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威通卡熱賣 飛信好封光 順勢接獲封測訂單 帶動SMART CARD業

務部門成長

威寶電信推出威通卡引發市場熱賣，驅動ＩＣ封測廠飛信

（３０６３）順勢接獲威通卡封測訂單，帶動公司ＳＭＡＲＴ　

ＣＡＲＤ業務部門成長，飛信也計劃切入晶圓級封裝（ＣＳＰ）

，準備搶攻手機晶片封裝市場，明年更將大舉擴增錫鉛凸塊

（Ｓｏｌｄｅｒ　Ｂｕｍｐｉｎｇ）數倍產能，另外，飛信

ＲＦＩＤ部門也鎖定標籤市場，目前已有客戶下單，新產品效益

陸續顯現，明年營運深具機轉。

飛信表示，鑑於驅動ＩＣ封測景氣變化快速，公司努力擴展新業

務，來填補閒置產能。包括ＳＭＡＲＴ　ＣＡＲＤ、ＣＳＰ、８

吋Ｓｏｌｄｅｒ　Ｂｕｍｐｉｎｇ及ＲＦＩＤ等均是明年計畫擴

大營運的重點，成果已陸續顯現中。

飛信說，威寶電信推出威通卡後，引發市場熱賣，威通卡的晶片

封測業務就是由飛信負責，目前單月出貨約一、二萬片，預期明

年會逐步放量。

飛信指出，法國廠商Ｉｎｓｉｄｅ是公司ＳＭＡＲＴ　ＣＡＲＤ

卡的大客戶，Ｉｎ－ｓｉｄｅ是歐洲門禁卡及手機晶片廠的主要

廠商，目前下單也持續放量，明年有機會帶動ＳＭＡＲＴ　

ＣＡＲＤ卡單月出貨挑戰４００萬顆。

飛信已成功合併米輯，公司計畫明年在新竹廠大舉擴充８吋錫鉛

凸塊。飛信表示，目前錫鉛凸塊月產能約１，０００片，計劃明

年至少擴增至１．５萬片以上。由於錫鉛凸塊毛利高達三、四成

，有助提升明年整體毛利。

飛信也計劃大舉切入手機晶片封裝市場，擴大在ＣＳＰ技術的發

展，飛信預計這項新計畫完成後，初期可創造出高達４０億元的

產值，相當於飛信目前的七成營收。

飛信日前向經濟部申請ＣＳＰ技術科專計畫，並已獲准通過。飛

信表示，將開發低成本、與現有表面黏著製程相容的微型開放式

感測元件晶片尺寸構裝技術，以滿足手機內藏元件輕薄短小、價

格便宜的整合要求，並適用於實體與封閉式薄膜感測基材感測器

。　

另外，飛信將原有的Ｓｍａｒｔ　Ｃａｒｄ的封裝技術運用到

ＲＦＩＤ晶片封裝領域，目前已獲得部分國際大廠認證，主要鎖

定標籤市場，法人預期，ＲＦＩＤ效益可望於本季開始對飛信營

運產生挹注。飛信昨（２４）日股價上漲０．５５元、收

１２．５５元，成交量３，０００　餘張。

<摘錄經濟C3版>