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先進製程帶動 IC設計服務業前景一片大好

台灣的IC設計服務業(IC Design Service)始於1991年成立的巨有科技，之後陸續加入了智原、源捷、科雅、創意、虹晶、世恥、晶詮...等業者。IC設計服務業早期大多提供包括ASIC、Gata Array...等設計服務項目，並擔負起幫中小型IC設計公司安排晶圓代工(Foundry)產能的工作。近年來，隨著系統單晶片(SoC)的興起，IC設計服務業開始致力於發展結合矽財(SIP)的設計服務及SoC整合平台的開發。
IC設計服務業者除了提供Fabless的IC設計公司及系統業者設計代工服務之外，隨著整合元件廠(IDM)走向fab-lite模式，亦逐漸將設計委外給IC設計服務業。由於IC設計?務業本身並沒有發展自有的IC產品，因此早期較不為一般人所熟知，一直到1999年智原科技掛牌之後，才漸漸揭開IC設計服務業者神秘的面紗；2006年，創意電子股票掛牌之後，進一步讓IC設計服務業成為眾所矚目的半導體次產業。
以往IC設計服務業者只是單純地擔任客戶與晶圓代工廠的中間橋樑，提供設計服務及代工產能。隨著IC設計跟入90奈米、65奈米、甚至更進的高階製程之後，IC設計的投資風險將大富提高，因此如何確保設計及量產的成央 a 成為業者開發產品重要課題，因而IC設計服務業扮演的角色將更形關鍵。為了充普滿足IC設計公司、IDM廠及系統業者客戶的設計需求，IC設計服務業與晶員代工廠、EDA設計工具業者及IP授權供應商之間，將建立更為緊緊密的「無?」(seamless)合作關係，才能面對尖端製程及設計的嚴苛挑戰。
此外，IC設計服務業近年來亦如重整合後段封測業務的一元化統包(Turn-key)服務的比重，目前Turn-key業務大多已
佔各IC設計服務聯者5成以上的營收比重，且此一模式的專案將來多，部分業者的Turn-Key業務甚至已經超過7成以上。
針對此一重直整點的發展趨勢，台積電即提出「開放創新平台」(Open Innovation Platform ；OIP)，在OIP平台中，針對客戶的設計要，結合了IC設計服務、晶圓代工的製程服務、矽智財、EDA設計工具，以及後段封裝測試等整套解決方案，除了可大富降低先進製的產品開發風險，並可有效地縮短客戶的產品上前時程(time-to-market)_。因此，未來IC設計服務業者與晶圓代工廠的關系將更為緊密<摘錄電子8版>

2008/9/30【特許先進製程加持　虹晶今年成長3成】
2008/9/5【特許背後大力撐腰　虹晶、晶詮紛跨入65奈米製程】
2008/9/1【設計服務雙雄上半年EPS　智原1.04元、創意3.29元】
2008/7/30【先進製程帶動 IC設計服務業前景一片大好】
2008/6/18【晶圓代工報價漲風起　特許\不跟進　18吋晶圓世代仍無充足資訊可】
2008/6/30【虹晶科技獲得ISO 9001:2000認證資格】
2008/6/17【晶圓代工報價漲風起　特許不跟進 18吋晶圓世代仍無充足資訊可供】
2008/4/14【虹晶科技一次滿足視覺、聽覺、觸控的設計需求】
2008/2/18【高效能ARM7及ARM926EJ微控制器晶片系統協決方案就看虹晶】
2006/8/21【虹晶與中芯開啟0.25～0.13微米製程合作】
2006/6/12【虹晶與倍捷科技共同開發網路安全加速晶片】
2006/1/23【中芯、虹晶合作拐個彎？】
2006/1/9【虹晶終止興櫃股票交易】
2006/1/9【中芯傳來台併虹晶科技】

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