其得標價格認購 。
公開申購計有454張，承銷價格為各得標單價及數量加權之平均價 格，如超過競拍底價1.18倍，則以118元為承銷價格上限，13日開放 公開申購。
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| 2024/9/5 | 中國信託綜合證券 公 | 中信證主辦漢田生技上櫃前承銷 今起投標 |
中國信託證券主辦漢田生技公司（1294）上櫃前現金增資發行新股 案。漢田生技2007年設立，為台灣知名的液劑、晶凍保健食品代工領 導大廠，主要提供保健品客製化積層軟袋充填包裝代工，為原廠委託 設計代工（Original Design Manufacturer，ODM）從概念發想、產 品計設、產品填充至包裝出貨，提供一條龍完整的服務。
漢田生技使用水平充填機台進行液體充填製程，擁有多台水平充填 機台，產能充足，並具備多款專利模具供客戶選擇，加上優越的袋型 選擇、低漏包率、作工精細等條件，使漢田生技成為臺灣殺菌軟袋飲 品代工大廠。
漢田生技2023年度及2024年上半年度營收分別為6.25億元及3.97億 元，稅後淨利分別為1.48億元及8,172萬元，每股稅後純益（EPS）分 別為7.66元及3.24元，營收及獲利均呈現強勁成長的趨勢。
漢田生技近期加速外銷市場之開發，隨著國內外知名保健食品品牌 大廠陸續推出液劑機能性飲品，在新客戶、新產品及新銷售區域的擴 展下，將為漢田生技持續挹注成長動能。2024年截至7月止累計營收 為4.74億元，較去年同期營收3.04億元成長56.2％，7月營收7,711. 1萬元更創下歷史新高，獲利狀況持續看好。
中信證近年積極協助優質企業進入資本市場，這一年來成功輔導市 值百億的伺服器／機櫃解決方案廠商AMAX-KY、生技醫療廠商昱展新 藥、台灣最大停車場管理業者阜爾運通，並於8月協助鞋業代工領導 廠中傑-KY、PCB與工業電腦銷售大廠榮惠-KY通過證交所上市董事會 。
未來中信證券將繼續帶領更多具特色及成長潛力的公司加入臺灣資 本市場，幫助優質企業發揮成長潛力、深化營運規模，創造臺灣產業 榮景。
本次採取競價拍賣及公開申購兩階段承銷，競價拍賣計有1,700張 ，競價拍賣底價每股為100元，5日開始投標，拍賣期間為5日至9日， 9月11日開標，投標價格高者優先得標，得標人應依其得標價格認購 。
公開申購計有454張，承銷價格為各得標單價及數量加權之平均價 格，如超過競拍底價1.18倍，則以118元為承銷價格上限，13日開放 公開申購。
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| 2024/9/5 | 耐特科技材料 未 | 耐特擴產 布局晶圓載具特殊材料 |
隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。
耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。
陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。
應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。
除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。
耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。
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| 2024/9/5 | 台灣電力 公 | 士電：3年訂單能見度沒問題 |
機電領導廠士電總經理謝漢章4日在法說會指出，重電訂單能見度 三年內沒有問題，未來營運審慎樂觀且穩健成長。士電去年因產品銷 往北美，外銷比重增至15％∼20％，未來有望與三菱電機共拓日本市 場。
士電的自動化事業也積極布局AI伺服器、CoWoS先進封裝製程設備 所需自動化產品，開發AI伺服器液冷散熱系統設備所需的伺服馬達及 變頻器，已送樣給AI及半導體潛在客戶進行測試，將切入AI散熱市場 。
士電執行副總經理程相智強調，士電打造「綠巨能」品牌，希望綠 能、儲能及節能，可成為士電未來營運成長的第二曲線。
士電重電事業因台電強韌電網計畫釋單而受惠，推升上半年EPS達 3.63元，創同期本業獲利新高。前七月合併營收206.87億元、年增8 .2％，創同期新高。士電重電事業去年營收年成長18％、上半年成長 17％，持續看好未來成長。
士電法說會勾勒未來發展藍圖以光能（統包、維運及自建電廠）、 儲能（統包及維運）、充電應用（EVERYONE、充電樁及運營商）、風 能（設備、陸上及海上變壓站EPC、數位監控（時間電價及代操）、 碳中和（綠電憑證、減碳解決方案六大面向，打造綠能系統全方位解 決方案。
