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虹晶提供IC設計服務及後段封測一站式解決方案

虹晶科技(Socle Technology)在眾多IC設計服務公司當中，始終專注於發展系統單晶片SoC設計平台與SoC設計服務，尤其在ARM嵌入式處理器速率的優異表現上，一直處於世界級的領先地位。
自2008年6月特許半導體投資之後，虹晶以其優異的設計能力，搭配特許半導體的高階晶圓製造，再加上虹晶提供整合台灣頂尖的封裝測試廠後段封測服務(Turnkey Service)，讓IC設計服務也能有一次購足的一站式服務(One-Stop Shop)選擇。
虹晶自即日起開始提供全面性的「系統級封裝(System in Package；SiP)生產流程」。系統級封裝解決方案整合不同的記憶體，如快閃記憶體、動態隨機存取記憶體，可結合虹晶ARM嵌入式SoC晶片或客戶自有單晶片裸晶堆疊成單顆系統級封裝晶片，藉此減少設計空間(Form Factor)，降低電磁干擾並達成封裝低功耗的需求。虹晶的服務從建議提供良好裸晶粒(Known Good Die；KGD)，到封裝設計和模擬試驗的最終測試的全方位解決方案，協助客戶縮短摸索系統級封裝市場時間，同時也充分滿足消費電子的市場需求趨勢。
此外，虹晶同時提供「覆晶封裝(Flip Chip；FC)生產流程」服務。覆晶封裝生產流程的導入，對於多腳位及高頻SoC提供優良的電氣性能，降低雜訊的干擾，提高散熱能力，及縮減封裝體積。而隨著全球「覆晶封裝」和「晶圓級芯片封裝」需求逐步增長，虹晶在「覆晶封裝解決方案」和「晶圓級芯片封裝」方面，為滿足因應特定應用所產生的不同封裝個體大小、I/O引腳數差異等，虹晶也提供客製化的全面性服務，與客戶共同提高產品效能，協助客戶產品快速上市。
虹晶的服務一向秉持慎密性階段驗收流程(Sign off)，如今後段Turnkey服務延伸到「系統級封裝」、「覆晶封裝」或「晶圓級芯片封裝」，同樣依循良好的管控程序。為了滿足客戶多樣化與客製化的需求，虹晶整合強而有力的供應鏈，不但與KGD供應商、一線的基板和封裝廠密切合作外，也與在高階製程領先的晶圓廠特許半導體、專業測試廠、及熟悉線路重佈技術並焊錫凸塊製作的供應商維持良好夥伴關係。
此一完整有效率的供應鏈，不僅提高生產力和加速周轉時間，更能以最具競爭力的價格滿足客戶需求。虹晶全方位彈性且靈活的一站式服務，不斷地為客戶降低開發成本、減低投資風險、提升產品性能以帶來最大利潤，更能夠大幅縮短從SoC設計到量產上市的時間，為面對當今各種消費電子產品需求變化快速而需同時因應的晶片市場，提供最佳解決方案。虹晶完整的服務，以及對於品質嚴格的把關，在今年6月更獲得ISO 9001:2000的認證，正是肯定虹晶品質管理的最好指標。
<摘錄電子>

2008/10/28【設計服務業整併虹晶、晶詮好事近特許陣營更壯大力抗台積電陣】
2008/10/28【虹晶、晶詮合併　可創雙贏】
2008/10/21【劉育源：特許32奈米力拼台積電　虹晶擁有絕佳機會】
2008/10/16【虹晶提供IC設計服務及後段封測一站式解決方案】
2008/10/13【虹晶科技SoC平台 IC設計量產最佳解決方案】
2008/10/7【虹晶2008台北國際電子展展出低功耗SoC平台設計服務方案】
2008/9/30【特許先進製程加持　虹晶今年成長3成】
2008/9/5【特許背後大力撐腰　虹晶、晶詮紛跨入65奈米製程】
2008/9/1【設計服務雙雄上半年EPS　智原1.04元、創意3.29元】
2008/7/30【先進製程帶動 IC設計服務業前景一片大好】
2008/6/18【晶圓代工報價漲風起　特許\不跟進　18吋晶圓世代仍無充足資訊可】
2008/6/30【虹晶科技獲得ISO 9001:2000認證資格】
2008/6/17【晶圓代工報價漲風起　特許不跟進 18吋晶圓世代仍無充足資訊可供】
2008/4/14【虹晶科技一次滿足視覺、聽覺、觸控的設計需求】

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