謝漢章指出，士電因應未來3∼5年，台電、民間綠能及外銷市場需 求，興建大型變壓器新廠，預計明年第二季投產，年產能可增30％。 進度較慢的中型電壓器廠，完工投產後可舒緩大型及小型變壓器產能 ，年產能可增3∼4成。
士電重電事業群總經理張金文指出，目前全球GIS開關交期3∼4年 ，海外電力變壓器交期2∼4年，國內電力變壓器交期從1年延長為1. 5年∼2年，目前接單最快1.5年後才發酵，海外訂單需2年。重電事業 今年非常忙碌，年底到明年國內、海外及綠色工程需求都很好。
謝漢章表示，士電與泓德電能在EPC合作，從台灣延伸至日本、澳 洲及菲律賓，泓德電能全台建置充電站所有充電樁全由士電提供，士 電也參與泓德主導售電的電力公司，雙方在製造及售電方面合作。
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| 2024/9/5 | 集邦科技 未 | 智慧手機Q3保守 蘋果成全村希望 |
集邦科技最新調查，2024年第二季由於部分品牌新機鋪貨期結束， 加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在2.86億 支，季減約3％；面對旺季不旺，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保 守。
值得一提的是，蘋果第二季生產約4,410萬支智慧型手機，雖季減 8％，但年增5％；蘋果9月將發表新機，預估今年的新機生產總數將 破8,600萬支，較去年增近8％。
集邦預期第三季智慧手機生產總數預估僅微幅季增，達2.93億支， 但仍較去年同期呈現約5％年減，並且低於疫情前水準。
品牌方面，三星第二季因Galaxy S24新機鋪貨期結束，智慧型手機 產量季減10％，降至5,380萬支；而蘋果第二季生產約4,410萬支智慧 型手機，雖季減8％，但較去年同期成長5％，可視為因應中國618電 商促銷的先行備貨。
集邦說明，由於大陸市場降價策略奏效，預估將帶動第三季的生產 表現；此外，蘋果九月發表新機，預估其2024年的新機生產總數將破 8,600萬支，較去年增近8％。
陸系品牌則是謹慎監控庫存，如小米（含小米、Redmi及POCO）， 第二季生產總數為4,180萬支，年增19％；該品牌雖維持樂觀的市場 布局策略，但考慮需求未顯著回升，第三季生產目標僅中個位數成長 ，並謹慎監控庫存，避免再次陷入高水位困境。而OPPO、vivo第三季 的生產總數料會持平第二季。
傳音（含TECNO、Infinix及itel）則因第一季產出過於積極，造成 通路庫存上升，第二季為調節庫存，下調生產總數至2,360萬支，季 減20.8％；第三季預期同樣以維穩第二季的生產表現為主，避免重蹈 庫存升高的壓力。
集邦表示，全球性經濟疲軟同樣衝擊高銷售成長潛力的南美、中東 和非洲等新興市場，加上多個手機品牌進軍，開始出現僧多粥少局面 ；近期這些市場有整機通路庫存升高的現象，品牌廠強化零組件和整 機庫存管理，避免因庫存過高而加劇金流壓力，因而對下半年的生產 計劃普遍採取保守態度。
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| 2024/9/5 | 住商實業 未 | 房市多頭贏家 首季新竹房產轉手 平均賺810萬元 |
近年房市多頭，房價持續高漲，轉手房產獲利再奔新高，據統計， 七都房產轉手獲利金額逐年提高，今年首季新竹受惠於股市強漲、高 科技人才加持，房產轉手獲利平均達810萬元，高居全台之冠，其餘 六都平均轉手獲利金額也都在300萬元以上。
住商機構統計七都房產轉手獲利狀況，2016至2020年間七都房產轉 手獲利多在百萬元內，僅新竹在2020年達105萬元，房價最高台北市 更是普遍賠錢多於賺錢。隨著疫情期間全台房價起漲，轉手獲利金額 便明顯增加，2022年起六都轉手獲利普遍逾200萬元，新竹達526萬元 ，到今年六都更全面超過300萬元，台中385萬元，新竹更高達810萬 元。
近年房價漲幅最強勁的新竹縣市，2020年起轉手獲利金額便超越六 都，2022、2023年轉手獲利均超過500萬元，比六都高出約1倍；今年 超越六都幅度更擴大至130％，新竹賣房子，幾乎就等於賺進一間台 北小套房，若為早期持有的，獲利幅度更可觀。
住商不動產新竹關埔店店東曾文慶分析，新竹自2021年起，受惠於 中美貿易戰、疫情後台商回流，區域高科技產業市值不斷攀升，讓在 地產業人口收入不斷創新高，新竹縣、市重劃區多為已開發狀態，區 域新案供給基本飽滿，新竹縣市房價節節高升，若為疫情前入手的居 民在近期轉手，房價自然有不小的增值空間。
大家房屋企研室主任賴志昶表示，雖然近年房市大好，全台各地居 民轉手房產獲利都相當驚人，但下半年度開始面臨房貸緊縮，加上政 府針對打炒房態度仍不明朗，房市景氣延續熱度受到更大挑戰，屋主 出售房產想再提高獲利預期，難度也增加不少。
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| 2024/9/5 | 萬寶證券投資顧問 未 | 9月魔咒 台股昨崩999點 2萬點攻防 第二支腳有望成形 |
受到美8月製造業PMI不如預期與輝達股價重挫，台股遭空頭暴擊， 4日「扣血」999點，創史上第三大跌點，外資狂拋1,007億元，創史 上最大賣超紀錄；外資鎖定台積電提款賣超438億元，為有統計以來 第二大紀錄，權值股全面倒地，加權指數跳空摜破月線、半年線，終 場收21,092點，成交量放大至5,090億元；台指期暴跌1,104點，創歷 史第三大跌點紀錄，期現貨逆價差達145點。
外資在現貨大舉賣超之際，也對期貨空單進行部分獲利了結，淨空 單大減6,326口至30,917口，為台股先行指標的台指期夜盤，開盤後 逐步走揚、一度反彈逾400點。綜合玉山投顧期貨分析師江仲康、凱 基期貨等法人看法，外資期貨淨空單達3萬口的高水位，顯見外資並 未因大跌完全將空方部位大幅度出脫，後需留意指數修正空間，外資 籌碼未回穩前，盤勢回檔可能性仍較大，不建議貿然抄底。
萬寶投顧總經理蔡明彰說，美製造業PMI中新接訂單不如庫存，亮 起經濟衰退警訊，全球市場再面臨股災，台股重挫999點打出第二支 腳，暴跌原因與8月5日重挫1,807點背後邏輯相同，在融資未大幅縮 減下，不排除台股短線還有低點。
籌碼面上，外資大舉撤出台股，首現單日賣超突破千億規模，超越 8月2日狂砍944.3億元新高紀錄。個股來看，主要減碼台積電438億元 ，另權值股廣達、中信金、聯發科、欣興等也遭調節，名列賣超金額 前五大。同站賣方的還有自營商賣超339.73億元，創歷史第三大單日 賣超金額，9月以來連三日偏空調節。
投信逆勢進場，加碼114.83億元為史上第八大，連買14日共560億 元；八大公股行庫買超力道擴大至217.41億元為史上第三大。
法人指出，台股4日再次暴跌千點摔落半年線21,586下，待美國經 濟衰退疑慮化解才可能反轉，關鍵在周五公布的非農就業數據；單日 暴跌使半年線從支撐轉為短線壓力區，若就業數據公布後市場預期美 國經濟從軟著陸變硬著陸，下檔支撐則先看20,000點整數關卡與前波 低點或年線的19,662∼19,497點。
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| 2024/9/4 | 穩晟材料科技 未 | 工研院研發MOSAIC 3D AI晶片！ |
SEMICON國際半導體展今（4）日展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助我國半導體供應鏈自主化程度提升。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示，根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%，經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發，截至目前已投入超過300億元在相關領域，尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化。
本次亮點技術之一的「MOSAIC 3D AI晶片」採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，為工研院與力積電（PSMC）合作研發，是全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅1/10，成本也僅1/5。力積電副總經理暨技術長張守仁指出，該技術擁有高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，獲得國際晶片大廠青睐。
針對「AI智能晶圓研磨加工系統」，穩晟材料董事長朱閔聖則表示，該系統可透過AI聲頻感測器分析，對晶圓加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸，將晶圓研磨中的碎屑震出，讓研磨刀具保持鋒利，不需像過去頻繁停機更換耗材，讓整體晶圓加工效率提升3-5倍，且可降低耗材使用率。目前穩晟材料已導入該系統，並試量產研磨6吋與8吋碳化矽晶圓，預期可提升國內半導體關鍵設備自製率，同時成為推動碳化矽應用產業的強勁助力。
此外，經濟部產業技術司主題館更展示「車載碳化矽技術解決方案」、「AI伺服器高階晶片散熱方案」、「單站多功能精密元件檢測系統」、「陣列3D檢測技術」、「EUV計量標準」等關鍵技術。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到，生成式AI的出現，推動雲端運算發展到邊緣運算，也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化，面對全球對AI需求激增，工研院積極投入半導體前瞻技術研發，推動晶片設計與製造技術革新的同時，也滿足市場需求，以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。<摘錄三立新聞網> |
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| 2024/9/4 | 穩晟材料科技 未 | 經濟部發表 MOSAIC 3D AI 晶片 斬獲 R&D10 |
半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示，根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%，經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發，截至目前已投入超過300億元在相關領域，尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化，此次榮獲2024 R&D100大獎的MOSAIC 3D AI晶片技術，不僅能顯著提升AI模型的運算效能，還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案，為我國在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。
力積電（6770）副總經理暨技術長張守仁表示，目前HBM記憶體雖是目前AI應用的首選，但伴隨AI推動科技應用革命的浪潮，許多科技業者也正積極尋求替代方案。以期能針對這些應用於耗能、散熱及單價等層面提供最佳解決方案。此次攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務，獲得國際晶片大廠青睐。
穩晟材料董事長朱閔聖表示，工研院首創AI智能晶圓研磨加工系統，可透過AI聲頻感測器分析，對晶圓加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸，將晶圓研磨中的碎屑震出，讓研磨刀具保持鋒利，不需像過去頻繁停機更換耗材，讓整體晶圓加工效率提升3∼5倍，且可降低耗材使用率。目前穩晟材料已導入該系統，並試量產研磨6吋與8吋碳化矽晶圓，預期可提升國內半導體關鍵設備自製率，同時成為推動碳化矽應用產業的強勁助力。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到，AI人工智慧將改變人們生活方式，更引領未來產業轉型與經濟發展，尤其是生成式AI的出現，推動雲端運算發展到邊緣運算，也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化。面對全球對AI需求激增，工研院積極投入半導體前瞻技術研發，推動晶片設計與製造技術革新的同時，也滿足市場需求，以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。
工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶...
工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片，能滿足各類型AI需求，實現GAI無所不在的願景，並與國內知名大廠力積電合作，一舉拿下有研發界奧斯卡之稱的2024年全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）。圖/工研院提供
著眼於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主，工研院開發出應用於浸沒冷卻的均熱板蒸發...
著眼於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主，工研院開發出應用於浸沒冷卻的均熱板蒸發器（VC Boiler）元件貼附於晶片之上，利用高均溫性與外表面微結構，加速沸騰蒸氣泡生成，達成更高效能的晶片熱量移除效果。左起為經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院電光系統所所長張世杰、工研院電光系統所組長王欽宏。記者李珣瑛/攝影
經濟部4日在半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」一口氣展示4...
經濟部4日在半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」一口氣展示45項前瞻技術。左起為工研院感測系統中心執行長朱俊勳、力積電副總經理張守仁、經濟部產業技術司司長邱求慧、穩晟材料董事長朱閔聖、工研院電光系統所所長張世杰、工研院機械所副所長楊秉祥。記者李珣瑛/攝影
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| 2024/9/4 | 台灣電力 公 | 綠電售電及儲能代操 南方電力經驗豐 |
儲能最早應用於電網，台電是最大的需求者，南方電力表示，儲能也用在工廠，接下來則會進入商業及家庭。以應用別及功能面來看，儲能有助於電網穩定，降低契約容量，在微電網扮演重要角色；與充電樁結合，可解決電力不足及減少契約容量。AI快速發展，加重缺電的隱憂，儲能可以擔綱救援者。
再生能源發展須搭配一定比例的儲能，是儲能中長期需求的有力支撐。南方電力深耕再生能源相關產業多年，認為未來儲能產業將成為特定電力供應業並納入電業法。在實際運作上，能源管理系統EMS為儲能系統的中樞神經，關乎系統是否及時反應運作及效能，BMS控制每顆電池協作，兩者同等重要。EMS在電網及工廠表後儲能非常重要，須因應各種運用類型進行設計。
依用電大戶條款，5,000KW以上用電戶明年底為最後期限，儲能為滿足義務容量的四大選項之一。初期企業主基於投資儲能設備金額較大意願不高，中後期情況有所改觀，除了電池價格有感降價及運用時間電價做尖離峰電能移轉，儲能可做為工廠電力供給的備胎，具有預防壓降不會生產及良率。
近期Tesla以Powerwall揮軍家用儲能市場，多家企業取得安裝維修資格，台灣Tesla電動車有可能成為Powerwall的支持者。國內外家用儲能設備也積極進入市場。家用儲能搭配充電椿是最佳設計，由於有30%損耗，在太陽光電發電最多的中午時段直接以綠電充電為上策。
南方集團109年跨入儲能，由旗下日昇電能源施工的花蓮240MW d-Reg儲能系統為代表作，此案由6個容量不一的儲能系統組成，每個系統由電池貨櫃、功率調節器、變壓器與高低壓配電盤等3部分組成，約1年完成，完工上線後由南方電力執行代理資源操作。運作情況良好，加上起步較早，享有d-Reg供給過剩前的甜蜜期。台電推出E-dREG需求曲線機制，將同步與代理資源評估轉型運作。
南方集團子公司來充寶一開始設想是提供充電救援服務，目前採用台達電的充電樁，為公有及私人停車場建置充電椿為主力。南方電力在綠電售電及儲能代操具有豐富經驗，站穩市場地位，將充電發展列為下一個發展重點。
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| 2024/9/4 | 鴻晶科技 未 | 鴻晶新挾集團優勢 跨足綠電交易 |
鴻晶新科技在太陽能EPC具有多年經驗，因應綠電交易市場開放且蓬勃發展，以本業的專業優勢與實績為基礎，跨足綠電交易，已申請售電執照，取得售電執照後將進一步擴大服務量能。
在眾多售電業中，綠電用戶如何選擇可靠安心的合作對象十分重要，售電業者若經營不善，倒閉或中斷供電，對用戶將造成傷害。通常，售電業是否具有集團背景、為上市櫃企業、過去的商譽及在再生能源領域的實績等，均可作為評估的標準。
鴻晶新扎根太陽能EPC領域多年，過去在太陽能系統工程設計、建置及維運，均以品質至上為宗旨，廣受企業主青睞肯定。鴻晶新為上市公司炎洲（4306）子公司，為集團旗下新能源事業體，炎洲與鴻晶新經營體質均佳，為綠電買家可靠的合作對象。
多數售電業並未持有案場，只能靠外購媒合，外部交易界面增加綠電銷售成案的風險，締約時間也具不確定性，無法切確掌握案場狀況或缺乏太陽能系統工程專業，難以確保電力供應穩定及選擇優良的供電案場，只能有電就收，增加用戶風險。
鴻晶新對外銷售電力，均以自建自行維運或客戶持有案場為主要來源 ，得以管控供電來源案場品質，確保供電期間的發電效率，保障客戶充裕的電力。目前建置的光電案場合計近50MW，其中約10MW自持營運。鴻晶新表示，過去的客戶基於信任，大多願意透過鴻晶新轉售綠電，以增加發電收益，鴻晶新也增加更多綠電來源。
綠電市場競爭激烈，但綠電商品差異性不大，長期服務和配套等軟實力才是勝出的關鍵。身處全球淨零轉型的時代，鴻晶新期許成為一站式淨零服務的優質供應商，聚焦在透過供應綠電協助RE100企業。
許多企業的RE100時程壓力落在2030年，以台電結算電能轉供度數的媒合機制來看，僅靠太陽光電綠電難以達成RE100，為此，鴻晶新規劃將服務範疇延伸至表後儲能，以提升綠電使用比率。
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| 2024/9/4 | 大同智能 未 | 大同智能布局虛擬電廠 力推CPPA交易 |
半導體產業隨著AI、5G高效能運算快速發展，帶動電力需求持擴增長，對傳統能源系統帶來巨大挑戰。再生能源尤其是太陽能和風能，因可再生和低碳的特性，在解決半導體業的高耗能與減碳扮演重要的角色。
大同智能提供太陽光電系統建置，並擁有售電業及發電執照，全台累積建置規模超過300MWp，年發電量近4億度；也積極與高用電量業者進行綠電交易（CPPA），提供高彈性用電解決方案，助力客戶降低碳足跡，提高能源使用透明度，增援可持續性的電力，同時提高電力穩定性和可靠性，在電力需求高峰時間平衡電網負荷。
半導體及人工智慧（AI）使用電量大增，台灣為全球半導體及AI重鎮，台電預估2033年全年用電量將比今年成長28%，平均年增加90億度電，預計2024至2027年供電壓力激增，備用容量率也必須跟上，以防供電吃緊。
大同智能策略性規畫布局虛擬電廠，以彈性匹配轉供電量來平衡電力運用，希望透過分散式能源管理系統應用（DEMS），使企業能夠實時監控和調節能源使用，並依實際需求調整能源使用策略。
大同集團為歷史悠久的百年企業，深耕電力與能源領域多年，大同智能為旗下智慧能源整合公司，在再生能源具備豐富的資源及實戰經驗，透過這些機制系統使企業優化能源消耗模式、提升電力使用效能及降低營運成本，期望協助強韌台灣電網，鞏固半導體產業穩定的用電需求，並減少對環境的影響。
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| 2024/9/4 | 寶晶能源 興 | 寶富以寶晶為靠山 售出35億度綠電 |
綠電稀缺，但用電大戶及產業界指標大廠的綠電採購，仍遵循內部既定的策略及標準來進行。供需兩方通常以「門當戶對」為原則，規模名列前茅的售電業相對容易雀屏中選。
半導體業對綠電的需求急迫性，晶圓及半導體大廠的用電量大，非單一電廠可以滿足，售電業者必須靠多對一的電廠媒合，綠電用電大戶也積極與多家售電業者簽約，尋求多元來源。太陽光電是所有再生能源的最大綠電來源，全台電廠數量超過7萬座，大多為三型電廠，售電模式趨向更複雜的多對多交易。
用電大戶不僅要擔心供電不穩定，另一個隱憂是太陽能系統運用年限20年，除役的時間無法與供電合約完全匹配，是售電業要面對解決的問題。國內半導體大廠選定森崴、泓德、寶晶、雲豹為主要綠電供應夥伴，除了基於「門當戶對」的原則，4家業者都持有可觀的電廠，為旗下富威、星星、寶富、天能等售電公司的最大靠山，是更重要原因。
政府107年公告開放光電系統可轉供綠電，台積電眼光獨具，提早一年在106年即簽定陸域風電及太陽光電轉供合約，第一年買走當時99%以上綠電。離岸3-2期逐漸完工併網，釋出的可觀綠電能為用電大戶解渴，中小型用戶卻可望不可得，經濟部推出綠電信保機制及泛官股綠電交易平台，希望縮小供需方的鴻溝。
綠能股持續壯大，富威電力預定第四季上市，為售電業第一家，泓德9月也將轉列上市。寶晶能源（6987）為生力軍，8月26日登錄興櫃。旗下寶富電力在手綠電客戶近20家，合約年限5年起跳，預計2027年可轉供綠電7億度，2030年增至9億度；寶富與封測大廠簽定綠電長期合約，數量達35億度，近期將供電，這有賴寶晶已併聯的近130MW電廠，且明年將超過180MW，成為寶富最大的綠電庫。
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| 2024/9/4 | 寶晶能源 興 | 綠岩拓海外業務 力拚明年登興櫃 |
企業為接軌國際，紛紛宣示以RE100為目標，國內綠電售電平台的角色日益重要，綠岩能源自有案場加上大型漁電共生案場陸續併網，3年內可轉供綠電量能上看150MW至200MW，目前亦朝售電平台的目標邁進。
嘉義120MW光電案場是國內漁電型備受矚目的開發案，此案由綠岩成功引進外資英國石油，有望明年陸續併網。更與國內太陽能龍頭中租旗下業者合作，綠岩將受惠於大型漁電案場開發及統包工程收益，今明兩年營收將大幅成長。
再生能源的發展機會無限，綠岩以靈活的經營手段，為公司創造多元收益來源。總經理賴明弘說，未來將在日本、澳洲、東南亞、美國等開發案場，也攜手馬來西亞領導性廠商、太陽能上市公司Solarvest，成為首參與馬國政府LSS5綠色能源計畫的台灣企業，展現媒合外資投資的能力。
綠岩在儲能市場也未缺席，除了投入AFC調頻市場外，未來也將跨入工商業表後儲能市場，期能為客戶因應未來電價政策，帶來更強的競爭力。
綠能業大廠相繼掛牌，繼寶晶能源8月登錄興櫃後成功IPO，綠岩依原計畫進行，目標2025年公開發行興櫃及上市櫃。綠岩年年繳出獲利好成績，今年配股息合計5元，再創新高，添增投資人對其掛牌的信心並寄予厚望。
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| 2024/9/4 | 宇辰系統科技 未 | 宇辰系統 無塵室統包商好拍檔 |
AI驅動半導體產業，前景一片看好。晶圓廠在製程設備的資本支出動輒上百億美元，包含管路、閥件、開關、感測器等元件及軟體等無塵室廠務設施，是讓水電氣化及空調協調運作最佳化的關鍵，投入金額相對少很多，卻不減其重要性。
宇辰系統科技總經理何瑞祥表示，無塵室廠務設施是架構半導體生產製程環境的基礎建設，少了它或設計施工不到位，再精良昂貴的先進設備也難以表現應有的功能。
漢唐、亞翔、洋基、帆宣及聖暉等業者在供應鏈扮演重要角色，也是半導體大廠從台灣征戰海外不可少的夥伴，宇辰為無塵室統包商的合作夥伴，代理國內外知名品牌控制元件，加上自行研發軟體，專攻廠務智慧化控制。
半導體技術由台積電領軍進入埃米世代後，製程設備隨之迭代發展並備受關注，無塵室沒有太多光環照耀，但晶圓廠海外設廠時，牽動供應鏈的資源移動，無塵室廠最具關鍵性。
何瑞祥說，台灣半導體產業的優勢來自強大且技術經驗具足的供應鏈，細膩品質及高度機動性為其他國家所不及。台積電在亞利桑那州及熊本設廠，漢唐為主要無塵室供應商，世界先進在新加坡設立12吋廠，及力積電的日本與印度投資案，為亞翔及聖暉帶來商機。
各晶圓廠在歐美日及東協設廠，無塵室業者是否具備足夠的資源及人力是一大問題，有時受限於服務能量無法兼顧，只能守住特定區域市場。
多年來，宇辰征戰各地，工程實戰經驗豐富的團隊，提供客戶及時服務，是最重要的資產。宇辰始終循著既定發展步調前進，持續擴大產品線及強化軟體實力，以「軟控硬」發揮無遠弗屆的威力。何瑞祥強調，軟體是競爭力的核心，公司軟體工程師近150人，開發EMS、VMS、e-MAP、5G IoT、VRS、CTD及RFID等工業應用軟體，發揮工程服務綜效，注入成長動能。
累積可觀的晶圓廠廠務相關軟硬體經驗及實績後，宇辰擠進產業鏈核心供應商，也參加今年SEMICON Taiwan年度盛會。
由於上下游供應鏈透明化，展示實際效果不大，因此被稱為大拜拜，何瑞祥笑說，與業界老朋友在展場見面聊天，卻得花費上百萬元。何瑞祥在明（5）日由高科技廠房設施協會主辦的論壇中擔任與談人。
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| 2024/9/4 | 暉盛科技 興 | 暉盛新世代電漿技術 引領IC製程新變革 |
隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。
暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。
外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。
除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。
另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。
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| 2024/9/4 | 微影半導體 未 | 微影 打造無毒低碳黃光生產平台 |
半導體技術在現代科技具有舉足輕重地位，市場引領風潮的AI、電動車、5G通訊、低軌衛星等產業都有它的身影，隨著ESG意識抬頭，製程技術朝向更高精度和能源效率發展，作為半導體製程核心技術的光學曝光系統，正面臨新挑戰與機遇。台灣企業微影半導體以創新的LED光源投影曝光機，強調無毒低碳節能的黃光生產平台，為半導體設備本土化開啟嶄新的一頁。
光學曝光系統是半導體產業關鍵技術，這類高階設備一直由國際巨頭艾司摩爾（ASML）主導，台積電在全球領先的主要原因之一，便是擁有ASML的極紫外光（EUV）技術，台灣在此領域的供應能力相對薄弱。微影半導體作為台灣首家能提供光學曝光系統解決方案的公司，成功打破壟斷局面，隨著半導體製程國產化的推進，微影的領先布局將使台灣廠商在未來大幅受益，為本土半導體產業注入強勁競爭力。
目前，半導體產業廣泛使用的光學微影系統涵蓋從早期的汞光源系統到現今的雷射系統（DUV），汞光源系統適用於線寬較寬的應用，常見於印刷電路板（PCB）或成熟製程，但能量效率低、耗電量大，並具有高毒性，對環境與人體健康構成威脅，還存在熱能產生過多，導致曝光機鏡頭出現熱漲冷縮，進而影響製程穩定性。
微影半導體董事長胡德立表示，微影核心技術源自歐美，經過整合與自主研發，成為全球首家成功採用LED光源及投影鏡頭的企業，其步進式微米級投影曝光機具有節能、環保及高性價比特點，為半導體製程帶來革命性變革。微影透過低耗能、無毒性的LED光源，不僅克服汞光源系統的諸多缺陷，也大幅提升製程穩定性和環保性。
微影的技術平台具備自動化多波長LED模型及AI洞察平台，能夠徹底改變半導體黃光生產平台，創新的整合解決方案使晶片製程更加簡單高效，更具環保性。微影的低碳設備製造技術及AI集群工具，讓客戶只需簡單操作，即可完成曝光過程，並自動搜集數據以建立大型語言模型（LLM），從而輕鬆優化製程。這一技術平台能適配多樣化的晶圓廠流程，目標是實現以AI投影步進曝光為核心的LED無毒低碳節能黃光生產平台。
目前，微影已在南科園區與客戶進行樣機測試，並計畫3年內完成募資，2027年掛牌興櫃，產品涵蓋曝光機、塗佈顯影機及檢測機，能夠為黃光段製程提供完整的解決方案。展望未來，微影將繼續推動LED光源技術的創新，不斷完善技術平台，並擴大在國際市場的影響力，引領全球半導體製造的低碳革命。
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